本发明公开了应用混合型喷嘴喷印制造有机场效应晶体管的方 法，包括以下步骤：1)喷印 Gate 极；2)喷印介电层；3)成形导电单元： 混合型喷嘴喷出的液体在接收基板上沉积形成导电单元及覆在导电单 元上的油层；4)转印；5)制造连接电极层；6)组合封装。本发明工艺简 单，在混合型喷嘴制备完成的情况下，静电纺丝工艺实现简单，对环 境要求也较低；成本低，设备成本低，同时制造过程中均只需要一定 浓度的溶液，损耗少；精度、分辨率高，不需重复定位，而且静电纺 丝所得纤维器件均在微纳尺度，集成度完全满足电路要求；

该研究提出了聚合物粘合剂的新型策略，通过合成一个柔性的共轭n型聚合物，使其能够作为一种粘合剂粘合小分半导体的晶界，提升其机械性能，实现了柔性有机晶体管器件。这种聚合物能有效地抑制小分子和聚合物之间的相分离，进一步实现了晶粒间的粘合作用。

本项目主要研究和开发高迁移率透明氧化物半导体薄膜，重点研究掺锌氧化铟(IZO)透明氧化物半导体薄膜;筛选合适的介质层材料，研 究和制备优质致密的透明介质层薄膜;研究制备掺钨氧化铟(IWO)高 迁移率 TCO 薄膜，使其与 TOS 薄膜具有良好的电接触特性;研究制 备采用上述透明导电氧化物电极、透明氧化物半导体沟道层和透明介 质层构成的全透明 TFT，研究 TFT 的尺寸和各种工艺技术对 I-V 特

提供一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)及其制备方法，该IGBT包括N型基区、P型基区(28)、背P+阳极区(21)、N+阴极区(26)、栅氧化层(24)、阳极(20)、栅电极(25)和阴极(27)，所述的N型基区由依次层叠的N+扩散残留层(29)、N-基区(23)和N+缓冲层(22)组成，所述的N+扩散残留层(29)和N+缓冲层(22)从与N-基区(23)的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加。IGBT在N-基区(23)正面设置N+扩散残留层(29)，提高了N型正面的离子掺杂浓度，降低了结型场效应晶体管(JEFT)电阻的影响，从而有效降低IGBT的导通压降，同时对IGBT的正向阻断电压(耐压)的影响降低到最小。

近日，我校材料科学与工程学院2019级材料物理专业本科生严锦同学在氧化物薄膜晶体管掺杂工程及其稳定性研究中取得新进展，作为第一作者在微电子器件顶级期刊《IEEETransactionsonElectronDevices》上发表了以“Electrospinning-DrivenInHfOxNanofiberChannelField-EffectTransistorsandHumidityStabilityExploration”为题的论文。

近日，西安交通大学电子科学与工程学院电子陶瓷与器件教育部重点实验室任巍教授和牛刚教授团队利用机械剥离获得少层二硫化钼材料制备具有背栅结构和纳米级沟道长度的光电晶体管，实现了较高探测率(＞1013Jones)和响应率(＞103A/W)。

产品详细介绍网络存储、NAS存储Kylines S624Kylines S600系列目前包含三款产品:S612、S616、S624 性能和容量的完美组合S600系列采用业界新一代的SAS接口技术以实现高性能的存储系统。SAS技术是SCSI技术的升级版，同时还兼容SATA技术。基于SAS技术的SAS接口是一种点对点，全双工，双端口的串行传输接口，支持在SATA兼容的电缆和连接器上传输SCSI协议，兼备SCSI所具有的可靠性和易管理性，同时可以大幅度提升性能。S600系列所使用的SAS磁盘转速为15000转，平均无故障时间(MTBF)更高达140万小时，与10000转的磁盘相比,IOPS提升30%，响应时间提高20%，特别适合对性能要求高，访问密集的在线数据库等关键应用，例如电子邮件、ERP、电子商务等，另外，S600系列采用点对点全交换架构，每个SAS或SATA II磁盘均独享3GB带宽，完全避免环行架构下多块磁盘共享带宽导致性能下降的问题。S600系列在支持SAS技术的同时还支持分级组合存储。单台设备同时支持SAS和SATA II磁盘混插，即使对于同一类型的磁盘混插，其容量也可不同，用户可根据应用不同选择相应的磁盘。针对不同的存储容量要求又可分别采用146GB，300GB SAS磁盘或500GB，750GB， 1TB，2TB企业级SATA II磁盘。所有这些需求在一台S600系列产品中即可完全实现，大幅度节省用户成本。S600系列拥有4个主机接口，可连接服务器或IP SAN网络交换机，多条数据链路支持链路聚合和动态故障切换，在确保数据读写带宽的同时保障数据通路的可用和畅通。简单易用的管理方式，完善的设备监控    易于管理使用，用户只需将S600系列存储设备连接到IP网络，无需添加其它任何专用设备。配置简洁方便，通过中、英文图形化的界面，可对存储设备各项功能配置和管理。完善的设备监控管理，通过存储管理软件，对设备本身硬件健康状况进行监控。不仅支持SNMP简单网络管理协议，实现远程网络管理。同时也支持Email报警功能，设备出现错误时能自动告警，方便管理员能及时了解系统运行情况。强大的数据管理功能    ◎NAS+IP SAN全功能统一存储方式:S600系列提供NAS+IP SAN全功能统一存储特性。无论是基于高速专用存储网络的IP SAN存储架构或者是不同操作系统和多台主机之间的NAS文件共享，都能通过一台S600系列产品实现，用户可根据不同业务需求灵活选择存储接入方式。◎CloudShots(全自动连续数据快照)功能:S600系列具备CloudShots全自动连续数据快照功能，特别适合对用户关键业务的数据进行连续保护。S600系列可以按策略为数据卷自动创建基于增量的多时间点标记，当发生软件程序导致的数据丢失或数据损坏、病毒破坏、意外删除及其它人为误操作引起的数据丢失或错误时，可以迅速通过对合适的时间点标记进行”回滚”来快速恢复数据。◎CloudMirror(远程复制)功能:S600系列基于IP的策略性远程复制功能可以为用户数据实现异地的备份，在发生意外灾难时能够对数据进行快速恢复，确保用户的业务持续性。S600系列的远程复制功能支持基于时间间隔、数据增量和设定时间点三种策略复制模式。◎重复数据删除功能MIDAS6124支持基于企业的不同的业务数据类型和备份模式，企业在文件保存过程中，通常会保存大量的不需要的冗余的数据，重复数据删除可以删除这部分冗余的数据，从而大幅度降低企业数据存储和备份对容量空间的需求，在企业备份过程中，可能更能体现价值◎丰富的RAID特性S600系列支持RAID 0,1,3,5,6,10,50,60等多种RAID方式，并提供按需使用磁盘空间建立RAID的虚拟磁盘技。S600系列还支持RAID在线容量扩展，RAID级别转换，RAID条带大小设置和修改，RAID初始化，重建等多种特性，能够增加配置灵活性,并满足业务增长需求。S600系列全功能统一网络存储技术规格 产品规格型号产品型号 S612 S616 S624主机磁盘数 12 16 24系统软件特点操作系统 CloudStorage存储专用操作系统文件系统 CFS 128位全日志文件系统, 最大卷尺寸不限, 在线扩容, 支持NTFS流, 用户 (User), 用户组 (Group) 和目录树 (Directory) 级别容量分配, Unicode文件服务协议 CIFS, NFS v2/v3/v4 (采用 UDP 或 TCP), HTTP/WebDAV, FTPSAN协议支持 支持iSCSI, 最多1024个逻辑卷(LUNs)支持操作系统 Microsoft Windows, Linux, Mac OS, Sun Solaris, IBM AIX, HP-UX目录和文件安全服务 DNS, WINS, UNIX? NIS, Macintosh? NIS, Windows活动目录, Windows工作组(本地)管理界面 中、英文B/S图形界面管理 (GUI)标准软件 自动RAID管理器, 248个CloudShot (快照) 对卷进行增量实时备份, CloudVol (自由卷) 动态扩展卷尺寸高级软件（许可） CloudMirror 远程镜像, 用于异地容灾恢复, 保证业务连续性; CloudBak高级备份和恢复RAID RAID支持0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 热备盘, JBOD系统硬件参数系统缓存 标配4GB, 可扩展至16GB 标配8GB ,可扩展至24GB 标配8GB , 可扩展至24GB网络接口 4个千兆网络数据通道，可扩展至8个I/O性能 200MB/s持续带宽（IP SAN）280MB/s持续带宽 (NAS)16000 OPS/s,60000 IOPS 410MB/s持续带宽（IP SAN）350MB/s持续带宽 (NAS)26000 OPS/s,85000 IOPS 430MB/s持续带宽（IP SAN）350MB/s持续带宽 (NAS)28000 OPS/s,90000 IOPS磁盘规格 3.5" 146/300/450GB/1TB/2TB, SAS磁盘3.5" 1TB/2TB, SATAⅡ磁盘最大磁盘数量 单柜12片，可扩展336片 单柜16片，可扩展336片 单柜24片，可扩展336片最大存储容量 696 TB (2TB*348) 704TB (2TB*352) 720TB (2TB*360)磁盘扩展 SAS磁盘通道，3U16盘位JBOD，最大21个环境参数电源/电流 带PFC, 100-240 VAC, 50-60 Hz, 最大14 Amp电源模块 1+1冗余热插拨电源最大输入功率 500W 800W 1010W风扇 3组65mm, 8000 RPM 热插拔风扇 3组90mm, 6000 RPM 热插拔风扇 3组90mm, 6000 RPM 热插拔风扇机箱尺寸 标准2U机架式, 89mm (高) x 482mm (宽) x 701mm (深)  标准3U机架式, 133mm (高) x 482mm (宽) x 698mm (深)  标准4U机架式, 177mm (高) x 482mm (宽) x 673mm (深) 重量 24.7公斤 32.1公斤 45.8公斤运行环境 10oC至35oC, 8%至90%相对湿度, 非冷凝结存放环境 -40oC至70oC, 5%至95%相对湿度, 非冷凝结认证 FCC, UL, CUL, TUV, EN 60950/IEC 60950, CE, CCC

该项研究成果指出了一种能有效免疫复杂应力影响的可拉伸OECT及其传感器的新方法，通过结合有序蜂窝状半导体聚合物制备方法与双向预拉伸技术，成功研制了最高可拉伸至140%的OECT，且其输出特性在可拉伸范围内保持了高度稳定。