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技术需求：工业除尘及高温耐磨材料的研发
工业除尘及高温耐磨材料的研发
山东世联环保科技开发有限公司
2021-09-02
人才需求:高新技术材料方面人才
1、高新技术材料方面人才。2、自动化控制系统人才。
山东晋煤明升达化工有限公司
2021-09-09
白光LED用远程荧光材料制备及应用技术
1.项目背景
该技术是在国家“863”项目研究的基础上展开的延伸应用开发，开发的白光LED用远程荧光材料可以有效地解决或改善白光LED存在的问题。远程荧光材料中的荧光粉远离芯片表面，即远离热源，减少现有封装工艺中荧光粉因长期受热导致光衰严重及其色偏移的问题；荧光粉均匀分布于高分子化合物基体中，避免荧光粉沉淀而引起的同一批次光源均匀性差的问题；在封装工艺中减掉了点胶和后续的补粉工艺，提高了产品的一致性和良品率，降低了产品的成本；采用集成封装光源模块，在成本上，与分立光源器件相比，集成封装光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低10-20％左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和预制透镜，集成封装光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，集成封装光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的集成封装光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列集成封装光源模块主流产品，实现低成本、高品质的大规模生产。
2.关键技术
①针对不同色温和不同显色指数产品，黄、红、绿等荧光粉的配粉技术；
②荧光粉在基体材料中的分散技术；
③远程荧光材料成型技术；
④远程荧光预制膜、透镜结构设计；
⑤芯片发射波长与远程荧光预制透镜匹配技术。
3.创新之处
①根据芯片不同的发射波长，通过掺杂不同稀土材料调整荧光粉的激发峰值，提高荧光粉的量子效率；
②采用多色荧光粉混合，制成不同色温和显色指数的多色混合荧光粉；
③选择合适的荧光粉粒径及分散剂，使荧光粉在基体材料中均匀分散；
④设计远程荧光预制膜、透镜形状结构，提高出光效率、减少眩光；
⑤采用适合荧光粉及基材的加工工艺，保证荧光膜和透镜的透光率、均匀性达到优良品质；
⑥根据需要采用远程荧光技术制备不同色温、显指及光通量的荧光基板；
⑦采用远程荧光技术，使荧光粉远离芯片表面，减少光衰和色漂移；
⑧简化封装工艺流程，提高产品的颜色一致性和良品率，降低成本；
⑨将集成封装技术与远程荧光技术相结合，开发新型光源模组。
南京工业大学
2021-01-12
面向河道生态恢复的固化材料多维应用技术
面向河道生态恢复的固化材料多维应用技术，即将河道底泥原位资源化，通过排水作业或带水作业，制成砌块型和颗粒型吸附材料，其中砌块用于河道护岸或护坡建设，吸附材料用于河道底质覆盖层或生态护坡。面向生态恢复的河道基础设计不单单是河道基础设施的设计，而是综合考虑护岸护坡的植生性与生态兼容性，要求研制出的生态型护坡材料，不但具有一定的强度，能满足护坡防洪防冲刷的需求，还能提供植物以及微生物群落生长的空间，实现岸和水之间的亲水交换，具备一定净化水质的功能，具有良好的生态效益，最终实现河道生态系统的自我恢复。
上海理工大学
2021-01-12
深圳市豪龙新材料技术有限公司
深圳市豪龙新材料技术有限公司(前身为豪龙科技)创建于1999年，总部位于深圳市龙华区,是一家专注于金属表面前处理及清洗防腐研发、生产、销售为一体的综合解决方案供应商。
公司着眼打造中国金属表面前处理及工业清洗民族品牌，坚持创业初心，坚定环保理念，坚守工匠精神，坚信自主创新，践行诚实守信，努力拼搏攻关，秉承“以客户为中心，以奋斗者为本，提供最优秀产品、最优质服务”的理念，由博士硕士研发团队，与中科院、浙江大学、哈尔滨工程大学、东莞理工学院、广东石油化工学院等联合建立产学研基地，持续钻研新技术，研发新产品，开拓新市场。
公司获得国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业称号，通过了ISO 9001质量管理体系、ISO/14001环境管理体系、IATF-16949质量管理体系等认证，拥有多项专利和科学著作，荣获广东省“守合同重信用”、“2019年中国（精细化学品行业）十大质量示范品牌”、“信用认证企业”等荣誉，入选央视“崛起中国”栏目合作伙伴，是中国表面工程协会理事单位，深圳市先进技术协同创新协会、机械行业协会和钣金加工协会会员单位，产品应用于航空航天、武器装备、海洋智能装备、船舶、汽车、轨道交通、工程机械、通讯、电气设备、精密五金等领域，业务网点覆盖全国各地，产品远销东南亚各国，处于国内金属表面处理及清洗防腐行业领先地位。
深圳市豪龙新材料技术有限公司
2021-11-02
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14