一种嵌入式计算机监控设备，包括与散热底座和散热片，散热底座内嵌有温度感应器，散热底座的四个角处分别插有一条位于散热底座内长条形滑道中的安装伸缩板，每个安装伸缩板的外端分别开有一个安装孔，散热底座的上表面四个角处分别贯穿并拧有一个内端与对应安装伸缩板表面紧密接触的平头螺钉，两个散热片之间的散热底座上安装有向两个散热片吹风的散热扇，温度感应器与散热扇分别通过导线与温度显示屏连接。本实用新型结构简单，易于安装，而且安装的尺寸可以进行快速简单的调节，适合安装在多种型号不同的计算机主板上，使用更广泛；不仅可以对CPU的温度进行实时的监测，而且还可以通过散热扇、散热片、散热条进行良好的散热。

实验箱简介 产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/45.html（点击查看） 产品系列：C6000，Cortex-A9 匹配课程：《DSP技术与应用》，《ARM技术与应用》 处理器架构：DSP，ARM · 基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x + ARM9双核处理器，主频 456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· 实验主板标配7寸可触摸电阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、VPIF、SPI、I2C、以太网口、音频输入输出接口等接口；· 实验拓展板支持：步进电机、直流电机（配霍尔传感器）、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出；· 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· DSP+ARM双核工业级核心板，尺寸仅55mm*33mm，采用精密工业级B2B连接器，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。 TL138-TEB实验箱主体   TL138实验箱主板硬件资源图解1 TL138实验箱主板硬件资源图解2 TL138实验拓展板硬件资源图解 1 TL138实验拓展板硬件资源图解 2

本发明公开了一种基于区域划分的嵌入式节能调度方法，包括 如下步骤：采用任务实例修订方法对待调度的任务集进行修订；根据 任务运行周期及任务集的利用率，为每个任务设置执行阈值；根据执 行阈值进行任务调度：当任务的周期区间与垛区间的重叠区域的长度 大于任务的执行阈值，则调度该任务使之在当前的垛区间中完成；否 则，将该任务调度到下一个垛区间中执行；本发明提供的这种调调方 法，将系统中小的空闲时间片段合并，以增加空闲时间片段的

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL6748F-TEB整体图 TL6748F-TEB实验箱结构图 TL6748F实验拓展板硬件资源图解1 TL6748F实验拓展板硬件资源图解2 TL6748F实验主板硬件资源图解1   TL6748F实验主板硬件资源图解2

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（点击查看） 产品系列：C6000，Kintex-7匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA · 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器；· TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；嵌入式多核实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器、下载器及相关实验配件组成；实验主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA扩展接口、XADC接口、SFP+接口、工业级FMC连接器、双千兆网口等接口；· 实验主板上支持安装可拆卸亚克力保护板和散热风扇，保护实验电路；· 工业级核心板，尺寸112mm*75mm，采用工业级高速 B2B 连接器，连接稳定可靠，保证信号完整性，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 提供基于工业摄像头的车牌识别、人脸检测、目标跟踪、图像复原、超分辨率重建、图像拼接等图像处理实验；· 适用于图像处理、信号处理、通信、自动化、航空电子、机器视觉等教学领域。 TL6678F-TEB实验箱结构图 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解1 TL6678F-TEB实验主板硬件资源图解2

1实验箱简介 产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（点击查看） 产品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》，《ARM技术与应用》 处理器架构：DSP，FPGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器。其中DSP+ARM双核主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力； · 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成； · 实验主板标配7寸可触摸电阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出等接口； · 实验拓展板支持：步进电机、直流电机（配霍尔传感器）、4*4矩阵键盘、200万CMOS数字摄像头、蜂鸣器、8路16位200K采样率ADC输入、10位1.21M DAC输出； · 实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路； · DSP+ARM+FPGA三核工业级核心板，尺寸仅66mm*38.6mm，采用精密工业级B2B连接器，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用； · 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程； · 适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。   TL138F-TEB实验箱结构图 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱主板硬件资源图解2 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解1 TL138F-TEB实验箱拓展板硬件资源图解2  

实验箱简介   产品链接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（点击查看） 产品系列：C2000，Spartan-6匹配课程：《DSP技术与应用》，《FPGA技术与应用》处理器架构：DSP，FPGA TL28335F-TEB实验箱整体主图 · 基于TI TMS320F28335浮点DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，主频为150MHz；· 可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、仿真器及相关实验配件组成，可选3寸全功能触摸彩屏信号源；· DSP实验主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太网口、音频输入输出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鸣器、红外接收器、继电器、LED等外设；· 工业级DSP核心板，尺寸为66mm*39mm，采用排针接口连接，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；· FPGA实验主板支持：步进电机、直流电机、4*4矩阵键盘、数码管、十字交通灯、温湿度传感器、可调直流电压输出、ADC输入、DAC输出、5V输出、3V3输出；· 实验主板上均支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；· 工业级FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，体积小，采用工业级B2B连接器；· 不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；· 适用于通信、自动化、测控、工业控制和电力控制等教学领域。   TL28335F-TEB实验箱结构图 28335F-DSP实验主板硬件资源图解1   28335F-DSP实验主板硬件资源图解2   28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解1 28335F-FPGA实验拓展板硬件资源图解2

成果描述：本实用新型公开了一种电子信息处理器,包括支架、主机和声卡,所述支架的一端设有液晶显示屏,且支架的另一端设有底盘,所述主机的上方设有键盘和鼠标,所述主机的一侧固定安装有散热孔,且主机的另一侧固定安装有开关,所述主机的底部设有主板,所述主板的上方固定安装有CPU处理器,所述声卡的一侧设有硬盘,且声卡的底部固定连接主板,所述硬盘的一侧设有内存条,所述硬盘的一端设有消音板,所述主机的下方固定安装有底座。本实用新型所述的一种电子信息处理器,设有消音板,声卡和硬盘,能够有效减少主机工作时发出的噪音,且能高效的处理和储存各种电子信息,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。市场前景分析：本实用新型所述的一种电子信息处理器,设有消音板,声卡和硬盘,能够有效减少主机工作时发出的噪音,且能高效的处理和储存各种电子信息,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。与同类成果相比的优势分析：国内领先

已有样品/n重点突破智能终端深度学习处理器芯片设计，研发并改进CNN、RNN 等深度学 习算法和技术，设计并研发Alex、Caffe、Torch等常用的深度学习架构。深度学习 处理器芯片支持CNN/DNN/MLP等主流深度学习神经网络算法，基于深度学习处理器 芯片的智能设备可运行手写数字识别等任务；深度学习处理器芯片处理imagenet测 试集图像分类任务达到30帧/s，芯片面积不超过60平方毫米，单芯片功耗不超过 20W，所研发的芯片性能功耗比超过目前智能终端所使用的主流CPU的100倍。最终 在

产品详细介绍           全频带全双工自适应回声消除技术；           全频带动态自适应降噪技术，降噪电平最高达18dB；           智能混音和话筒优选技术；           MIC-INPUT网口麦克风输入接口，可接入1路无线麦克和2路有线麦克；           2路平衡式话筒输入，支持48V幻象供电，采用凤凰端子；           4路平衡式线路输入，采用凤凰端子；           6路平衡式线路输出，采用凤凰端子；           采样率48kHz，A/D和D/A、24-bit；           自适应算法，简单通过拨码开关选择不同功能；           每路输入、输出均可单独增益调节；           支持采用网线、无线传输音频信号；           支持无线麦、有线麦闪避功能，确保无线麦、有线麦均有声音输入时，突显无线麦声音。            MC220E是教育常态化录播和远程互动系统配套的远讲语音回声消除，内置高品质全频带自适应回声抵消、数字降噪、混响抑制等语音处理算法；支持采用网线、无线传输音频信号，使安装异常简便，只需通过简单连接即可使整个系统达到极好的远程互动音频效果，满足双师课堂、远程教育及网络会议的高音质音频需求，并提供优质的前端采集音频供录播系统使用。 参数 值 频率响应 (20Hz~20kHz @ +4dBu):   麦克风通道 +0/-2dB 线路输入通道 +0/-0.5dB THD +N (1kHz @ +4dBu):   麦克风通道 < 0.009% 线路输入通道 < 0.007% 等效噪声 < -84dBu(20Hz~20kHz@22dB) 动态范围 > 105dB(20Hz~20kHz@0dB) 最大输入电平：   麦克风通道 -2dBu 线路输入通道 20dBu 最大输出电平（平衡） 20dBu 最大增益   麦克风通道 50dB 线路输入通道 0dB 输入阻抗   麦克风通道 2.2千欧姆 线路输入通道 20千欧姆 输出阻抗 400欧姆 采样率 48kHz A/D-D/A转换器 24比特 幻象电源 +48 VDC