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高等教育领域数字化综合服务平台
一种玻璃芯片封装方法
华中科技大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
低温大直径磁性液体密封装置
北京交通大学
2021-02-01
低温大直径磁性液体密封装置
北京交通大学
2021-04-13
一种 MEMS 器件的封装方法
华中科技大学
2021-04-14
和软化技术及配套材料
四川大学
2021-04-10
黄土发泡轻质材料制备技术
华东理工大学
2021-04-11
焊接材料产品技术服务
南京工程学院
2021-04-13
高效防护复合材料技术
北京航空航天大学
2021-04-13
和软化技术及配套材料
四川大学
2015-12-22