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RFID超高频读写模块高性能远距离读卡器多通道模块电子标签读写器
产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,核心部件采用 R2000 为核心平台,R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,行业内最强,每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率(端口) 33dbm±1dbm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dbm):8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
怀进鹏:深入贯彻党的二十大精神,纵深推进教育数字化
汇聚静态资源和动态数据持续加强国家教育数字化资源中心建设,着力提升师生数字化素养和能力。
微言教育 2022-11-17
一图读懂丨内蒙古2023年推进工业调整优化升级这样做!
内蒙古自治区2023年坚持稳中快进 稳中优进推动产业高质量发展政策清单
内蒙古发展改革委产业发展处 2023-01-29
教育部:大力推进科教融汇,集聚力量开展关键核心技术攻关
一流大学是高校基础研究的主力军和重大科技创新的策源地,教育部下一步将如何推进科教融汇,进一步聚集科技创新能力,突破更多关键核心技术“卡脖子”问题?
澎湃新闻 2023-07-10
科技部召开国家自主创新示范区建设工作推进会
8月24日,科技部在长春市召开国家自主创新示范区建设工作推进会,深入学习贯彻习近平总书记关于自创区的重要指示批示精神,总结发展成就,交流工作经验,研究部署新形势下自创区重点任务。
科技部成果转化与区域创新司 2022-08-29
DF-101S集热式磁力搅拌器
集热式磁力搅拌器型号:101S    产地:郑州技术参数DF-101S 特征:平板 ; 搅拌容量:最大2000ml ; 搅拌速度:无级调速 0-2600; 加热温度:室温-400℃ ; 控温方式:智能自动; 工作电压:220V/50Hz ; 整机尺寸:239×245×220 ; 主要特点随意设定,自动恒温,使用更加方便、直观,控温精度高、准确可靠。 仪器介绍DF-101S在DF-101B基础上,增加了高精度时间比例式数显温控仪和智能型数字显示温度两种型号,随意设定,自动恒温,使用更加方便、直观,控温精度高、准确可靠。
巩义市城区众合仪器供应站 2025-05-12
科技部、北京市共同召开北京国际科技创新中心建设现场推进会
4月16日上午,部市共建北京国际科技创新中心现场推进会召开。北京市委书记蔡奇主持,科技部党组书记、部长王志刚出席并讲话。科技部、北京市、教育部、工业和信息化部、财政部、人力资源和社会保障部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委等中央有关部门负责同志参加。
科技部战略规划司 2022-04-18
工信部:要全力推进工业稳增长,稳定企业预期、提振行业信心
2023年全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会在京召开
工业和信息化部产业政策与法规司、办公厅 2023-07-25
2023年知识产权强国建设纲要和“十四五”规划实施推进计划
为贯彻落实中共中央、国务院印发的《知识产权强国建设纲要(2021—2035年)》(《以下简称《纲要》)和国务院印发的《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》(《以下简称《规划》),深入实施知识产权强国战略,加快建设知识产权强国,明确2023年度重点任务和工作措施,制定本计划。
国家知识产权局 2023-07-29
第61届中国高等教育博览会筹备工作推进会在福州召开
1月19日下午,第61届中国高等教育博览会(以下简称高博会)筹备工作推进会在福州召开。
中国高等教育博览会 2024-01-22
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