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全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
全自动LED荧光粉高均匀涂覆机
荧光粉涂覆是大功率白光LED的关键技术，也是保障LED发光效率、光均匀性和散热效果的关键工艺。目前，国内大功率LED封装荧光粉涂覆普遍采用点胶工艺，该工艺难以对荧光粉的涂覆厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。在广东省新兴战略产业重大专项支持下，华南理工胡跃明团队经过多年技术攻关，自主发明和研制了系列基于雾化喷涂机理的全自动荧光粉高均匀涂覆机，为国内首创。该系列机型采用多头雾化涂覆和自适应荧光粉涂敷厚度控制技术，实现了荧光粉的高速高均匀涂覆，保障了光色的均匀性。
华南理工大学
2021-04-14
一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法
本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属于 LED 封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为 S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为 S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行，两者相距的最小高度为 0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状，该薄片状的厚度为 0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
华中科技大学
2021-04-13
一种涂覆制品及其制备方法
本发明公开了一种涂覆制品，包括基材以及多层涂层，所述多层涂层覆盖于所述基材的全部或者部分表面，所述多层涂层的材料包括丙烯酸树树脂和金属氧化物球形颗粒，所述金属氧化物球形颗粒为氧化铜、氧化锌、二氧化钛、氧化铝、氧化铁或氧化锆，其粒径为 0.2μm～5.0μm，所述多层涂层的厚度为 10μm～100μm，所述多层涂层从底面至顶面由第一涂层、第二涂层至第 N 涂层组成。本发明还公开了用于该涂覆制品的制备方法。本发明以多层涂
华中科技大学
2021-04-14
金属玻璃涂覆金属丝连续制备技术
金属玻璃（又称非晶合金）是指在固态下原子排列具有短程有序而长程无序，并在一定温度范围内保持这种状态相对稳定的金属合金。近十几年来，块体金属玻璃的发展更是其发展过程的一个里程碑，使得金属玻璃作为结构材料成为可能。 与传统晶体材料相比，块体金属玻璃具有较高的强度(～2GPa)、大的弹性极限（2%～3%）及良好的耐腐蚀性等突出优点。正是由于其独特性能，使得块体金属玻璃在体育用品、电子、医学及国防等领域得到了越来越广泛的应用。 然而金属玻璃在室温承载失效时几乎没有塑性应变产生，表现为典型的脆性断裂方式，因而严重限制了其作为工程材料的应用。围绕块体金属玻璃室温塑性的改善，国内外开展了广泛的研究。近年来的研究发现，在块体金属玻璃组织中引入第二相可以改变剪切带的分布从而增加其室温塑性，获得综合力学性能较好的新材料。这种第二相可以是外加的，也可以是内生的。其中，钨丝增强锆基金属玻璃复合材料因其独特的性能而备受关注。Zr基块体金属玻璃在拉应力或压应力作用下，会发生有剪切力引起的剪切断裂，断裂面在最大切应力的作用面内，有很好的自锐性，用钨丝增强后，提高了强度和密度，达到了高密度、自锐性的特殊要求，可以用作穿甲材料。通过合理的界面和体积分数控制，目前已经制备的这类复合材料中最大压缩断裂强度高达2600MPa，塑性达到13.5%。目前制备钨丝增强块体金属玻璃复合材料的主要方法是渗流铸造法，然而受金属玻璃合金玻璃形成能力的影响，该方法只能制备一些较小尺寸和简单形状（棒状和板状）的试样，极大的限制了这类材料的应用范围。 本项目是一种短流程、适合于大规模工业生产、并能获得完全清洁复合界面的金属玻璃包覆金属丝复合材料的连续制备设备与工艺。 已申请专利：陈晓华， “一种金属玻璃包覆金属丝复合材料的连续制备设备与工艺”，中国发明专利授权号：ZL200710120355.4.授权公告日：2009年10月28日
北京科技大学
2021-04-11
一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学
2021-04-13
仿生表面纳米涂覆提高PVDF微孔膜亲水性
上海交通大学
2021-04-13
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13
镀锌板的彩涂预处理及底漆涂覆相结合的无铬表面处理液
简介：本发明提供一种镀锌板的彩涂预处理及底漆涂覆相结合的水性无铬表面处理液,属于镀锌板的表面处理技术领域。该处理液成分质量百分比为:水性树脂,20～60%;有机硅烷,0.5～1.5%;无机缓蚀剂,0.25～0.8%;封闭剂,0.1～0.3%;稳定剂,0.02～0.05%;溶剂为去离子水,余量。使用本发明所提供的表面处理液能够在镀锌板表面形成一层致密的钝化膜,其总体性能达到或超过铬酸盐钝化膜的水平,同时由于其优异的耐蚀性能和附着力,涂覆的漆膜层可作为彩涂板的底漆直接在其上涂布面漆,简化了镀锌板彩涂处理工艺,有利于降低成本;漆膜中具有片层结构的蒙脱土有利于阻隔氧气和水汽与基板接触,从而有效提高耐蚀性。
安徽工业大学
2021-04-13