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新型LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
吸附脱硫新
材料
技术
南京工业大学
2021-01-12
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
具有导向结构的磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-05-09
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