|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
１，１－二吡唑甲烷双核锰聚合物及其原位脱羧合成方法及应用
本发明公开了一种１，１?二吡唑甲烷双核锰聚合物，还提供了该化合物的制备方法及催化应用。本发明具有工艺简单、成本低廉、化学组分易于控制、重复性好并且产量高，催化效果优良等优点。
东南大学
2021-04-14
一种复合结构体相到表面含聚阴离子的富锂锰基正极材料
本申请涉及全固态电池领域，具体涉及一种复合结构体相到表面含聚阴离子的富锂锰基正极材料。本申请将含聚阴离子的锂盐与层状富锂锰基正极材料通过热处理和高能球磨反应，形成含聚阴离子的层状/岩盐富锂锰基正极材料。本申请所述正极材料一方面可以利用聚阴离子基团以及岩盐相的同时存在提升结构稳定性，提高阴离子反应可逆性；另外一方面，残余的聚阴离子锂盐改善电极与固态电解质界面间的离子传输，实现了电化学性能的提高，最终提升全固态电池的比容量和循环性能。本发明公开方法易于规模化生产，容易与现有制造设备的基础上进行匹配，为未来全固态电池实现高能量密度创造了可能性。
南京工业大学
2021-01-12
G型支架
产品详细介绍
江苏红叶视听器材股份有限公司
2021-08-23
F型支架
产品详细介绍
江苏红叶视听器材股份有限公司
2021-08-23
U型磁铁
产品详细介绍
芜湖震洋教仪磁电科技有限公司
2021-08-23
水溶性丙烯酸酯特种胶黏剂
本成果以水溶性丙烯酸酯树脂为基体制备特种胶黏剂，胶黏剂可与水任意比例混合，VOC含量低，无刺激性气味。胶黏剂在基材表面干燥后，室温状态下为无色透明薄膜，在一定温度下软化并具有一定粘结性，继续升温并保持一段时间后可以形成热固性树脂，具有较高的粘结强度。本成果已经通过中试试验，产品质量稳定，具有进行大规模生产的前景和能力。
哈尔滨理工大学
2021-05-04
灵芝氨基酸口服液保健食品开发
成果描述：市售氨基酸类产品较为单一，少见复配产品。并且灵芝一直以来作为保健佳品，具有抗肿瘤和免疫调节、降血糖、保肝、抗衰老、抗炎镇痛等多种功效。现市场中灵芝类保健产品多以胶囊、粉剂为主。本品以氨基酸和灵芝配伍，剂型为口服液，具有良好的免疫调节作用且利于吸收。市场前景分析：产业化，目前已经成功转让一家企业，取得国家保健食品字号。保健食品市场。与同类成果相比的优势分析：所用原料符合中国卫生部关于保健食品的原料要求，产品的卫生指标、理化指标、功效成分指标和安全性指标等均符合卫生部关于保健食品的相关要求。
四川大学
2021-04-10
脂肪酸深度开发产品及市场前景
混合脂肪酸是一种重要的化工和工业原料。主要由石油、天然气、煤等天然物质为原料得到。近年来，随着这些天然资源的短缺和枯竭，粮油等天然再生资源成为生产脂肪酸的重要原料。由于脂肪酸的衍生物具有毒性低、易降解的优点，在工业生产得到了广泛的应用。同时，随着人民生活水平的提高，对以粮油为原料生产的油脂在品种和质量的要求愈来愈高，向天然、纯正方向发展。这样在生产油脂的同时必然产生大量的油脚废料，如果不加以综合利用，势必造成大量的资源浪费和环境污染。用油脚肥料和生活油废料生产脂肪酸，对节约天然资源、降低环境污染，提高人民的生活水平有着重要的社会意义。同时由于脂肪酸市场大，用途广，而且生产成本低、生产技术易掌握，能为生产企业带来较大的经济效益。 混合脂肪酸由十二烷酸、壬酸等饱和和不饱和脂肪酸组成。 工业油脚虽然是废物，但可以综合利用，变废为宝，如果只生产某一种单一产品，其生产效益不高，而且还不能彻底消除环境污染，作为生产厂家，必须进行多种下游产品的开发提高原料利用率，追求较高的回报率。
武汉工程大学
2021-04-11
一种钆酸钡纳米针及其制备方法
简介：本发明公开了一种钆酸钡纳米针及其制备方法，所述钆酸钡纳米针由BaGd2O4单相构成，长度为2~4μm，纳米针尖端直径为40~60nm。所述钆酸钡纳米针及其制备方法是：首先将水溶性钡盐与水溶性钆盐加入水中溶解，恒温后进行超声搅拌；其次将羧酸、聚二醇和表面活性剂添加到前述所得混合物之中进行反应；然后将反应后所得混合物置于反应釜内并密封，进行加热保温；最后将前述所得混合物冷却、离心分离、清洗、烘干后即得产物。本发明在制备过程中无需模版，需要的工艺条件简单，易于控制，加热不需要超过200oC，能大大降低能耗和生产成本。
安徽工业大学
2021-04-11
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11