高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学 2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
华中科技大学 2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
青岛大学 2021-04-13
一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法
华中科技大学 2021-04-14
血液净化材料(医用聚醚砜材料)
四川大学 2021-05-11
血液净化材料(医用聚醚砜材料)
四川大学 2021-04-10
液晶材料
四川大学 2021-04-14
低介低损耗LTCC微波介电材料及流延技术
电子科技大学 2021-04-10
环保型海洋防涂料关键材料及其应用技术
中国海洋大学 2021-04-11
功能可控纳米纤维复合材料修饰电极制备技术及其应用
东南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 21 22 23
  • ...
  • 623 624 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1