多数有害气体的密度都比空气大，高浓度时甚至危及生命。在化学工业有毒气体泄漏事故频发的当下，乐普乐吉适时推出了毒性化学品安全存储柜。 严格的密闭设计，为用户提供了最可信赖的安心。 FM认证，符合FM6050标准

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产品详细介绍      生物安全柜可提供双风机双外排过滤器的附加安全型产品。产品可提供更强的人员.产品.好环境的保护，适合高度空间限制的实验室。        结构特征:安全柜由机箱、高效过滤器、可变风量送风机组、工作台面、操作板、排风阀等几大部件组成。机箱采用薄钢板制作，表面烤漆。工作区内胆为全不锈钢结构，工作台面活动式安装，便于清洁。顶部排风阀可供用户自行连接排风管，将排出安全柜的空气集中排放至室外。安全柜控制电路设有风机故障报警、高效过滤器失效报警、移门开启高度超标报警系统。风速可调，门为自动推拉，可在任意位置停放 。切片柜1、规格：525*480*15502、材质说明：柜体采用1.0mm宝钢冷轧钢板，抽屉自动归位功能，每套4组合，每组合9个抽屉，每抽可分4挡搁，共36个抽屉，约放切片78000片。柜体经防锈处理，静电喷涂工艺，整体美观大方。最新利用槽式滑轮，起始点配高强度滑轮，抽屉推拉顺畅，同时防止抽屉拉出来过长造成意外跌落。另配高弹性减震垫，可使抽屉关闭时减轻与柜体的碰撞，同时使噪音减少至最低限度。蜡片柜1、规格：525*480*15502、材质说明：        柜体采用1.0mm宝钢冷轧钢板，抽屉自动归位功能，柜体经防锈处理，静电喷涂工艺，整体美观大方。最新利用槽式滑轮，起始点配高强度滑轮，抽屉推拉顺畅，同时防止抽屉拉出来过长造成意外跌落。另配高弹性减震垫，可使抽屉关闭时减轻与柜体的碰撞，同时使噪音减少至最低限度。    每组4组合，每组合5个抽屉，共20个抽屉，约放蜡块18500块。密集档案柜1、规格： W1065*D500*H2100密集档案柜表面经静电喷塑或镀铬处理，福禄塑粉（喷塑前经严格去油、除锈、磷化处理）。底盘采用整体焊接，不变形；表面喷塑，架体结实、坚固。设计新颖，安装规范，层距和间距可自由调整。传动机配合精度高，定位可靠，传动轻便灵活可靠、摇力轻、运动平稳。其特点是占用空间小而容量及大，整体严密，沉稳，便于使用，管理，广泛使用于军事、医院、科研等单位，是病理科档案管理的较好选择。

实验室安全管理云平台采用风险管理的思想，对实验室安全静态与动态数据 进行采集，根据风险管理与责任体系划分的要求，分解成校、院、中心（项目 组）、实验室四个层级实现危险辨识、风险评估、管控制定、公示教育、过程控 制、持续改进完整的闭环，并且提供可视化的方式为校级风险管理、院级隐患 治理、中心常态监督及实验室安全运行提供支撑。 ◎实验室电子班牌系统 ◎实验室安全准入系统 ◎实验室物联及门禁系统 ◎实验室实验实训系统 ◎实验室实验实训系统

主要功能特点： ※： 采用优质 1.2mm 工业重型钢材，形成 38mm 中空双层结构，采用进口镀锌工 艺，耐腐蚀，抗氧化。制造标准参照美国的 FM6050 及 OSHA 29 CFR1910.106 生产。 ※： 加厚层板前置可收缩防溅倒装置；保证试剂存储绝对安全。搁板承重能力 为 100KG。PP 一体成形注塑层板承重能力为 25kg。 ※：内置膨胀密封条，外界温度升高，密封条膨胀，隔绝空气达到阻燃目的。 ※ ：配置双感温检测探头，烟雾传感器；当感应在单位时间内温度上升一定限 值时自动推送手机报警。（选配） ※： 配置功能摄像头，实时报警及实时监控录像。（选配） ※： 折叠门设计，大身躯，小身材，开门面积可减至 60%。做到狭小的实验室 空间收放自如。 ※： 柜体设有净化系统，安全风机不间断抽取柜体内挥发物保持负压；挥发浓 度保持较低限值，避免挥发物累计发生爆燃危险。 ※ ：镶嵌式无缝折页，三门独立设计，实验人员各取所需，独立存储。避免样 品交叉引起安全隐患。独立的门锁，集成有锁定状态指示器（红/绿） ※ ：贵重耗材区间独立存储，配置带密码及指纹识别门锁；可有效防止未经授 权的使用。（选配） ※：开门报警，过滤器更换报警；温湿度显示等界限值报警确保危化品安全； ※：设有静电接地传导端口，方便连接静电接地导线。贴有 Haz-Alert 反光 警示标签。在发生火灾火或者断电的情况下，在电筒照射下非常醒目。

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管，使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。

本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片