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电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16
一种微织构封装测温刀具
一种微织构封装测温刀具，属于机械加工和微传感器领域，解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头，硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5～8 条微型沟槽，各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜，并由上层绝缘薄膜封闭；各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚，接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应，对测温薄膜传感器进行有效 保护的同
华中科技大学
2021-04-14
封装型压电陶瓷致动器（博实）
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点: 方便安装固定：移动端方便与外部结构连接，移动端有四种选择：内螺纹、外螺纹、球头和平头。 保护陶瓷：因为陶瓷是易损元件，外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏，机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。 提高功率：通常情况下，压电陶瓷都需在它的功率范围内使用，因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量，陶瓷的温度会随之升高，超过温度80℃，陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏，但如果选择散热好的机械外封材料，并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。 可承受轴向拉力：叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力，而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力，可以承受一定的拉力，适合于高频振动使用，或者需要推拉力的应用。 稳定性高：因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力，所以在使用的过程中，要求受力的接触面足够的平整，且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时，机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷，可以有效的减少侧向力的产生，特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合，大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。 抗干扰：封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料，可以防止外界电场的干扰。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司
2021-08-23
表面施胶剂是一种通过浸润表面施胶工艺，以满足规定的纸张抗水
可以量产/n表面施胶剂是一种通过浸润表面施胶工艺，以满足规定的纸张抗水 防渗能力效果的一种新型造纸化学品助剂。该产品是采用特殊的聚合工 艺制备的阳离子型纳米聚合物乳液，经应用实验证明：其性能已达到了 国际先进水平，与国内外同类产品相比具有明显的性能优势：（1）低粘 度，粘度值（25℃）10-20mPa·S，固含量 30±1%；（2）乳胶粒粒径小， 平均粒径：80-120nm；（3）良好的储存稳定性；在(-5～+55℃)保持 6 个月不分层、不浑浊；（4）具有优良的抗水性能；（5）低成本。 该项目于 2009 年通过省级鉴定，项目具有技术先进、投产迅速、需 求量大且环保等优势，属“绿色造纸化学助剂”产品。 按目前市场同类产品的销售价格为 5000 元/吨，原料成本 3200 元/ 吨，以 10 个年产 10 万吨规模的小型造纸厂为例，纸产量为 100 万吨， 以每吨纸需用产品量为 2.5kg 计（140g 瓦楞纸），该产品年需求量为 2500 吨，年产值达 1250 万元，销售毛利润为 450 万元。
华中科技大学
2021-04-11
红藻琼胶数字化生产技术
项目成果/简介:利用集成技术生产多效性琼胶，生产节水、节能、减少环境污染的新的生产工艺和多样化。多功能性产品。琼胶生产的在线检测控制技术（增量处理技术）。液态体系胶的生产技术。琼胶寡糖的生产工艺与构效。江蓠（功能）食品开发（凉粉、果冻）。项目阶段:工业化生产阶段效益分析:据报道目前世界琼胶年需求量在20000吨以上，但世界琼胶产量仅为10000吨左右。因此国际市场琼胶价格逐年上升，目前优质琼胶价格为2万美元/吨左右。我国目前琼胶产量约为500吨/年，仅占世界总产量的5%，而且生产出的琼胶质量差，主要体现在凝胶强度低，很大一部分在400g/cm以下，色泽达不到要求。因此我国目前琼胶生产远远满足不了国内外市场的需要，具有很大的市场前景。我国是海藻养殖大国，具有长远的海岸线和海藻养殖带。海藻资源的高值化开发利用和深加工是我国目前科研和生产领域的主攻方向，因而根据目前的生产原料特点和资源状况，拟进行琼胶加工机理的深入探讨。通过生物转化，酶技术定向修饰和化学改性解决生产中技术性难题和提高产品品质，突破多样化应用瓶颈，促进我国海藻工业的发展，利用海藻资源和技术的双重优势获得新的经济增长点。知识产权类型:发明专利 、 软件著作权知识产权编号:201710402964.2 ZL201510660247.0技术成熟度:通过中试技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
中国海洋大学
2021-04-11
红藻琼胶数字化生产技术
利用集成技术生产多效性琼胶，生产节水、节能、减少环境污染的新的生产工艺和多样化。多功能性产品。
琼胶生产的在线检测控制技术（增量处理技术）。
液态体系胶的生产技术。
琼胶寡糖的生产工艺与构效。
江蓠（功能）食品开发（凉粉、果冻）。
中国海洋大学
2021-05-09
木质素酚醛树脂胶黏剂
成果简介： 酚醛树脂胶黏剂是酚类与醛类在催化剂作用下形成的。它是工业化最早(1910年，德国Bakelite)的合成高分子材料。在近一个世纪的时间里，被用于诸多产业领域，现在仍是重要的合成高分子材料。酚醛树脂胶黏剂黏结强度高，耐高温、耐水、耐油、工艺简单、改性容易、在合成胶黏剂领域，迄今仍是绝对用量最大、用途最广的品种之一。酚醛树脂胶黏剂至今仍然是制造室
南京工业大学
2021-01-12
干胶法合成钛硅分子筛
钛硅分子筛（TS-1）对于以双氧水为氧化剂的许多低温有机反应，如烯烃环氧化、醇类氧化为醛或酮、芳香族化合物羟基化反应以及环已酮氨肟化反应中都表现出较高的性能，已在苯酚羟基化和环已酮氨肟化工业生产过程中得以应用。目前工业TS-1分子筛合成方法是以四丙基氢氧化铵（TPAOH）为模板剂，使正硅酸乙酯（TEOS）和钛酸酯相继水解，先经水热合成得到初产品，再对
南京工业大学
2021-01-12
绿色环保水基性脱漆（胶）剂
本品是通过其超强的渗透力和分解力使漆（胶）膜或涂层迅速溶胀，脱膜，与原附着物分离，适用于氨基、丙烯酸、环氧、聚酯、乙烯、有机硅、聚氨醋、硝基、醇酸等类漆膜脱除，还可用于各类粉末涂层，粘合剂涂层的脱除，具有应用范围广、快速、高效、操作简单、省时省力、对脱漆（胶）物本身无腐蚀、安全不燃烧等特点，克服了以往品种的有机溶剂的高挥发、有毒、难闻刺激性气味、腐蚀，等特点。
扬州大学
2021-04-14
天麻咀嚼胶剂及其制备及检测方法
本发明公开了一种天麻咀嚼胶剂及其制备及检测方法，含有：天麻粉12-20％，食品级胶基12-20％，香精0.5-1％，润湿剂20-30％，甜味剂30-50％。本发明产品具有起效快、服用方便、体积小便于携带和储存、含水量少不易受微生物污染和消除口干、不良反应小、释放度良好的优点。在制备上具有易操作的特点。本发明制得释药迅速的咀嚼胶，对于治疗头痛、偏头痛等急性病症具有良好的应用前景。本发明还公开了天麻咀嚼胶剂产品质量控制的检测方法。
西南交通大学
2016-10-21