产品详细介绍 产品名称                                           托马斯高温导热胶（THO4074） 概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂，单组份，加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能，耐热导热性好，化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高，操作简便。 适用范围 适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及抗热震效果。 性   能   特   点 ·外观：单组份浅灰色黏稠膏状体（颜色可调整），无固体机械颗粒。 固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 120℃ 30M 130℃ 20M 140℃ 10M ·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。 。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能， 。耐热以及卓越的导热性，化学稳定性和耐电晕性能优。 ·适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。 ·安全及毒性特征：完全符合欧美质量标准，达到ROHS认证。 ·贮存稳定性较好，贮存期为6个月。（≤35℃） 主要技术性能指标如下：硬度 shore D 90 耐温范围:-48－+800℃(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm     表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡  粘接强度:（Al+Al）常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa 200℃:拉伸强度≥3－5 Mpa  280℃≥1．2—1．3Mpa 使用 方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热。 注意 事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。                                                                                        该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有

环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。

有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。

本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的

陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。

产品详细介绍压电陶瓷电话：0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者！产品定制服务我们更专业！每年参加展会：LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案！主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品，同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型，叠堆共烧型，复合结构型，单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结，形成整块的压电陶瓷，这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品，我们称之为复合结构压电陶瓷，芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V，高压陶瓷形状柱形，环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N，可以高动态操作。压电纤维片，是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片，可以横向伸缩或斜向伸缩，与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合，实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷：单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件，是将压电陶瓷粉末经过配料，预烧，混合粉碎，成型排塑，烧结，极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响，通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷，最大驱动电压为1000V特点：方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用：光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售，主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起，经过十多年的快速发展，公司已获得高新企业认定，获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业，并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系，已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息，请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话：0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。

成果简介聚乙烯醇缩甲醛胶， 在建筑行业和装潢业上有着广泛的应用， 有“建筑万能胶” 之称。 广泛用于各种壁纸、 玻璃纤维墙布、 各种墙板、 瓷砖的黏结， 各种腻子的胶结剂。 还可以用于内外墙涂层和地面涂层的基料。 比如喷涂面层， 滚涂面层， 弹性涂层等。 另外， 还可以应用于啤酒瓶等场合的标签胶。 纸箱厂用胶、 以及纸管胶等。 但是由于其含有大量的游离甲醛， 不但对危害施工人员健康， 而且污染环境， 所以我们国家目前已经开始禁止聚乙烯醇缩甲醛胶的销售。 目前市场上相关的胶由于质量良莠不齐， 所以其价格差别也很大， 从一千多元每吨到几千元每吨不等。 但是像一千多元每吨的产品本身不是什么聚乙烯醇缩醛胶， 是添加了某些增稠剂来做的， 所以其质量很差。我们开发的这款产品具有生产成本低， 和同类产品相比， 做到了无游离甲醛排放， 是真正意义上的环保产品。 另外从外观上来看， 也比同类的产品外观要好的多， 所以其销售价格有很大的提升空间。 而且生产工艺要比同类产品简单， 具有生产工艺简单、 生产设备投资少、 生产周期短的优点， 市场前景广阔。成熟程度和所需建设条件本项目已经经过了中试和大试， 项目完全可以实现工业化。技术指标市场分析和应用前景2012 年我国建筑胶粘剂用量近 200 万吨， 占胶粘剂总量的 29.65%， 是胶粘剂用量最多的领域。 而且这个统计也是很粗略的， 因为有很多的小作坊式的企业根本无法统计， 所以我国建筑胶的实际用量要远远高于这个数量， 估计应该在400 万吨以上。 我国目前还处于大兴土木阶段， 基础设施投资十分巨大， 另外，我国的房地产市场现在十分火爆， 只要房屋装饰， 就必须要使用建筑胶， 这也给建筑胶粘剂带来了巨大的商机和市场。社会经济效益分析我们开发的这款产品原料成本为 1100 元/吨左右， 和同类产品相比， 做到了无游离甲醛排放， 是真正意义上的环保产品。 另外从外观上来看， 也比同类的产品外观要好的多， 所以其销售价格有很大的提升空间。 而且生产工艺要比同类产品简单， 具有生产工艺简单、 生产设备投资少、 生产周期短的优点， 市场前景广阔。合作方式技术转让、 合作开发。联系方式化工学院 章昌华 13855516049 E-mail： zhangchanghua163@126.com。

早期已开发的阻尼材料的阻尼温度范围一般低于摄氏50度，在很多高温环境下无法保障阻 尼的应用需求，如发动机的阻尼罩壳等。 本技术开发了一种新型环保型耐高温聚氨酯阻尼胶黏剂，本技术的聚氨酯阻尼胶黏剂制 备方法中，采用半预聚体法，通过特定的配比，既克服了两步法粘度较大，需要大量使用稀释 剂的缺点，又克服了一步法中A组份对湿气敏感，易发泡的缺点，所制得的胶黏剂综合性能较 好。在本技术开发中，通过异氰酸酯和PMDA反应将耐热性酰亚胺杂环引入PU分子链中以改 善阻尼材料的耐热性，CO作为一种重要的可再生植物油多元醇，将其用作IPNs中接枝单元。 本技术制得的聚氨酯阻尼胶黏剂耐高温阻尼性能好，在摄氏90度高温环境下其阻尼系数峰 值达到0.2以上，机械性能优良，粘结强度高，易于加工。采用本技术制得的聚氨酯耐高温阻 尼胶黏剂涂于两层钢板之间，在大型发动机隔音罩等领域的运用中起到了良好的减震降噪的效 果，是一种新型环保型高温阻尼产品。

聚乙烯醇缩甲醛胶，在建筑行业和装潢业上有着广泛的应用，有“建筑万能胶”之称。广泛用于各种壁纸、玻璃纤维墙布、各种墙板、瓷砖的黏结，各种腻子的胶结剂。还可以用于内外墙涂层和地面涂层的基料。比如喷涂面层，滚涂面层，弹性涂层等。另外，还可以应用于啤酒瓶等场合的标签胶。纸箱厂用胶、以及纸管胶等。但是由于其含有大量的游离甲醛，不但对危害施工人员健康，而且污染环境，所以我们国家目前已经开始禁止聚乙烯醇缩甲醛胶的销售。目前市场上相关的胶由于质量良莠不齐，所以其价格差别也很大，从一千多元每吨到几千元每吨不等。但是像一千多元每吨的产品本身不是什么聚乙烯醇缩醛胶，是添加了某些增稠剂来做的，所以其质量很差。我们开发的这款产品具有生产成本低，和同类产品相比，做到了无游离甲醛排放，是真正意义上的环保产品。另外从外观上来看，也比同类的产品外观要好的多，所以其销售价格有很大的提升空间。而且生产工艺要比同类产品简单，具有生产工艺简单、生产设备投资少、生产周期短的优点，市场前景广阔。

本实用新型公开了一种铁氟龙多孔胶瓶，包括瓶身外壳和由特氟龙制成的内胆，所述内胆内装有化学试剂，所述内胆位于瓶身外壳内；所述瓶身外壳的顶端设有瓶口，所述瓶口上安装有流速控制装置。所述流速控制装置由连接为一体的纵向连接管、横向连接管以及若干滴管组成；所述纵向连接管的头部与瓶口相连通，尾部与横向连接管相连；所述横向连接管的左右两端封闭，所述滴管的头部与横向连接管相连，尾部封闭，所述滴管于靠近尾部的一侧开