产品详细介绍无液氦超导强磁场平台能够提供一个5~18特斯拉的强磁场环境，温度可以从1.6K连续变化到300K，无需液氦制冷，大大降低了运行费用，操作灵活简便。 应用领域：磁光效应，磁化率和磁特性测量霍尔效应测量和电特性测量           超导转变点和临界电流，磁性转变点和磁场中的比热测量顺磁共振和核磁共振医学方面研究工业方面的应用（高磷土等工业矿石的处理）晶体生长污水净化核磁共振成像技术  产品特点：Ø  无需液氦，运行费用低实验时不需要再消耗昂贵的液氦或者液氮就可以维持4K或更低的温度，拥有制冷剂自动循环系统，使运行费用降到最低。Ø  快速变温能力，控温准确变温样品室和超导磁体共用同一个制冷装置，温度从300K降到4K只需1个小时左右，控温精度可达25mK 。Ø  全自动操作,安全可靠系统具有多项自动保护功能，确保设备安全运转。操作简单，非专业人士也可自如操作。同时也提供了数据共享，采用其它相关软件也可以实现操作控制。Ø  功能强大的软件系统，自动控温装置低温公司开发了一套软件用来控制和检测无液氦超导系统。可实现对磁场，样品温度控制实时监控。可视化操作界面，操作起来更加方便。提供实验数据分析，也可以将数据导出用于专业软件分析。性能指标磁场范围（标准）：5~18特斯拉控温范围：1.6K~300K样品降温时间：大约1个小时从300K~4K样品室尺寸：24mm或者29.5mm系统测试选件 1、霍尔效应及电阻率测量选件主要指标：Ø  2400电流源表量程范围：1 nA to 1 A.Ø 2182数字万用表的测量范围：100nV to 10V. Ø 电阻测量范围： 108 ohm to 10-7 ohmØ 测量精度：0.01% （量程的极端测试除外）Ø 系统具有扫描功能RnX 测量选件带有8 个电接头， 最多电测量接头可达到24个，因此一次实验，最多可测量6个样品。最大样品尺寸 10mm 直径DC电阻测量量程 10-7 to 108 OhmsDC电压量程 1V to 1mV电阻测量精度 < 0.1%  1-106 ohmAC 电阻测量频率，使 Stanford PSD 电桥法 1Hz to 100kHz 2、AC磁化率测量选件   在变温样品室内装上带线圈的特殊探杆，来产生AC磁场和监测样品的反应。样品室的直径为5mm，样品可手动的从上安装在线圈的中心，在测试探杆上装有Cenox传感器，用来检测样品的温度，AC磁场频率范围宽，磁场的监测器采用的是PAR高灵敏度相位探测器。主要技术指标如下：AC磁场最大值 10Hz时为100G1kHz灵敏度 4K时为10-8emu有效频率范围 0.1Hz到10kHz最大样品尺寸 5mm直径探杆外径尺寸 24mm温度范围 1.6K-300K 3、振动样品磁强计（VSM）选件特殊的带有线圈的测试探杆与低温装置外部的样品驱动的机械装置配合使用，便形成了测量材料DC磁特性的振动样品磁强计选件。VSM的样品驱动机械装置是由Cryogenic公司开发研制的，样品在测试线圈中的最大运动距离为10mm，可测试的最大样品尺寸为5mm，线圈探测器采集的信号直接由高灵敏度的PAR锁相放大器进行处理。 技术规格样品尺寸 最大为5mm直径的球体样品的移动 10mm （peak to peak）VSM的振动幅度 0到10mm（peak to peak）频率范围 10—100Hz通常操作频率 20Hz背景噪音 10-6emu精确度及重复性 0.5%温度范围 1.6  1.6K到300K4、比热测试选件  比热测试选件采用氮化硅薄膜上的带温度计和加热器的微型热量计对毫克级的样品进行比热测试。热量计工作在低压的交换气体中，封闭在锥形密封的腔体中。样品通过真空润滑脂直接粘到热量计的芯片上。AC热量测试法是可行的热量测试方法，加上生产传感器用的氮化硅薄膜技术，AC测试方法具有非常卓越的灵敏度，而且操作非常简单。5、热传导测试选件 Cryogenic公司采用锁相技术来进行热电功率和热传导的测试，测试探杆可根据用户样品的具体测试需要来进行定做。 热电功率的测试技术指标热电系数：+/-цV/ K温度范围：3到300K 系统扩展选件 1、 He3和稀释制冷机选件He3选件可以提供低至0.3K的样品温度。稀释制冷机选件可以提供低至0.01K的样品温度。2、 电阻测量选件的高温炉装置温度范围:300K到1000K3、 振动样品磁强计高温炉装置温度范围：300K到1000K4、 样品旋转平台一维、二维及三维样品旋转平台，可以使样品可在与磁场垂直的方向上进行分辨率为0.2度的旋转。5、 光学窗口系统还可以根据用户需要加上光学窗口，用作低温强磁场下的光学实验平台。 

无试剂COD多参数水质检测仪，解决现在用户在化学试剂报备、购买、运输、使用、储存及排放等难题，采用先进的光谱技术，仪器操作简便，无需消解，一键读数，可同时测出水中COD、TOC、BOD、TOD、浊度，降低用户使用成本，没有二次污染，绿色环保，可广泛应用于河道水、生活污水处理排放口、工业污水处理排放口、医院废水处理排放口检测。

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

项目采用了中山大学自主研发的低损耗低应力超低温氮化硅材料平台，研制了一系列光子集成的关键 器件

近年来，随着市场对油品质量要求的提高和原油质量的下降，国内炼化企业对加氢工艺逐步重视。对油品的深加工已从原有的脱碳型逐步转向加氢型，加氢工艺逐渐已经成为主流的深加工工艺。企业内氢气资源的供需矛盾日益突出。随着氢气资源的紧张和价格的攀升，采用先进的优化技术对炼化企业的氢气系统进行优化，最大限度地合理利用氢气资源已经成为提高企业效益，节能降耗的重要途径之一。 本项目目的在于为炼化企业氢气系统提供系统分析和优化集成的方案。根据用氢装置实际需求的氢气压力和氢气纯度确定和设置氢气梯级分配网络的中间等级，提高氢气分配网络的可拓展性和操作柔性，使氢气分配网络中局部用氢装置的增减和操作变动不改变氢气分配网络的整体结构和操作特性。

本项目针对工程机械行业开展逆向物流的瓶颈约束问题，对工程机械产品 回收体系及其逆向物流关键技术进行重点研究，为回收体系的高效运作提供基 础数据；为回收产品的物流流向提供决策依据；为逆向物流网络的优化设计和 运行提供决策支持；在此基础上，建立与企业现有信息平台有效集成和融合的 逆向物流信息平台；同时，结合具体企业开展实践，为工程机械回收产品逆向 物流技术的应用和示范提供关键技术支撑。

面向海绵城市，研发一种新型种植屋面，自上而下分为六层： 1.建筑屋顶；2.防水涂层；3.阻根防水卷材；4.排水板；5.过滤层； 6.种植土层。可提前生产好种植屋面的模块，在施工现场直接拼接。 施工方便，减少施工现场的作业时间，降低对住户的影响。可通 过拆卸模块，实现破损模块随取随换，维护简单。通过将种植土 层中对于水分分离排除，有效缓解防水涂层的压力。通过种植土 层及过滤层的过滤，对雨水进行初步处理，改善雨水质量，增加 雨水可利用性。

1.本成果突破了1项关键技术（近阈值集成电路设计技术体系）、2项关键指标领先（工作电压最低、处理能效最高）、实现了3类应用（近阈值单元库、低功耗芯片、定制流程），解决了我国物联网芯片，低功耗近阈值设计关键技术不再受制于人。 2.近阈值技术已经应用于国内多家集成电路企业，新增产值6.3亿元，新增利润1.7亿元。标准单元库电源电压从1.1V降低到0.6V，读写能耗降低了80%。大幅度提成了国产工艺在物联网芯片方面的竞争力。 3.该成果在保证良率的前提下，降低电源电压至阈值电压附近。在国内首次系统性研究低电压（近阈值）集成电路设计方法，突破了低电压片上静态存储器、同步电路的弹性设计方法、模拟/射频低功耗主从结构等三项关键技术，研制的40nm 0.6V低电压标准单元和存储器获得中芯国际的任何，研制的0.6V 6mW低电压导航芯片获得国内领先移动互联芯片设计企业-珠海全志的认可。 4.本成果应用效果显著：1）江苏东大集成电路系统工程技术有限公司整体应用本项目技术，以低功耗核心技术提升物联网终端产品竞争力，研制并规模量产65nm低功耗系统芯片，开发工业级物联网终端产品竞争力，研制并且规模量产65nm低功耗系统芯片，开发工业级物联网移动终端7系列共474580台，近两年新增销售额45976万元，新增利润13793元，在国内物流快递领域应用于顺丰等行业领军企业，取代国外竞争对手优势地位。2)深圳市国微电子采用本项目技术，研发国内最大容量低功耗军用存储芯片，近两年新增销售额5000万元。

已有样品/n目前已开发出：直接数字频率合成器（DDFS）、数模转换器（DAC）、模数 转换器（ADC）、北斗+GPS 多模导航型射频芯片、CPT 原子钟微波电路等。 个人行车定位与导航终端、行车记录仪、电子狗； 智能手机、平板电脑等移动信息终端； 交通运输车辆管理与跟踪系统； 航海、船舶作业导航与定位设备； 测绘、水利、森林防火、减灾救灾和公共安全等。