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防开裂药丸密封蜡产品生产技术（技术）
成果简介：在医药工业中，药丸密封用蜡一直使用蜂蜡调配物。蜂蜡价格高、 来源有限，往往掺假非常严重，很难买到纯度达到要求的蜂蜡产品。由于蜂 蜡纯度不定，产品中蜂蜡配比无法控制，造成所制得的药丸用密封蜡的产品质量没有保证。药丸用密封蜡产品的硬度小、韧性差，导致药丸易开裂或压碎，达不到药丸密封用蜡的防水防潮作用。尤其在医药出口贸易中，由于出 现上述问题，对方不认可药丸的质量，要求退赔，造成很大的经济损失，而且不可避免地给我国医药
北京理工大学
2021-04-14
高回弹／自润滑耐磨PTFE唇形密封片材
项目简介： 针对传统橡胶油封不能满足现代高端装备（如汽车、工程机械等）对旋转轴唇形油封的更高要求（即要求油封能承受高低温&n
西华大学
2021-04-14
实验室高压磁力密封反应釜
产品详细介绍实验室高压磁力密封反应釜是根据广大用户的需求在传统反应釜的基础上研发出的新产品。其磁力密封及闹高温的特点能适用于大部分实验条件。自推出市场以来深受学院教育用釜和广大科研部门的信赖及喜爱。实验室高压磁力密封反应釜综合了国内外高压反应釜的优点，具有外型美观、结构紧凑、操作方便等特点，釜体与釜盖间采用快开式卡环是法兰联接，靠拧紧 8 个螺栓即可将釜盖与釜体密封，上釜及开釜时间短，方便操作； 通过旋转设备上的升降手轮带动丝杆转动将釜盖升起，按下升降方铁的定位销，可将釜盖移至侧面，方便加料、出料及清刷。实验室高压磁力密封反应釜产品投放市场以来，深受广大科研人员的喜爱，是目前国内外试验室最为理想的高压化学反应试验装置。实验室高压磁力密封反应釜的技术参数表：工作压力Mpa：-0.1-9.8Mpa； 可选用： - 0.1-25.0 Mpa ；工作温度℃：-20 - 450℃；加热方式：电炉丝加热； 可选用：夹套导热油电加热管加热，夹套油、水、水蒸汽循环加热，防爆铸铜，铸铝加热器；搅拌转速r/min: 20-1500r/min 可调 ；
威海汇鑫化工机械有限公司
2021-08-23
高性能光伏用EVA封装胶膜的制备技术
成果描述：EVA胶膜封装是太阳能光伏电池重要的组件之一，通过封装可以保护电池片和电极、提高电池的发电效率和耐久性。本产业化项目通过改善封装材料的透光率、粘接强度及耐老化等性能提高太阳能电池的发电效率和延长使用寿命，降低光伏发电成本，制备使用寿命可达30年、低成本高性能EVA胶膜。已实现工程化，可提供全套解决方案，包括配方、技术工艺、生产线设备定制等全套技术。建成示范生产线1条.市场前景分析：受行业影响，EVA太阳能電池封裝膠膜整个市場存在了一些不確定性。目前有上升趋势。与同类成果相比的优势分析：自主研发的高性能EVA胶膜透光率达92.46%、使用寿命可达30年，封装太阳能组件发电效率同比提高1.5%。同时，项目的产业化实施，可使光伏组件封装效率提高10%、成本降低40%。
四川大学
2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种脉冲功率开关电路封装结构
本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、 半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜 箔；电容的一端焊接第三铜箔，另一端焊接铜柱的一端，铜柱与电容 的中心轴垂直，铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊接至第二铜箔的一 端，第二铜箔与电容的中心轴平行，其另一端靠近电容的一面焊接半 导体脉冲功率开关芯片的阳极，半导体脉冲功率开关芯片的阴极焊接 第一铜箔。本发明将多个外围器件与半导体脉冲功率开关封
华中科技大学
2021-04-14
高性能光伏用EVA封装胶膜的制备技术
EVA胶膜封装是太阳能光伏电池重要的组件之一，通过封装可以保护电池片和电极、提高电池的发电效率和耐久性。本产业化项目通过改善封装材料的透光率、粘接强度及耐老化等性能提高太阳能电池的发电效率和延长使用寿命，降低光伏发电成本，制备使用寿命可达30年、低成本高性能EVA胶膜。已实现工程化，可提供全套解决方案，包括配方、技术工艺、生产线设备定制等全套技术。建成示范生产线1条.
四川大学
2015-12-22
一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用
本发明公开了一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻 璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是 采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻 璃颗粒的玻璃浆料层，然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻 璃片，具有工艺简单，成本低，适宜规模化生产等特点。将该玻璃片 应用于 LED 封装，玻璃片与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED 封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于玻璃片上表面的凸 点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下表面的
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统
本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一 张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二 跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如 张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过 本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善 纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
华中科技大学
2021-04-11
高导电高分子电磁屏蔽弹性密封材料
研发阶段/n成果简介：高导电高分子电磁屏蔽弹性密封材料是一种具有电磁屏蔽功能、使用时可在施工部位就地成型的一类电磁密封材料。在成型前呈膏状，成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状，在常温下自动固化，形成弹性体衬垫。具有高电性能而达到电磁屏蔽的目的。该材料最大的优点是可将这种半流体状材料，按照客户指定的尺寸和形状要求，直接点涂到电子装置部件，在室温下成型成衬垫，消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序，从而大大节省装配时间和制造成本，产品无污染。主要用于电子产品。效益分析：设备投入：50万元/年
湖北工业大学
2021-01-12