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技术需求、电子、电器线路的图纸设计、操作程序自动化的设计 研究
1.电子、电器线路的图纸设计、技术指导 2.操作程序自动化的设计 研究
山东施卫普环保科技有限公司 2021-06-15
技术需求;金属材料热处理、机械自动化、汽车悬挂系统设计研发
金属材料热处理、机械自动化、汽车悬挂系统设计研发
山东恒日悬架弹簧股份有限公司 2021-08-24
技术需求:自动化生产管理系统
1、目前公司采取人工焊接,效率低,焊接质量不稳定,产品质量得不到保证,通过优化工艺流程,采用自动焊接机器人,可大幅提高生产效率,使产品质量得到进一步提升。2、目前产品装配采用手工装配,效率低,产品一致性差,通过产品自动化装配产线,实现产品装配规范,保证产品质量一致性。
青岛天诺机电有限公司 2021-06-17
全自动酶免一体机-草履虫P6
长沙演化生物科技有限公司 2025-05-19
一种面向金融风控的轻量型自动化机器学习(autoML)框架
产品服务:本项目主要面向商业用户,提供技术服务或者成套的商用解决方案,目标客户为银行、互联网金融公司等。项目优势:目前针对金融风控领域尚无合适的autoML框架,许多金融风控解决方案的提供商并没有提供自动化机器学习的解决方案,通用的自动化机器学习方法如Google的Cloud AutoML 又不能很好的应用于金融风控领域,目前面向金融风控的自动化机器学习算法存在一定的市场空缺,具有广阔的应用前景。市场概况:本项目注重该领域的细分市场,主要面向中小客户和个人研究者   
同济大学 2021-04-10
一种溶解氧自动化控制的MBR全程硝化菌富集装置
本实用新型公开了一种溶解氧自动化控制的MBR全程硝化菌富集装置。它包括反应器、进水桶、水浴锅和控制柜,其中反应器主体为圆柱形罐体,罐体下方设有进水口,通过内置的膜组件排水,罐体内填充填料,罐体上方设有DO探头和采样口,罐体外侧设有控温夹套,罐体底部设有曝气盘,可以调控反应器中的溶解氧浓度,同时也能起搅拌的作用,并防止膜组件堵塞。本实用新型可以为全程硝化菌提供低溶解氧、低营养物质的环境,反应器内部填充的填料比表面积大,可供微生物附着生长,出水采用了膜组件,可以有效防止生物量的流失,通过溶解氧探头、空气泵和氮气钢瓶控制反应器内溶解氧在较低水平,从而实现全程硝化菌的有效富集,获得高纯的富集培养物。
浙江大学 2021-04-13
一种面向金融风控的轻量型自动化机器学习(autoML)框架
本项目主要面向商业用户,提供技术服务或者成套的商用解决方案,目标客户为银行、互联网金融公司等。
同济大学 2021-02-24
一种融合多尺度特征的激光扫描数据物理平面自动化提取方法
本发明涉及一种融合多尺度特征的激光扫描数据物理平面自动化提取方法。本发明解决的现有问题 主要包括:1发展了基于信息熵的最佳邻域自适应确定方法,克服了点密度变化、噪声、数据缺失等因 素对三维点局部几何特征计算的影响;2综合利用基于点的特征(维数特征,法向量等)和基于区域的 特征(粗糙度、紧凑度、尺度、长宽比等)进行物理平面区域提取,提高了物理平面提取的准确性;3 扩展了现有平面分割方法的适用范围,本发明适用于机载、车载、固定站等多种类型激光扫描数据的物 理平面提取。发明的整体技术流程图如下图。
武汉大学 2021-04-13
全自动血涂片显微成像仪
深圳国际研究生院何永红课题组研制了全自动血涂片显微成像仪,可以对血细胞显微结构成像、分类、计数进行分析,利用成像仪对血涂片细胞形态显微图像进行全自动化的大量采集,利用神经网络算法对这些高清图像进行半监督学习,进而识别新冠肺炎血细胞的特征,用于辅助诊断。 为了尽快将该项技术应用于新冠肺炎的临床诊断,研发人员与合作者已组织了临床实验,成像仪被应用于新冠肺炎患者血涂片检测并发现了“吞噬细胞变大、淋巴细胞减少、 破裂细胞增多” 异常变化,为新冠肺炎快速诊断提供了重要线索。
清华大学 2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体,采用一定的工艺,把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上,封装为 一个整体,使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒,切割过程又是一种无法恢复的过程,因此,材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械:可加工的晶圆最小直径可达50mm,在晶圆里面印刷有晶格,每个晶格的宽度 为200μm,晶格间距约为20μm,所以设备的切割精度要求控制在2μm以内,每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台,定位精度为2μm,重复定位精度为1μm;旋转平台的定 位精度为30″,重复定位精度为4″。 计算机自动控制:划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据,自 动生成切割路径,在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学 2021-04-11
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