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一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
华北电力大学
2021-05-10
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学
2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
华中科技大学
2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
青岛大学
2021-04-13
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
华中科技大学
2021-04-14