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CK140桌面级教学数控车床 教桌面级教学数控车床是专门用于职业院校教学用的小型数控机床，相对于工业上的大机床具有占用面积小，功能齐全，价格便宜，学生使用方便，教学使用和维护费用低的特点， 学生在青少年阶段具有独特的心理特征，一开始就上生产型设备，心理深层会有一种“一辈子就要和它在一起真没意思”的潜意识产生，往往失去学习的兴趣而消极对待，不少学生(尤其是女生)对工科厌学，这也是一个被我们忽略的原因。我们所看到的西班牙教学设备，从外观造型、颜色搭配总有一种能够激发学生兴趣的感觉，使学生在不知不觉中爱上机械从而学习的主动性和热情提高了，效果非常明显。   技术参数 主要性能特点 1、 台式、使用220伏电压，全封闭加透明有机玻璃结构、优质铸铁材料铸造、采用高精度研磨滚珠丝杆；2、搭载980TB工业级面板数控系统；3、执行国际通用标准G代码编程，支持M代码及S代码，兼容FANUC，三菱G代码和多种CAD/CAM软件（ MasterCAM、UG、CAXA等软件编程等）；4、 主要加工材料：铜、铝合金、PVC塑料、有机玻璃等 精度 重复定位精度：0.02mm系统分辨率：0.001mm XZ轴行程 纵向（X轴）：70 mm横向（Z轴）：170 mm 安全防护等级 IP54，全封闭结构 加工螺纹螺距范围 带主轴编码器，（0.15~2mm公英制均可） 通讯接口 USB接口、COM口等多种通讯方式 编程软件 MasterCAM、UG、CAXA等 主轴转速 100~2500 转/分钟 (数控系统G代码控制转速) 回转直径 140mm 夹持工件直径 1-60mm 人机界面 7.0 英寸宽屏 LCD、分辨率为800×480、中文、英文语言显示 电子手轮 4轴三档电子手轮 数控系统 980TB工业级面板数控系统 输出功率 350W 使用电源 AC220V/50Hz 净重/毛重 50/60kg 外型尺寸 750×450×450mm 包装尺寸 850×470×470mm  

XK200桌面级教学数控铣床 桌面级教学数控铣床是专门用于职业院校教学用的小型数控机床，相对于工业上的大机床具有占用面积小，功能齐全，价格便宜，学生使用方便，教学使用和维护费用低的特点.   技术参数 主要性能特点 全封闭加透明有机玻璃结构、通过欧盟CE安全认证、采用高精度直线导轨、优质铸铁材料铸造、采用高精度研磨滚珠丝杆；搭载980MC工业级数控系统； 执行通用标准G代码编程，支持M代码及S代码，兼容FANUC，三菱G代码和多种CAD/CAM软件（MasterCAM、UG、Solidworks、Fusion360、Hypermill、Powermill等编程软件）； 主要加工材料：钢、铁、铜、铝合金、PVC塑料、有机玻璃等 精度 重复定位精度：0.01mm 系统最小指令增量：0.0001mm XYZ轴行程 横向（X轴行程）：220mm 纵向（Y轴行程）：120mm 垂直（Z轴行程）：200mm 主轴鼻端至工作台面距离 300mm 主轴中心至立柱轨面距离 180mm 工作台面尺寸 460×130mm 工作台T形槽尺寸/数量/间距 12/3/24 工作台最大载重 60kg 钻孔容量 13mm 端面铣容量 16mm 表面铣容量 60mm 主轴转速 100~3500 转/分钟 主轴锥度 ER25 主轴功率 750W XYZ轴快速移动速度 2000mm/min XYZ轴导轨 精密直线导轨 XYZ轴滚珠丝杆规格 1605 油路润滑系统 集中多路导管式 工件冷却 风冷 安全认证 欧盟CE安全检测认证 电子手轮 4轴三档电子手轮 数控系统 980MC工业级数控系统 整机功率 1.1KW 使用电源 AC220V/50Hz 净重/毛重 165/185kg 外型尺寸 850×650×1000mm 包装尺寸 950×700×1200mm 随机配件 钻夹头1个、钻夹头钥匙1把、钻夹头锁紧螺杆1根、弹性夹头套件1套、T型螺母2个、内六角扳手1套、塑料油壶1个、双头扳手3把、单头扳手1把、钩头扳手1把、顶杆1根、平口钳1个、铣刀2把、钻头1把、毛刷1把、垫片2片、螺栓2个、耗材2块、U盘1个、硬件说明书1本、数控系统(维护手册)1本、数控系统(编程手册)1本 用户案例 桌面级教学数控铣床适合校园创客、创新工作室科技制作加工零件、理实一体化专业数控培训、企业科研单位加工小零件。 桌面级教学数控铣床配置专业级工业级面板数控系统(机器带有面板系统，不需要另外电脑)，不再担心机床出故障，更安全、更稳定、更耐用；带图形仿真功能，完善的自诊断功能，实时显示出现异常立即报警，保证操作安全性，带电子手轮，方便手动操作，功能更强大，机床虽小、五脏俱全。

小型教学用数控车床 小型教学用数控车床主要特点： 1）小型教学用数控车床相对于工业上的大机床具有占用面积小，功能齐全，价格便宜，学生使用方便，教学使用和维护费用低的特点，具有金属件的加工能力。钢件也能加工，加工精度也能达到工业级的要求，只是切削余量相比较小、能加工的工件较小。对于小型数控机床而言，其操作面板、操作方法及数控加工指令与工业数控机床完全一样。完全可以满足入门教学、操作训练、基础工艺训练的要求。 2）建设成本与运行成本低。购买价格相对便宜；场地占用较小；耗电少，只有工业机床的五分之一甚至十几分之一！耗材少。 3）便于组建灵活的工学一体化教室，便于现场教学组织。由于小型机床基本上都采用220V单相交流电，主轴电机功率一般都在1000w以下，重量一般都在几百公斤以下，而且，噪音低，可以很方便地将它们搬进传统的理论教室，构建灵活的工学一体化教室。   技术参数 重复定位精度：0.02mm 系统分辨率：0.001mm 纵向（X轴行程）：70 mm 横向（Z轴行程）：160 mm 安全防护等级：IP54,全封闭结构 加工螺纹螺距范围：带主轴编码器，（0.15~2mm公英制均可） 通讯接口：USB接口、COM口等多种通讯方式 编程软件：MasterCAM、UG、CAXA等 主轴转速：100~2500 转/分钟 (数控系统G代码控制转速) 回转直径：140mm 夹持工件直径：1-60mm 主轴通孔：10mm 工作台有效尺寸：140mm×90mm 主轴孔莫氏锥度：MT2 尾座孔莫氏锥度：MT1 电子手轮：4轴三档电子手轮 数控系统：980TB工业面板数控系统 输出功率：350W 使用电源：AC220V/50Hz 净重/毛重：50/60kg

产品详细介绍CK36A加工能力床身上最大回转直径 360mm 托板上最大工作回转直径 215mm 最大车削长度 380mm  主轴    主轴通孔直径 52mm 主轴锥孔锥度 MT.5 主轴转速范围 100-3500rpm  进给    X/Z轴最快进给速度 10-10m/min X/Z轴最小设定单位 0.001mm X/Z轴定位精度  X:0.025 Z:0.03 X/Z轴重复定位精度  X:0.012 Z:0.015 刀架刀架刀位数 4/6/8工位 车刀刀杆截面尺寸 20X20  尾座    尾座套筒锥度 MT4 尾座套筒行程 80mm 数控系统GSK、KND、西门子、发那克、华中   电机主电机功率 5.5kw   其他    机器重量 3050kg 外形尺寸 2010X1270X1550mm 选择配置可根据客户要求选择配下列系统、刀架等：*华中世纪星HNC系列或FANUC等数控系统*RS232通讯接口*六/八工位电动刀架或排刀*自动间歇润滑泵*液压卡盘，液压尾架，手、气动弹簧夹头，

硅棒切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分，需要将多（单）晶硅棒切割成 薄片，切割过程中需要一种硅棒切割胶，可以暂时性固定硅棒，切割完成后又能够简单 迅速的剥离掉胶层。作为太阳能行业的必要耗材，国内切割胶市场完全被国外产品垄断， 价格昂贵且供货受到制约，而国内公司尚无同类型产品上市。 本项目正是基于此类新能源技术国产化真空，研发了一种新型的硅棒切割胶，解决 了新能源太阳能行业关键耗材的国产化问题，填补国内技术空白，打破国外大公司市场 垄断。 本项目团队同时开发完成以及正在开发许多用于新能源（太阳能及 LED 等）、汽车、 电子电器等先进制造业用各种胶粘剂及新材料项目。在新材料的产业化开发方面拥有较 雄厚的实力。

切割问题和装填问题在学术界属于一类经典的NP 难问题，它们有着众多的变种，例如：一维的背包问题，二维的矩形切割问题，三维的装箱问题等。其中以二维的场景应用最为广泛，相关求解算法可以作为玻璃、板材、管材、服装切割套料智能制造的算法内核。 本软件的主要用途是针对玻璃切割的场景提出求解多约束的矩形切割问题的分层智能搜索算法，为玻璃切割方案提供全局优化，实现原料利用率的最大化，在节约资源的同时提高产量。

本发明涉及一种高斯光束整形系统，将具有高斯状分布的圆光 斑整形成均匀分布的线条形光斑，用于激光扫描加工，提高加工效率 和提高表面温度均匀性。本系统由扩束系统、空间切割重排系统和聚 焦系统组成。扩束采用具有一定焦距比的负柱面镜和正柱面镜，实现 在其中一个方向的扩束。光束空间切割采用一组具有一定旋转角度的 平行平板玻璃，切割产生多分子光束并产生一定的偏移。经另外一组 具有一定旋转角度的平行平板玻璃重排，将重排后的光斑经柱

本发明涉及自蔓延反应与无人机焊接和切割技术，具体地说是涉及一种基于自蔓延反应的无人机焊 接和切割方法。整个焊接/切割过程利用自蔓延化学反应放热，完全(或部分)不需要外热源。焊接中通 过快速自动波燃烧的自维持反应得到所需成份和结构的产物。利用无人机搭载自蔓延设备，可快速到达 危险或人工难以到达的区域。通过携带不同种类的自蔓延粉末，可实现不同材质的焊接/切割。将自蔓延 反应焊接/切割与无人机相结合，提

01. 成果简介 本项成果提供了一种多肽的合成方法，利用了自聚集短肽诱导目标多肽的聚集，使得生物合成的多肽以沉淀形式保护下来，从而避免降解；然后通过体外切割，获得目标多肽，优化了多肽合成和分离的工艺，操作简便且不受多肽的长度限制，有望为多肽药物的高效制备提供一种解决方案。 具体的，在目标多肽的N端或C端融合一段自聚集短肽，这两者之间采用一个连接肽将两者融合。这个连接肽可以是化学切割、酶切割的识别序列或自切割肽（内含肽）。通过分子克隆，将这三段肽（目标肽、连接肽、自聚集短肽）克隆并转化至表达菌株（如大肠杆菌BL21（DE3））中进行表达。随后通过离心或过滤收获菌体，利用高压、超声波等技术进行细胞破碎；再通过离心或过滤收集不可溶部分（聚集体）；在简单洗涤后，根据所选的连接肽的属性进行切割，如化学切割，蛋白酶切割或诱导自切割；再通过离心或过滤去除不可溶部分，收集上清即可得到粗纯多肽产品。如下图所示： 02. 应用前景 基于本项技术可以合成糖尿病仿制药利拉鲁肽、矮小症仿制药生长激素（hGH）等。03. 知识产权 相关成果已授权3项中国发明专利及1项美国专利。04. 团队介绍 团队主要研究领域为合成生物学和生物制药（包括他汀类化学药物和多肽药物），负责人林章凛博士为教授、博士生导师，教育部长江学者，广东省“珠江人才计划”科技领军人才。先后承担973、863、国家重点研发计划专项、国家自然科学基金等科研项目，发表SCI论文50余篇，申请专利20余项。05. 合作方式 商务合作。06. 联系方式 lijiaoli2016@tsinghua.edu.cn biyangxf@scut.edu.cn