|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
华中科技大学
2021-04-14
2小时强度达到C20的快速胶凝材料
西安科技大学
2021-04-11
耐超低温有机硅密封胶生产技术
山东大学
2021-04-13
新型无胶中高密度纤维板生物合成技术
华中科技大学
2022-07-27
耐超低温有机硅密封胶生产技术
山东大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13