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小型车载移动式绿色智能化垃圾连续高效处理装备
扬州大学 2021-04-14
“鸿雁”HY30系列全地形通用小型长航时无人机系统
该项目是南京航空航天大学紧密跟踪小型固定翼长航时无人机的国际先进技术发展方向并瞄准国内外市场应用需求进行自主研发的,具有完全独立的知识产权。 技术说明:1)全地形复杂环境适应能力:特别适合舰船、岛礁、山区等狭小空间使用,定点精确起降,长航时巡航。2)技术创新点:高抗风性飞行器平台设计技术,短距气动弹射起飞技术,垂绳精确定点拦阻回收技术,精确飞行控制与引导技术,小型活塞式重油发动机技术。3)定制化设计:30kg~70kg起飞重量按需定制,无需定点起降时可选配车载滑跑起飞和伞降回收方式。
南京航空航天大学 2021-04-14
用于中小型沟谷河道的拱式生态柔性护岸结构及建造方法
本发明公开了一种用于中小型沟谷河道的拱式生态柔性护岸结构及建造方法,其构成为,在沟谷河道岸坡脚沿纵向修筑石笼挡墙,其底部由在沟谷河道内修筑的倒石拱抵撑住,其上端通过耐腐蚀的金属绳索拉紧系结在上方岸坡的锚固点。其建造方法是,在沟谷河道岸坡的基底铺设金属网片并填置石料经振捣压密后封装形成石笼单元,相邻的石笼用耐腐蚀金属绳索缝合扎结,依此修筑到设计高程,通过耐腐蚀的金属绳索拉紧系结在上方岸坡的锚固点,同时在沟谷河道内修筑抵撑住石笼挡墙底部的倒石拱。本发明具有力学设计合理、建造工艺简单、易于施工、建造成本低,防止沟谷河道频发滑坡,降低滑坡频发带来的灾害,实现生态护岸。
四川大学 2016-10-11
教学公共区室内小型植物花园设计——以西南石油大学为例
一、项目进展 创意计划阶段 二、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 学号 杨洪明 电气信息学院/自动化 2018/2022 201831073314 任志远 电气信息学院/自动化 2019/2023 201931072211 雷弘民 电气信息学院/通信工程 2020/2024 202031080215 孟泽涛 电气信息学院/自动化 2018/2022 201831073302 三、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 朱灿 电气信息学院/草业 辅导员/讲师 植物康养 胡馨怡 电气信息学院/教育学 辅导员/讲师 大学生心理健康 四、项目简介 随着社会物质生活水平的不断提高,人们对精神生活的追求也逐渐提升,自然生态概念的外延和实践在此基础也不断深化。大学校园教学区内的公共空间,现多数论为通过性的空间存在,忽略了课堂以外的教与学的空间,没有将教与学和交流互动延伸到课室以外。通过在教学公共区室内设计小型植物花园,以开放的、新颖的、有创造力的空间形式存在,建立一种全面开放的、教学互动的教育模式,培养同学们动手实践的能力和爱绿护绿、美化环境的意识。
西南石油大学 2023-07-17
小型儿童3d打印机厂家价格优选小叮当白色款
产品详细介绍 深圳市普伦特科技有限公司推出了一款专为儿童设计的3D打印机——小叮当小型儿童3d打印机,为孩子乐趣而来! 全新的Eesythreed e3dnano 3D打印机主打一键式傻瓜简易操作特点,把3D切片的3D模型图拷贝到SD卡,插入到小叮当小型儿童3d打印机,一键启动即可打印了,想打印什么就打印什么;就是儿童的智趣未来,为孩子而来!     小叮当小型3d打印机支持PLA3D打印材料,打印效果都没有任何问题;EasyThreed e3dnano 小型3D打印机尚在还在不断调试完善过程中,以便向消费者提供完美的硬件和软件状态。我们已经在5月份全面上市,该小叮当儿童版3d打印能够帮助孩子们打印各种有趣的3D物体,或者直接从3D打印模型之类的网站上下载,由于小叮当迷你儿童3d打印机,小巧轻便,净重才1KG;携带方便。再加上安全性高,采用笔记本电源线及喷头机身都是ABS注塑材料外包,防止儿童好奇触碰喷头烫伤。打印效果及精度也很不错,大概在0.2MM-0.3MM精度左右;算是高性价比货品了;消费者在今年5月就上市了,售价在1399元人民币!小叮当小型儿童3d打印机销售厂家,为孩子乐趣而来!
深圳市普伦特科技有限公司 2021-08-23
5L.小型\CCA-420低温冷却水循环泵
产品详细介绍采用压缩制冷方法的低温液体循环设备,可直接冷却试管、反应瓶等进行低温下的化学反应,进行化学品和生物制品低温贮存,也可结合旋转蒸发仪、真空冷冻干燥箱、循环水式多用真空泵等配套使用。 用途特点:●大容量开口浴槽和外循环一体,即可以作为冷冻槽,又能对外提供冷却液。●温度数字设定和显示,操作简单。●制冷压缩机等关键部件采用美、德、法著名品牌,高可靠性、高效率。●循环系统采用ANSI304、316和高分子防腐材料,可防锈、防腐蚀、防低温液体污染。
郑州杜甫仪器厂 2021-08-23
SMT无铅回流焊,无铅小型回流焊QS-5100
产品详细介绍SMT无铅回流焊,无铅小型回流焊QS-5100  http://www.qinsidianzi.com/
深圳市勤思科技有限公司 2021-08-23
小型台式无铅回流焊 SMT回流焊QS-5100
产品详细介绍实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距的表贴元器件 一、小型台式无铅回流焊/SMT回流焊QS-5100 产品简介    “QS-5100红外线回焊炉”(回焊炉)是一种用于生产和维修SMT等各种工艺产品的台式回焊设备。该产品采用高效率远红外线加热元件以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制,使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同合金和无铅焊料的回焊要求。其温度曲线精密可调,此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有回焊、维修、烘干等多种用途。适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用。    操作软件为最新升级的中英文双语双显示可选操作系统。电路结构上采用高效、便捷一体化的开关电源,采用硅酸铝耐高温环保保温棉,在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。    二、小型台式无铅回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要特点    1、全封闭式设计,内置高效保温材料并有高效密封条,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能。    2、采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。    3、可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。    4、可完成胶固化、PCB板老化等多种工作。    5、体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。    6、单相220V照明电源,使用方便。    7、机器外形采用人性化设计,液晶显示屏置机器前方,更适合座位上观察和操作。    8、本产品拥有更多优点更适合BGA的无铅焊接 三、小型台式无铅回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要技术参数    1、输入电源:AC220V/(AC110V定购)    2、工作频率:50~60Hz    3、最大功率:600W    4、加热方式:红外线辐射和热风混合加热方式    5、操作系统:QS-5100中英文双语操作系统    6、显示模式:图形模式/文本模式可选显示模式    7、工作模式:自动回焊模式、可调恒温维修模式    8、温度曲线段:预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段    9、预热段温度设置范围和时间:70~150℃、时间:0~5min    10、加热段温度设置范围和时间:预热段温度~220℃、时间:0~5min    11、焊接段温度设置范围和时间:加热段温度~300℃、时间:0~30s    12、保温段温度设置范围和时间:焊接段温度-(0~50℃)    13、抽屉工作面积:230×180mm    14、外型尺寸: 300×250×160mm
深圳市勤思科技有限公司 2021-08-23
PLUTO-T(4.3L)实验室小型等离子清洗机
上海沛沅仪器设备有限公司 2022-05-24
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况,研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统(如图1所示),可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控,用于研究电压类型(交、直流、重复方波电压)、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性,具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能(如图2所示),平台相关参数:频率:DC~20kHz,电压:0~20kV,上升沿/下降沿:150ns可调,占空比:1%~99%,温度:25℃~150℃,气压:真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题,研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统(如图3所示),平台具有灵活调节IGBT芯片布局,栅极布线,温度和压力分布的能力,可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究,以及瞬态电流不均衡调控方法的研究;平台相关参数:电压:0~6.5kV,电流:0~3kA,温度:25℃~150℃,压力:0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升,对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求,自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备(如图4所示)。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试,最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调,功率循环周期为秒级,极限测试能力可达 300 ms,最高压力达220 kN,虚拟结温测量精度达±1°C,导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测,最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段,针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题,提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法,实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计,设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈(如图5所示),实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%;针对器件内部多芯片并联芯片结温测量,提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法,通过各芯片栅极的时序单独控制(如图6所示),在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量,进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上,完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计(如图7所示)。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求,开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作,相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制,并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验,同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。
华北电力大学 2021-05-10
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