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一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
(专利号:ZL 201510560801.8) 简介:本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸锂纳米棒65‑80%、聚丙乙烯10‑15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、三羟甲基丙烷5‑10%、硅树脂甲基支链硅油4‑10%。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学 2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构,包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹腔内涂覆有
华中科技大学 2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积,减少了中间环节,节约了空间,提高了生产效率。
华中科技大学 2021-04-14
用地沟油生产地铁隧道用盾构密封油脂技术
可以量产/n成果简介:有关资料显示,21世纪我国城市地下空间开发利用的广阔市场,我国将有20多座城市建设地铁,一般采用盾构掘进机施工,正在建设中的深圳地铁和南京地铁采用盾构掘进区间隧道;广州地铁2号线、上海地铁3号线、北京地铁5号线均采用的是盾构法施工。直径4-6m的地铁盾构的需求量约达40多台,铁路隧道有部分采用TBM掘进机,在这10年内直径8.6m的TBM掘进机需求量约为6台。水电隧道将有相当一部分采用TBM掘进机,直径4m的TBM掘进机的需求量约20台。其他城市管道的建设,直径1.5—5m的盾
湖北工业大学 2021-01-12
耐超低温有机硅密封胶生产技术
航空航天器、飞机、导弹、火箭、超低温冷冻机、极寒冷地区工程机械和 高速列车等设备,在极低温度条件下运行时,对密封材料要求很高,一旦出现 密封效果不佳或不可靠情况,会出现严重后果,极端情况会造成机毁人亡等重 特大事故,形成严重的财产和人员损失。密封材料大多采用有机高分子材料, 在低温条件下,密封材料中分子热运动减少,分子链段会变得僵硬甚至冻住, 使之失去弹性,导致密封效果差甚至失去密封作用。因此密封材料应用于上述 设备和地域时,必须采用特殊制备的耐低温硅橡胶才能保证安全及设备的稳定 运行。这就要求密封材料必须具备优良的耐低温性能,使其具有耐低温稳定性, 才能达到相应的密封要求。 本研究开发的耐超低温有机硅密封胶,采用特殊原料和工艺,克服了传统 密封材料的弱点,使有机硅密封胶在-100℃以上时具有良好的密封性能。 
山东大学 2021-04-13
一种缸体浮动的高压高速往复密封实验测试平台
1. 痛点问题 液压往复密封作为航空液压系统的关键基础,其泄漏导致的液压系统减能或失效,轻则影响航空装备的完好率,重则造成飞行事故。关于往复密封的研究距今已有了80多年的历史,现该技术的理论模型和实验仿真等在低压、低速工况下的研究已较为成熟。然而近几年随着主机装配性能的不断提高,往复密封的研究也要往保证高压高速下密封性能和密封寿命的方向突破,高压高速的严苛工况给往复密封技术提出了更高的要求。 往复密封技术是涉及材料学、机械学、力学、摩擦学及传热学等多个学科的综合性密封技术,对于往复密封系统中的摩擦力和泄漏量等物理量的测量本身就有一定难度,在高压高速的工况下测量的难度会更大;不仅如此,想要控制系统内的高压,并且让活塞杆有较稳定的高速运动,在实现上也有技术难度;另外,高压高速的艰难工况会给密封系统带来较为严重的温升,由密封界面的摩擦导致的大量摩擦生热,只能通过活塞杆和实验缸体内的油液运走,所以对于这样的高压高温系统,必须要设计合理的冷却系统控制密封界面和实验缸体内的温度。 2. 解决方案 为了使实验装置能够成功模拟高压高速的恶劣工况,并解决在此工况下的测量难题,本发明提供一种高压高速往复密封实验测试平台的方案和结构设计,整套实验设备以实验缸体为核心,配套提供高速往复运动的驱动装置、进行系统降温的冷却装置,并且将实验缸体浮动式安装以准确地测得密封圈摩擦力。 本发明通过组合偏心轮、导杆、直线轴承等传动装置,形成了曲柄滑块机构,实现了活塞杆的往复高速运动,将直线轴承布置在缸体两侧,可以有效地平衡导杆传递给实验杆的力矩,同时可以通过设计偏心轮的转动惯量,平衡高速往复运动所带来的惯性冲击;将整个缸体浮动安装,并用力传感器将其与机架相连,实现了密封圈摩擦力的测量。
清华大学 2021-11-05
耐超低温有机硅密封胶生产技术
航空航天器、飞机、导弹、火箭、超低温冷冻机、极寒冷地区工程机械和高速列车等设备,在极低温度条件下运行时,对密封材料要求很高,一旦出现密封效果不佳或不可靠情况,会出现严重后果,极端情况会造成机毁人亡等重特大事故,形成严重的财产和人员损失。密封材料大多采用有机高分子材料,在低温条件下,密封材料中分子热运动减少,分子链段会变得僵硬甚至冻住,使之失去弹性,导致密封效果差甚至失去密封作用。因此密封材料应用于上述设备和地域时,必须采用特殊制备的耐低温硅橡胶才能保证安全及设备的稳定运行。这就要求密封材料必须具备
山东大学 2021-04-14
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