高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
佛山博文机器人自动化科技有限公司
佛山博文机器人自动化科技有限公司成立于2014-11-17,法定代表人为管章昭,注册资本为1000万元人民币,统一社会信用代码为91440605323260421E,企业地址位于佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内产业智库城A座科研楼A414室,所属行业为研究和试验发展,经营范围包含:研发、销售:机器人与自动化装备、机械电子装备、智能机电及工程系统软件;设计、开发、安装:自动化系统与生产线工程系统;货物进出口。 专注于机器人抛光打磨与去毛刺的应用与创新,为广大客户提供高性价比的、专业、高效与安全的机器人自动化解决方案。 2018年,公司获认定为广东省高新技术企业,同年获南海区机器人产业优质企业培育入库,2015年成为佛山市科技创新团队以及参与了两项广东省重大应用专项,技术力量受到政府部门及客户的肯定。截至目前,公司已通过国家知识产权管理体系认证,制定企业标准5项,拥有广东省高新技术产品5项,共申请专利64项,其中发明专利授权6项,实用新型授权30项,为公司筑起了一道强大的技术壁垒,为今后的发展保驾护航。
佛山博文机器人自动化科技有限公司 2021-12-07
肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练电子标准化病人模
XM-GCX肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练模型   一、功能特点: ■ XM-GCX肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练电子标准化病人模型采用高分子材料制成,肤质仿真度高。 ■ 模拟人取平卧位和半卧位,质地柔软,触感真实,外观形象逼真。 ■ 解剖标准准确,锁骨、腋窝、各肋骨肋间隙等体表标志可明显触知,便于穿刺定位。 ■ 肝脓肿穿刺术可寻到肝区压痛点,有屏息训练语言提示,可随屏息节奏穿刺,穿刺有明显落空感,可抽出模拟肝脓水。 ■ 取半卧位(模拟重症患者)行胸腔穿刺术,叩诊可获实音处,穿刺有明显落空感,可抽出模拟胸腔积水。 ■ 电子监测:穿刺术要求沿下位肋骨的上缘垂直刺入,穿刺错误有语言提示。 ■ 可反复进行练习。 ■ 皮肤和穿刺囊腔可更换。   二、标准配置: ■ 肝脓肿穿刺与胸腔穿刺训练模型:1具 ■ 穿刺实验台:1张 ■ 电源适配器:1个 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
汽车教具全车电器模组一体化汽车教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司 2021-08-23
PanoSim汽车智能驾驶软硬一体化仿真测试系统
PanoSim自动驾驶仿真测试软件介绍 PanoSim是一款面向汽车自动驾驶技术与产品研发的一体化仿真与测试平台,包括高精度车辆动力学模型、高逼真汽车行驶环境与交通模型、车载环境传感器模型和丰富的测试场景等,以及面向汽车自动驾驶软硬件开发的场景及交通流构建、车辆建模、环境传感器构建、虚拟实验台、动画与绘图等系列工具链,具有很强的开放性与拓展性,支持第三方的二次定制化开发,操作简便友好。 (1)支持MIL/SIL/HIL/DIL/VIL多物理体在环仿真:提供各类I/O接口可便捷地接入各类实时处理器、控制器、传感器、驾驶模拟器,以及包括车辆及其底盘和动力执行机构在内的各类软硬件系统,以满足自动驾驶研发在不同阶段、不同环节的实时仿真需求;             (2)支持ADAS/V2X和自动驾驶仿真开发与测试:支持包括汽车自适应巡航(ACC)、自动紧急制动(AEB)、车道保持辅助(LKA)、自动泊车(AP)、交通拥堵辅助(TJP)等在内的高级驾驶辅助系统(ADAS),以及其它自动驾驶技术与产品的仿真开发与测试;  (3)支持驾驶模拟体验、人机交互与人机共驾:支持高逼真度的驾驶体验,包括不同道路、交通和天气环境下的驾驶体验,ADAS功能和自动驾驶系统体验,支持人机交互与人机共驾系统的研发与测试等; (4)支持自动驾驶感知/决策/规划/控制算法开发:集高逼真度道路与环境模型、交通流与智能体模型、传感器模型、车辆动力学模型等于一体,支持自动驾驶感知与决策、规划与控制等算法开发、模型训练和测试要求; (5)支持多节点、分布式实时仿真:通过高逼真实时环境渲染、高精度传感器模型、分布式实时仿真架构、高算力、真实数据接口模拟等支持车辆真实EE架构下包括相机、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达等在内的多传感器分布式机群模拟,以及数据处理器、运动控制器、驾驶模拟器等在环的自动驾驶算法开发与测试; (6)支持数字孪生测试与高并发云仿真: 支持虚拟环境下的道路、交通与气象模型,环境传感器模型等与真实世界车辆和车载软硬件系统的数字孪生测试;支持基于云平台的人-车-路-环境信息融合、云端一体高并发实时仿真;支持云平台下的实时在线学习与模型训练、自动驾驶算法的高效迭代与仿真测试等(以上系统功能见图3)。
浙江天行健智能科技有限公司 2021-12-15
PLC、变频器、伺服电器控制柜等 电控系统、自动控制系统设计及现场调试
一 、科研领域及方向:自动控制和智能仪表。PLC、变频器、伺服电器控制柜电控系统、自动控制系统设计、现场调试工作。二、服务范围:为中小企业提供电气自动化设计、制作、维修、调试等一条龙服务。 1、 为企业个人提供完整超值的电气自动化工程技术一条龙服务。2、 各种品牌PLC、HMI编程;各种品牌变频器、工控仪表调试;3、 货正价低的各种品牌电气元器件。4、 自工程投标、技术方案、电气施工图设计、元器件采购、电器柜制作、自动化编程调试、现场施工管理等整套工程负责到底。三、合作方式1、项目论证、可研等前期工作2、签署合作合同3、全套技术施工图、系统说明书、技术资料4、系统实施5、客户验收 6、提供3年免费技术支持(7×24h)。
南京工程学院 2021-04-13
高速列车走行及悬挂系关键零部件载荷谱测试及可靠性设计技术
该项目是国家部委项目,现处于实验室研究阶段。 项目主要研究内容如下: (1)关键构件载荷谱编谱平台 建立以转向架构架标定试验台为主要装备的关键构件载荷谱编谱平台,该平台以多通道、高精度转向架测力构架标定加载系统为主要设备,配以多通道协同作用控制软件和相应的加载工装,完成转向架载荷谱测试中测力构架的载荷标定,这是确保载荷谱研究圆满完成所必需的基本试验手段。 (2)载荷线路测试与评估平台技术 建立以大容量、多通道、高信噪比(包括无线测量)的载荷线路测试与评估平台技术,该平台以高信噪比动态数据采集系统和无线遥测数据采集系统为主要设备,能够在高速动车组运行时,全程往返连续测试高速动车组转向架构架、轮轴等关键部件的载荷与动应力。    项目主要技术创新点如下:Ø  建立复杂载荷系下载荷标定技术和方法;Ø  载荷谱的损伤一致性编谱准则;Ø  高置信度编谱技术;Ø  各类测力装置和大容量高抗干扰能力的测试系统;Ø  可靠性评估技术。 本项目将形成以转向架构架标定试验台、结构疲劳试验系统和材料疲劳试验系统为主要装备的关键构件载荷谱编谱平台和多通道高信噪比测试设备为主体的载荷线路测试与评估平台。    应用范围: 高速列车车轮、车轴、构架、轴箱、齿轮箱、悬吊螺栓、悬吊支座等走行及悬挂系关键零部件的设计及试验评估。
北京交通大学 2021-04-13
材料与物理学院陈凯副教授在人工关节材料仿生设计方面取得系列进展
水凝胶仿生软骨材料显示出各向异性的微观结构,并表现出优异的力学性能,拉伸强度为10.65 MPa,韧性为52.2 MJ/m3,压缩强度为4.86 MPa,高于其他的各向同性水凝胶以及大多数报道的水凝胶材料。
中国矿业大学 2022-06-01
切片AP方法
“切片AP方法”是一种分析巡天数据的方法。简言之,科学家在获得星系巡天数据后,需要尝试采用特定的宇宙学参数(如暗能量比例、状态方程w等)才能重构出物质3维分布;当所尝试的参数与真实宇宙的参数有偏差时,重构出的结果就会出现异常,具体表现为“随红移变化的径向-角向不对称性”。“切片AP方法”利用这一现象检验宇宙学理论,认为能做到“随红移演化的不对称性最小”的理论参数是最接近真实的。该方法于2016年应用到SDSS巡天时获得了当时最强的暗能量参数限制。       论文还采用了“非参数化”的统计方法来重构暗能量状态方程w。一般地,人们进行物理量的拟合回归时,都要假定它具有某种特定的形式(如线性、多项式、指数、正弦震荡等),这些先验的假定就给拟合回归带来了模型依赖的局限性。“非参数化”方法是一种克服这种局限性的技术,能得到不依赖具体数学函数模型的一般性结果。将切片AP方法应用于非参数化的暗能量重构,能将z<0.7的低红移区间的暗能量状态方程参数限制提高一倍,并在该区间呈现出微弱的动力学暗能量信号
中山大学 2021-04-13
第二届科创中国·高等学校技术交易大会数字经济产业论坛在渝举办
4月9日,第二届科创中国·高等学校技术交易大会——数字经济产业论坛在重庆国际博览中心举办。重庆大学副校长邓绍江、重庆市经信委二级巡视员陈翔、华为特聘专家尹华川、重庆大学大数据与软件学院院长张洪宇、光电工程学院副院长朱涛及相关企业等约200人参加论坛。
云上高博会 2023-04-10
最小体积的温湿度一体数字输出模块HTU11/HTU10系列
产品详细介绍 1.传感器简述基于Humirel公司高性能的湿度感应元件制成,HTU1x(F)系列模块为OEM应用提供一个准确可靠的温湿度测量数据。传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微型电路板上,输出完全标定的数字信号。HTU1x(F)系列模块专为低功耗小体积应用设计,具有良好的品质、快的响应速度、抗干扰能力强、性价比高等优点,微小的体积、极低的功耗,使HTU1x(F) 成为各类应用的首选。 2.产品特点:1)微型的贴片封装2)温湿度一体的数字输出3)免标定4)符合无铅标准,适合回流焊接5)低功耗6)快速响应,非常小的温度效应7)抗结露特性:100%RH湿度结露环境下10s内恢复测量 8)精度:+/-5%RH @ 55%RH - HTU10 (F)+/-3%RH @55%RH - HTU11(F)
深圳市新世联科技有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 231 232 233
  • ...
  • 887 888 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1