产品详细介绍SMT无铅回流焊,无铅小型回流焊QS-5100  http://www.qinsidianzi.com/

甲烷磺酸及其锡、铅是无氰电镀的重要原料，99.8%甲烷磺酸还是重要的医药中间体。 结构式为：CH3SO3H    （CH3SO3）2Sn   (CH3SO3)2Pb 以硫粉，硫酸二甲酯为原料制备了二甲基二硫，然后通氯氧化制得了甲烷磺酰氯，再经水解得到甲烷磺酸。甲烷磺酸与锡盐和铅盐反应得到了甲烷磺酸锡和甲烷磺酸铅。该工艺先进，可制备系列产品。 设备投资： 反应釜 4台；蒸馏装置2套；水解釜 1台；过滤装置 1套；加热设备 1套

可以量产/n无铅波峰焊机，首创性实现波峰宽度最小120mm，最大350mm的可调波峰宽度。该款波峰焊机具有节省焊料、节约电能、减少污染等优点。市场前景:有成功推广应用案例。

已有样品/n上下温区分级变频闭环控制， 独特的各温区热风压力循检功能及压力管理系统， 使各温区热风流量得到有效控制， 充分满足无铅焊接工艺需要。 采用各温区独立的助焊剂过滤及气体洁净装置， 能够解决所有在回流焊接过程中产生的助焊剂挥发、 PCB产生的废气和气态污染物的充分排放， 同时不造成氮气的损失。 另外， 处于挥发状的助焊剂也就不会进入冷却区， 沉积在设备内腔和PCB上， 避免了因助焊剂污染而造成的停机及产量损失。 设计有加热

出于环境保护及人类健康的考虑，电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用，欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员，提高我国电子产品在国际上的竞争力，尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料，并早日实现产业化是急需而必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性，可满足电子工业、家电行业的需要，成本合理，技术成熟。目前，Sn-Pb合金国内用量约3万吨，可见无铅钎料市场十分广阔，抓住机遇，使无铅料产业

【项目来源】江苏省中医药局项目“山茱萸有效部位环烯醚萜总苷防治糖尿病心脏病变的作用及其机理研究“，编号：H-2003；江苏省科技厅项目“山茱萸抗糖尿病血管病变的物质基础及作用机理研究”，编号：BK2001127。 【成果鉴定】经江苏省科技厅组织专家鉴定，达到国际领先水平。 【类    别】中药新药五类。 【剂    型】片剂。 【处方来源】山茱萸味酸、涩、微温，入肝、肾二经，具有补阴敛阴、补益肝肾之功效。山茱萸中环烯醚萜总苷是治疗糖尿病血管并发症的有效部位，能抑制高糖所致的蛋白质非酶糖基化反应，对实验性糖尿病大鼠胸主动脉血管内皮、视网膜血管、肾脏等组织和器官的病理损伤具有较好的保护作用。 【功能主治】补阴敛阴，补益肝肾。主治糖尿病血管并发症。 【主要技术指标】 1．采用大孔树脂技术纯化、富集环烯醚萜总苷，获得符合中药五类要求的有效部位。 2．对山茱萸总苷类成分进行了化学分离，共分得3个化合物，马钱子苷（loganin）、莫诺苷（morroniside）和獐牙菜苷（sweroside）三个环烯醚萜苷类成分，其中獐牙菜苷为国内首次从山茱萸中分离得到。首次对山茱萸环烯醚萜总苷及其效应成分莫诺苷、马钱子苷在防治糖尿病血管病变方面进行了研究。结果表明，环烯醚萜总苷对实验性糖尿病大鼠主动脉血管内皮、视网膜血管、肾脏等组织和器官的病理损伤具有较好的保护作用。从整体和离体水平上均证实环烯醚萜总苷及其效应成分莫诺苷和马钱子苷能抑制蛋白质非酶糖基化反应，减少晚期糖化物AGEs的形成。从细胞及分子水平上，环烯醚萜总苷和莫诺苷能减少细胞因子TGF-β、TNF-α和细胞粘附分子SICAM-1的产生，减少细胞外基质FN、LN的生成，恢复生物活性物质NO和ET的平衡，提高SOD、NOS的活性。环烯醚萜总苷能抑制AGEs受体MRNA、TGF-βMRNA在肾脏的过高表达。这些作用机理的发现为山茱萸、山茱萸环烯醚萜总苷在防治糖尿病血管病变方面的应用提供了理论依据。 【推广应用前景】项目在成功地建立了防治糖尿病血管病变的药物筛选模型、药物作用及机理研究模型的基础上，进一步证明和澄清了糖尿病血管病变的发病机制，由此筛选临床常用有效药物山茱萸防治糖尿病血管病变的有效部位、有效成分，使获得的有效部位或有效成分具有确切的临床疗效，由此形成的产品具有较好的推广应用价值。 【进展情况】 1. 已完成临床前主要研究工作。 2. 已申报发明专利。

产品详细介绍 HD-330A型系列摊片烤片机性能特点1. 全中文执行菜单，对话框式操作系统。2..数字温度控制系统，且采用无触点输出加温技术，精度高。3..摊、烘、烤三位一体化设计，流线型外观，人体工学布局，人性化操作。4.摊、烘、烤各自独立加温控制模块设计，安全、节能、有效延长使用寿命。5.百叶式烤片盒，加以黑色特氟龙涂层表面处理，操作方便且防划伤6.微型计算机控制系统，功能齐全，可最大程度地满用户不同的需求7.最大烤片数量：86片/次、最大烘片数量：90片/次技术参数1.摊片箱温度范围为：室温～99℃可调2.烤片箱温度范围为：室温～99℃可调 3.烘片箱温度范围为：室温～99℃可调 4.电源：AC 220V ±5% 50Hz   5.功率：460W 

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主要用于实验用铸片的冷却成型，隔膜通过热值相分离形成微孔。 设备操作： · 靠辊采用液压缸向前后移动，移动距离100mm · 靠辊与定型辊的间隙精度0.005mm，光栅尺显示 · 三辊可整体前后移动500mm，上下移动距离200mm · 换热辊辊面为镀铬镜面抛光，跳动≤0.005mm · 每个换热辊采用独立的伺服电机驱动，速度精确且单独可调 · 每个换热辊上设有硅胶刮油辊 · 出口换热辊上设有硅胶压辊，避免铸片打滑 · 换热辊采用交叉对流流道，保证辊面温度均匀（±0.5℃） · 换热辊通过水冷控温，冷却水由1台模温机提供，可根据工艺要求设定不同的冷却温度 设备特点： · 结构紧凑，清理方便 · 可进行流延成型或堆料成型的研究 规格型号： · 辊面宽度400mm（其它宽度可选） · 冷却辊直径315mm · 结构形式——三冷却辊