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汽车教具吉利纯电动驱动电机汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
汽车教具北汽纯电动驱动电机汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
小学科学实验箱-齿轮驱动实验箱
 齿轮驱动实验箱 本套小学科学实验箱以国家最新修订的科学课程标准为蓝本。整合全国7套主要科学教材,使得这套小学科学实验箱可以在最大程度上满足不同地区学校的科学实验需要。 实验箱分为教师用和学生用两套,分别满足老师教学需要和学生学习要求,同时加强了两者之间的互动,更加开放、更加灵动、更加人性化。学生是科学学习的主体,这套实验箱满足了基础科学实验,以探究为核心,注重探究的过程,提高学生学习科学的乐趣,增强科学探究的能力,这样在获取科学知识的同时学会尊重事实,善于质疑的科学态度。 箱子采用的是专业的仪器箱,特殊材料制造,结实耐用,并搭配专业的仪器箱架,方便管理和收纳。并配备多种的颜色搭配不同的试验项目,减少做实验的准备时间。 这套实验箱可以完成齿轮驱动的多组实验。我们公司提供的齿轮驱动机构,都是现实生活中常用的一些齿轮模型。如图有:间歇运动机构,皮带传动机构,往复式引擎机构,链式传动机构,齿轮齿条式传动机构,直尺圆柱齿轮机构,曲柄传动机构,凸轮传动机构,万向轴机构,差动齿轮机构。 更多科学实验箱产品详见上海东方教具有限公司网站http://www.dftco.net/
上海东方教具有限公司 2021-08-23
Varedan线性伺服放大器/驱动器
产品详细介绍高性能线性伺服驱动器     美国Varedan技术公司致力于高性能线性伺服驱动器/放大器,PWM伺服驱动器以及运动控制卡的开发和生产。可以针对客户应用提供OEM定制产品和服务。     作为Varedan公司的合作伙伴,北京慧摩森电子系统技术有限公司负责Varedan公司产品在中国的销售和技术支持。 LA系列线性伺服驱动器及控制器简介    Varedan线性伺服驱动器是当今市场上性能最好的线性伺服驱动器品牌。LA系列产品适用于低噪声、高带宽以及电流过零时无失真的场合,可驱动单相有刷电机或音圈电机、三相无刷电机。 LA线性伺服驱动器在应用中验证了它的高可靠性,其前提是健壮设计和完善的质量控制流程。产品加装扩展错误保护电路,每件产品都经过严格的自动测试。快速及方便调整是LA系列驱动器的特点。针对不同的电机和负载,Varedan线性驱动器独有的自动平衡功能让用户通过简单的按钮功能实现驱动器与电机配合的优化,达到最好系统特性。整个过程仅需几秒钟,不需要任何辅助工具和设备。    LA标准系列线性伺服驱动器持续功率有200W、400W、500W、800W和1500W等系列,最大峰值功率可达6000W。 Varedan线性伺服驱动器的优势 Ø 过载时的安全操作区(SOA)保护功能Ø 高带宽(10kHz)以实现更好的系统响应Ø 超净线性输出有效抑制辐射噪声Ø 无失真过零实现准确定位Ø 基于DSP的设计保证性能,可靠性及方便调试Ø 扩展内部保护监测功能提供了可靠的性能Ø自动均衡特性可以自动平衡驱动器及负载Ø 所有设定功能数字化,不需分压计来作调整Ø 采用高速串口实现可编程设置Ø 固态存储器保持所有参数Ø 多种供货模式以满足不同形式的电机和反馈组合 感谢您对我们产品的关注如果您对Varedan线性驱动器产品感兴趣,可以和我们通过以下方式联系:E-Mail:sales@bjsm.com.cn  或致电:010-51734876、77    展会预告:2012中国国际运动控制技术展览会 展会时间:2012年4月25-27日 展会地址:上海世博展览馆*上海市国展路1009号  展位:4号馆A139  更多产品信息请联系:网址:www.bjsm.com.cn 或发邮件至 sales@bjsm.com.cn 或致电 010-51734876、77    
北京慧摩森电子系统技术有限公司 2021-08-23
直流电机驱动器(军品级)
产品详细介绍直流电机驱动器(军品级) 型号:YCI24V-3A/E-D    中功率直流有刷电机驱动器是我单位开发的采用H桥型式,PWM调速方式的高性能直流电机驱动器。不同于以往晶闸管整流方式直流电机驱动器,具有调速平稳,调速范围宽,体积小,可靠性高的优点。可实现速度闭环、位置闭环及转速电流双环、位置电流双环控制方式。根据客户要求可订制单路、双路及多路驱动器。   产品目前只有军用品级。型号说明
哈尔滨瑞哈科技发展有限公司 2021-08-23
直流电机驱动器(工业级)
产品详细介绍直流电机驱动器(工业级) 型号:YC24V-3A/E     直流电机驱动器分三大系列:O系列适用于开环控制;B系列适用于闭环控制,C系列为智能型,适合高精度位置控制。智能型驱动器可与计算机通讯,通过标准RS232串行接口,实现电动机的控制。  适用功率范围:<2.2KW。可匹配永磁和他励直流电动机。   反馈形式可选择编码器反馈或测速发电机反馈。闭环控制可做为闭环速度控制和位置控制。能够实现宽范围的平滑调速。    系统采用智能芯片控制,PID调节器,参数调节灵活,稳速精度高,动态特性好。型号说明 
哈尔滨瑞哈科技发展有限公司 2021-08-23
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
用于集成电路的静电放电触发电路
本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路,通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流( ESD )的功能,且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器,在能够有效的释放静电放电( ESD )电流的同时,避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管,使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净,没有漏电产生。
辽宁大学 2021-04-11
果蔬冷链物流关键技术集成应用
本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套;制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点;建成节能保鲜示范库3座,冷链物流示范线2条, 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨,辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨;奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天,腐烂率5%左右,果实品质好、货架期可达30天;每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨,保鲜 期可达150-180天,果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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