本品是通过其超强的渗透力和分解力使漆（胶）膜或涂层迅速溶胀，脱膜，与原附着物分离，适用于氨基、丙烯酸、环氧、聚酯、乙烯、有机硅、聚氨醋、硝基、醇酸等类漆膜脱除，还可用于各类粉末涂层，粘合剂涂层的脱除，具有应用范围广、快速、高效、操作简单、省时省力、对脱漆（胶）物本身无腐蚀、安全不燃烧等特点，克服了以往品种的有机溶剂的高挥发、有毒、难闻刺激性气味、腐蚀，等特点。

本发明公开了一种天麻咀嚼胶剂及其制备及检测方法，含有：天麻粉12-20％，食品级胶基12-20％，香精0.5-1％，润湿剂20-30％，甜味剂30-50％。本发明产品具有起效快、服用方便、体积小便于携带和储存、含水量少不易受微生物污染和消除口干、不良反应小、释放度良好的优点。在制备上具有易操作的特点。本发明制得释药迅速的咀嚼胶，对于治疗头痛、偏头痛等急性病症具有良好的应用前景。本发明还公开了天麻咀嚼胶剂产品质量控制的检测方法。

制鞋行业中人工刷胶劳动力成本高，对工人健康危害大，为解决人工刷胶的弊端，研制了全自动柔性化喷胶工作站。该工作站集视觉系统、工业机器人、喷胶系统于一体。视觉系统是整个设备的核心部分，完成基于双目立体视觉原理的视觉系统实现鞋底图像采集，重构鞋底表面模型，提取鞋底边缘三维数据等功能。

悬赏金额：50万元 发榜企业：惠州市强达电子工业有限公司 需求领域：特种功能材料 LED前沿与核心技术 精细化工 电子材料、半导体材料高分子、复合材料 产业集群：先进材料产业集群 技术关键词：光刻树脂; 光刻胶; 特种硅树脂; 高性能硅橡胶; 紫外光固化技术

产品详细介绍

产品详细介绍  产品  名称                                         托马斯金属浸润耐高温修补胶（THO4073）    概  述      本品系环氧双重改性胶粘剂，单组份，加温快速固化，胶水渗透力极强、密封机械强度高，表面光洁度好、耐高低温性优良,操作简便。   适用 范围      适用于高温条件下工作的电镀金属（或者需要电镀的金属元件毛坯沙眼处理）、金属铸件、电熨斗、咖啡壶、煎烤器、汽车水箱、模具以及高温容器、高温工程塑料等表面微小气孔进行修复和填充。   性   能   特   点 ·外观：为浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。固化后透明。 ·耐久、耐紫外光性能优良。  固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 130 30M 150℃ 20M 166℃ 10M      ·耐温性能好，适应温度范围广，浸润固化后密封性能卓越。      ·粘接表面无需严格处理，使用方便。黏度为4000—6000 25℃mpa.s      ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、核辐射、电解液等。      ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。      ·25℃环境下贮存稳定性较好，贮存期为180D。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+420℃ 测试项目 测试及条件 性能 剥离强度 MPa 25℃ MPa 200℃ 剥离强度 MPa25℃ 200℃MPa 硬度 邵氏 ≥90 碳   钢 35 5 铸 铁 25 3．5 体积电阻率 25℃欧/cm 4．0×10×14 轴   承 36．5 3 铜（青、紫） 26．5 3 表面电阻率 25℃欧 2．5×10×14 铝合金 42 5．5 不锈钢 32 5．5 吸水性 100℃1H% ＜4 电镀金属 42 5．5 生铁 32 5．5 Tg值 ℃ ≥420 生   铝 45 5 熟铝 35 4．5 3 使用 方法 1、将被浸润物件除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被浸润修补物件表面，放入烘箱10置加热。 3、胶水在高温固化过程中黏度瞬间会变小而流淌，所以在涂覆胶水时间一定保持厚薄均匀。    注意  事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。    该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有    

一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 近些年来，人工合成有机高分子絮凝剂已经在给水和废水处理中得到广泛应用。使用人工合成有机高分子絮凝剂，沉降速度快，这样既缩短了作业时间，又提高了设备的利用率，从而增加了处理能力。 项目特色和创新之处：双氰胺-甲醛系列阳离子聚合物是一种新型阳离子有机絮凝剂。该聚合物的合成是以双氰胺与甲醛的反应为主反应，通过加入不同的添加剂，改变聚合物的官能团、分子量及电荷密度，以适应不同性质废水的处理，在废水处理中，该系列聚合物可以单独使用，也可以和一定量的无机絮凝剂混合使用。实验结果表明，处理印染废水、工业含汞废水、造纸废水、石油浮渣废水和染织废水时，双氰胺-甲醛聚合物与硫酸铁、硫酸铝、氯化铝、硅藻土等混合使用，既可显著地降低色度，又可降低聚合物的用量，还可以大幅度降低悬浮物和COD值。

无焰燃烧是近二十年国际燃烧领域发展的一种最新的燃烧方式，它的另一个名称叫“温和低氧稀释”（MILD)燃烧。 该燃烧是低氧、低温（900-1200℃）条件下的容积燃烧，具有无焰透亮、热流分布均匀、燃烧噪音小及温度波动小等特点。相比传统的局部高温有焰燃烧，低温燃烧要求小得多的炉膛空间，故平均炉温提高、辐射传热大大增强，热利用效率显著提高；非常重要的是它的污染物（NOx和CO等）排放几乎为零。

项目简介无焰燃烧是近二十年国际燃烧领域发展的一种最新的燃烧方式，它的另一个名称叫“温和低氧稀释”（MILD) 燃烧。 该燃烧是低氧、低温（900-1200℃）条件下的容积燃烧，具有无焰透亮、热流分布均匀、燃烧噪音小及温度波动小等特点。相比传统的局部高温有焰燃烧，低温燃烧要求小得多的炉膛空间，故平均炉温提高、辐射传热大大增强，热利用效率显著提高；非常重要的是它的污染物（NOx和CO等）排放几乎为零。应用范围传统锅炉中，排烟温度一般在160-250℃，使得燃料燃烧时产生的水在烟气中处于过热状态的水蒸汽，随烟气从烟囱中流失,炉热效率最高只能达到91%。而无焰燃烧冷凝锅炉把排烟温度降低到60℃左右，充分回收了烟气中的显热和水蒸汽的凝结潜热，热效率可达106%。同时在能量回收过程中，由于上述无焰燃烧降低了有害气体特别是氮氧化合物（<10 ppm）的排放，缓解了环境污染的问题。项目阶段 无焰燃烧冷凝锅炉采用北京大学-阿德莱德大学联合开发的世界领先的全预混MILD 燃烧技术，使气体燃料与空气在燃烧发生前百分之百地充分混合，减少完全燃烧需要的过剩空气，降低了空气的需求量，并提高了排放烟气的露点，使烟气更早进入冷凝阶段。知识产权 已申请相关专利。合作方式合作开发、技术转让、技术许可。

已有样品/n这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段