本发明公开了一种具有车削区温度解耦功能的刀具，包括车削刀杆和安装在车削刀杆上的刀片，在刀片内有二个测试微细盲孔，分别用于布置高温光纤光栅，一个盲孔位于刀具前刀面正下方，另一个盲孔亦位于刀片内部，盲孔底部紧靠刀尖位置。所述一个盲孔的轴线垂直于切削刃，盲孔底部距离切削刃 0.2 至 0.8mm，盲孔距离前刀面为 0.5 至 1.2mm，并偏出刀尖 1 至 1.5mm 位置，用于测试刀屑接触面的温度分布。所述另一个盲孔距离刀尖外表面 0.2 至 0.5mm，盲孔轴线与前刀面夹角为 20 至 30°，并指向刀片内部。本发明可以在车削微区域内实现多点测量，动态特性好，能较好的对切削微区生热进行解耦，具有较强的微区域测试特性，较好的温度动态显示特性，以及较高的测试精度。

本发明公开了一种基于局部二值模式的纸币鉴伪方法，它通过 采用局部二值模式的方法，将采集到的样本图像分块并计算每块图像 的特征向量，从而训练出特征向量模板，再计算出特征向量模板与样 本的特征向量的余弦值，从而得到这个特征值的取值范围，当采集到 任一张纸币图像，计算出每块区域的特征向量，再求得两个向量的余 弦值，看这个值是否在训练的范围之内即可判断真假。本发明方法不 需要人工参与寻找特征，提取出的图像纹理特征明显、稳定，适于鉴 伪；不仅能识别各种假币以及污损币，并且能返回在鉴别过程中是纸 币的哪一部分出现了问题，在很好的满足点钞机、清分机、自动取款 机、监伪仪等金融设备的需求。

利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。 （图一）基于硅纳米光波导的大规模集成光量子芯片(可实现对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量)       集成光学量子芯片技术，基于量子力学基本物理原理，使用半导体微纳加工工艺实现单片集成光波导量子器件（包括单光子源、量子操控和测量光路，以及单光子探测器等），可以实现对量子信息的载体单光子进行处理、计算、传输和存储等。集成光学量子芯片具有集成度高、稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等诸多优点。因此，该技术被普遍认为是一种实现光量子信息应用的有效技术手段。      利用硅基纳米光波导技术实现的光量子芯片具有诸多独特优点，例如与传统微电子加工工艺兼容、可集成度高、非线性效用强、以及工作波长与光纤量子通信兼容等。然而，迄今为止光量子芯片的复杂度仅限于小规模的演示，如集成少数马赫-曾德干涉仪对光子态进行简单操控。因此，我们迫切需要扩大集成量子光路的复杂性和功能性，增强其量子信息处理技术的能力，从而推进量子信息技术的应用。       相干且精确地控制复杂量子器件和多维纠缠系统是量子信息科学和技术领域的一项难点。相对于目前普遍采用的二维体系量子技术，高维体系量子技术具有信息容量大、计算效率高、以及抗噪声性强等诸多优点。最近，多维度量子纠缠系统已分别在光子、超导、离子和量子点等物理体系中实现。利用光子的不同自由度，如轨道角动量模式、时域和频域模式等，可以有效编码和处理多维光量子态。然而，实现高保真度、可编程、及任意通用的高维度量子态操控和量子测量，依然面临很多困难和挑战。       针对上述问题，英国布里斯托尔大学、北京大学、丹麦技术大学、德国马普研究所、西班牙光学研究所和波兰科学院的科研人员密切合作，并取得了突破性进展。研究团队提出并实现了一种新型的多路径加载高维量子态方式，即每个光子以量子叠加态的形式同时存在于多条光波导路径，从而实现了一个高达15×15的高维量子纠缠系统。通过可控地激发16个参量四波混频单光子源阵列，可以制备具有任意复系数的高维度量子纠缠态。通过单片集成通用型线性光路，可对高维量子纠缠态进行任意操控和任意测量。因此，该多路径高维量子方案具有任意通用性。与此同时，团队充分利用集成光路的高稳定性和高可控性，实现了高保真度的高维量子纠缠态，如4、8和12维度纠缠态的量子态层析结果分别为96、87% 和 81%保真度，远超其他方式制备的高维量子纠缠态性能。       更重要的是，团队通过硅基纳米光子集成技术，实现了目前集成度最复杂的光量子芯片（图一所示），单片集成550多个光量子元器件，包括16个全同的参量四波混频单光子源阵列、93个光学移相器、122个光束分束器、256个波导交叉结构以及64个光栅耦合器，从而达到对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量。       研究进一步利用该高维光量子芯片技术，验证高维度量子纠缠系统的强量子纠缠关联特性，包括普适化贝尔不等式和EPR导引不等式等，证明量子物理和经典物理定律的重要区别。例如，对4维度量子纠缠态，实验观察得到了2.867±0.014的贝尔参数，不仅成功违背经典物理定律61.9个标准差，而且超过普通二维纠缠体系的最大可到达值的2.8个标准差。研究还首次实现高维量子系统的贝尔自检测和量子随机放大等新功能，例如，对3维度最大纠缠态和部分纠缠态的自检测保真度约为76%，对14维以下纠缠态均实现了量子随机放大功能。

北京以色列联合研发计划主要围绕人工智能、医药健康、农业三大领域，鼓励以企业为主的创新主体与以色列优质科技资源开展联合研发，旨在突破技术瓶颈、提升科研水平。