高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种基于SOI
封装
的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学
2021-04-11
一种用于片式元器件编带
封装
的双路同步热压装置
华中科技大学
2021-01-12
基于同时
封装
靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
青岛大学
2021-04-13
一种适用于 IC
封装
设备变形物体的匹配方法
华中科技大学
2021-04-14
一种建筑物多层地下
结构
支护施工方法及支护装置
聊城大学
2025-01-08
关于铜氧化物高温
超导
体非平衡态光学性质的研究
北京大学
2021-04-11
“FeTe上外延生长单层Bi2Te3产生的
超导
电性
南方科技大学
2021-04-14
一种制备高临界电流密度钇钡铜氧
超导
薄膜的方法
西南交通大学
2016-06-27
一种砌体
结构
墙体的嵌固钢板脱换
结构
安徽建筑大学
2021-01-12
一种砌体
结构
墙体变截面的钢板脱换
结构
安徽建筑大学
2021-01-12
首页
上一页
1
2
...
14
15
16
...
90
91
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果