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由直剪和单轴压缩试验确定砂土邓肯-张模型参数的方法
本发明公开了一种由直剪和单轴压缩试验确定砂土邓肯-张模型 参数的方法，包括以下步骤：(1)利用直剪试验得到砂土内摩擦角；(2)利用单轴压缩试验得到砂土侧限压缩模量 Es 的多个值；(3)计算 体积模量 B 的多个值，并得出参数 kb 的值与参数 m 的值；(4)根据体 积模量 B 的表达式或任意一个体积模量 B 的值，得出参数 k 的值；从 而最终得到砂土邓肯-张模型中参数 k、参数 n、参数 m、参数、以及参数 kb 的值。本发明通过对关键中间参量的种类及 它们的试验获取方式等进行改进，与现有技术
华中科技大学
2021-04-14
用于预制拼装桥墩的预应力ＦＲＰ筋张拉锚固装置及其施工方法
本发明公开了一种用于预制拼装桥墩的预应力ＦＲＰ筋张拉锚固装置及其施工方法，锚固装置包括设置在承台与底节段接缝处的“［”型凹槽、设置在“［”型凹槽内的锚垫板、通过限位螺母固定在锚垫板上的张拉端套筒、通过夹板固定在张拉端套筒上的垫板、安放在垫板上的千斤顶、预埋在墩柱节段内的锚固端套筒、设置在张拉端套筒与锚固端套筒之间的预应力ＦＲＰ筋。利用本发明可以在桥墩底部对ＦＲＰ筋进行张拉操作、并将ＦＲＰ筋牢靠地锚固于墩内，同时还能定期检查ＦＲＰ筋的预应力损失情况并及时补张。
东南大学
2021-04-11
先导中心8 寸平台上制造绝缘体上张应变锗（TSGOI）晶圆
已有样品/n实现了工艺过程中对Ge的诱导应变微调，使Ge的带隙改变为0.7eV。以此类Ge衬底制备的PMOS器件实现了506cm2V-1s-1的高空穴迁移率。
中国科学院大学
2021-01-12
东南大学张含悦团队发现铁电新范式——共价键重组型铁电体
该文章提出了一种全新的铁电范式（即共价键重组型铁电体），设计了一例二芳烯基有机光铁电体DTh-Py，实现了不同铁电态间快速、无损、无接触式地光控切换。
东南大学
2023-05-08
熔纺氨纶用的一种亚氨酯添加剂制造方法
氨纶熔融纺丝具有工艺流程简单，设备投资少、生产效率高、生产过程不使用溶剂、环境污染少等优点而成为最为经济和对环境最为友善的氨纶生产新技术。由于熔纺氨纶与干纺氨纶结构上的差异，使熔纺氨纶的耐热性与回弹性较差。为了克服上述缺点，国内外普遍采用添加预聚体的方法，然而预聚体的NCO基团十分活泼，在存放过程中易与空气中的水分发生副反应，使预聚体失效。 本项目是以带有活泼氢的酚、酸、醇、酯、胺等化合物作为封端剂，与预聚体中的NCO基团进行反应，使两端NCO基团得到暂时的保护，反应形成一种在常温下稳定的亚氨酯，从而改善了纤维的耐热性及回弹性，同时由于亚氨酯在常温下非常稳定，存放期可大大地延长，因此这种新颖的封闭型预聚体比常规预聚体法更有效。已获得国家发明专利。
东华大学
2021-02-01
固定床催化脱氢制亚氨茋(ISB)关键技术开发及应用
本项目自主研发了亚氨基二苄催化脱氢制亚氨茋工艺及催化脱氢铁系催化剂，并在中试研究的基础上，在国内企业实现了产业化。 亚氨茋是制备卡马西平、奥卡西平等药物的重要中间体，国内企业生 产产品除作为国内企业的生产原料外，部分销往国际市场。 这一成果使亚氨茋产品实现了完全无溴，由于生产技术先进、产品不含溴，使生产企业的这一产品变成了我国在国际市场的强势品种， 研究技术的产业化，大幅度的提高了生产企业该产品的国际市场占有份额，为生产企业带来了较大的经济效益。 2008年，由何鸣元院士主持的科技成果
兰州大学
2021-01-12
球形亚微米二氧化硅粉体的低成本批量制备技术
超细球形/类球形二氧化硅粉体是一种现代工业的无机精细化学原料。该材料有严格的超微细粒度（一般为小于 1 微米的胶体颗 粒）要求，颗粒形貌必须为球形或类球形。以作为电子封装材料的无机填料为例，要求其达到超微细粒级、放射性元素含量低、 纯度高、颗粒形貌球形化。目前，制备超微细球形或类球形二氧化硅颗粒的方法主要包括火焰成球法、高温熔融喷射法、溶胶凝 胶法及化学沉淀法等，工艺复杂、成本较高。该技术基于介质搅拌磨中研磨介质对颗粒表层的剪切剥离研磨及添加某种盐溶液对 二氧化硅颗粒表面进行化学溶蚀的耦合作用，将化学溶蚀辅助超 细研磨应用于类球形二氧化硅颗粒的制备中，得到颗粒更细、粒径分布更窄、分散稳定性良好的亚微米粒级类球形二氧化硅粉体。
华南理工大学
2023-05-08
高博会 | 奥威亚教与新空间，如何赋能“双一流”建设？
2021年5月21日，奥威亚携教与学新空间解决方案以及丰富的落地应用参加高博会
广州市奥威亚电子科技有限公司
2022-12-21
云上高博会寄语—北京理工大学校长张军
北京理工大学校长张军寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22
云上高博会寄语-成都航空职业技术学院校长张蕴启
成都航空职业技术学院校长张蕴启寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22