本发明公开了一种斥力机构驱动电源，包括充电单元、放电单 元；充电单元包括固态继电器、调压器、带抽头的升压变压器、第一 充电电阻、第二充电电阻、单刀双掷开关、高压充电子单元，机动充 电子单元和合闸充电子单元；放电单元包括高压放电子单元、机动放 电子单元、合闸放电子单元、放电电阻、第一接触器、第二接触器和 第三接触器。本发明通过增加一组机动充放电子单元，能够使驱动电 源在不同的工况下灵活地满足不同的需求。在满足传统的直流断路器 简单的分合闸需求的基础上，添加了高速分闸、低速分闸功能，既能 够满足快速斥力

本实用新型涉及一种同步驱动升降装置，它通过同步带把主、从两侧的滚珠丝杠连接起来，由电机驱动一侧的滚珠丝杠旋转，再由同步带把旋转运动同步地传递给另一侧的滚珠丝杠，同步驱动移动单元作竖直向的升降运动。本实用新型特别适用于较大跨距的升降运动，能够有效地避免单丝杠驱动带来的偏载问题，又不需要复杂算法对双伺服电机进行同步控制。由于充分地利用了同步带的同步性能和缓冲作用，使得本实用新型具有了结构简单、控制容易、同步精度高、无卡死及稳定迅速等特点。

本发明提供了一种欠驱动假肢手，包括手掌、拇指和四根手指，手指由手指本体和手指内传动机构构成，拇指由拇指本体和拇指内传动机构构成，手掌内设有指间驱动机构和拇指驱动机构；手指本体以滑轮为主要部件，手指内传动机构采用张紧绳和放松绳依次交替缠绕于手指的各滑轮上，指间驱动机构采用单个电机驱动两个手指以及其多个自由度；拇指本体内以滑轮为主要部件，手指本体内传动机构采用传动绳作为传动介质，指间驱动机构采用槽轮组件、齿轮组件和曲柄滑块组件配合传动，实现单个电机控制拇指的多个自由度。本发明手指和拇指及其驱动机构配合形

成果简介汽车点火驱动模块是汽车发动机点火系统的重要部件之一。 其性能直接影响到汽车的启动性、 动力性和经济性。传统模拟电子点火驱动装置虽然在提高点火电压和点火能量方面卓有成效，但它易容工作环境的影响， 稳定性和可靠性较低。 而且， 模拟电子点火驱动装置所需电子元件较多， 造成其体积较大， 安装困难。 另外， 由于传统模拟电子点火驱动装置没有信息处理能力， 不能改变存储在驱动线圈内的能量来满足在各种工况条件下顺利点火的要求。本项目采用低功耗小尺寸（贴片型） 的工业级 pic

LCD驱动电路可以应用于各种智能控制设备的实时显示。该驱动方式可以使控制芯片长距离传输，抗干扰能力强，有真彩和伪彩选择形式。电路元件采用贴片式RA8875芯片。RA8875是一个文字与绘图模式的双图层液晶显示(TFT-LCD)控制器，可结合文字或2D图形应用，最大可支持到800*480点分辨率的中小尺寸数字面板。内建768KB显示内存可提供大多数使用者的应用一个更弹性的解决方案。此外，使用者可藉由选用外部串行式Flash接口，支持BIG5/GB编码，可提供最大达32*32像素之的字型输入。在图形的使用上，支持2D的BTE引擎(Block Transfer Engine)，此功能兼容于一般通用的2D BitBLT功能，可处理大量图形数据转换与传送。同时也内建几何图形加速引擎(Geometric Speed-up Engine)，提供使用者透过简单的设定轻松画出直线、矩形、圆形和椭圆的几何图形。为了贴近终端始用者的应用，该驱动整合了强大的功能，如画面卷动功能、显示浮动窗口、图形Pattern及文字放大等功能，可大量节省使用者软件开发的时间，并提升MCU软件的执行效率。含有8080/6800并列式MCU接口，由于内建强大的硬件加速功能，可降低数据传输所需的时间并且改善效率。可以串行式SPI/I2C等极少量脚位的界面，内建4-wire的触控面板控制器，以及2组脉波宽度调变(PWM)，可用于调整面板背光或其它应用。

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点：检测机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。

近年来，受到国际网络安全环境的影响，网络安全越来越受到关注。对于网络中的关键设备和节点，需要采用高效、可靠的网络数据过滤设备来消除安全隐患。传统的网络过滤设备为了提高性能采用了国外公司的芯片方案进行系统设计，在提高系统有效性的同时却带来了芯片层次的安全威胁。随着相关国产芯片成熟度的提高和芯片层级的安全性威胁的加大，开发基于国产芯片方案的网络处理、过滤设备的紧迫性变的越来越大。由于国产芯片跟国外同类芯片比较性能还有差距，为了提高基于国产芯片的网络过滤设备的性能需要在系统架构和并行处理方面进行更多研究，以满足高速数据处理的需要。 本设备基于国产芯片方案，实现高性能网络分流和过滤，具有和服务器平台交互的PCIE接口，4个千兆以太网接口，具有向万兆网络平滑过渡的能力，设备核心芯片模块均采用国产芯片，设备处理能力达到千兆以上。

北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌院士领导的课题组，与英国、丹麦、奥地利和澳大利亚的学者合作，实现了硅基集成光量子芯片上的多体量子纠缠和芯片-芯片间的量子隐形传态功能，为芯片上光量子信息处理和计算模拟的应用，奠定了坚实的基础。相关研究成果于近日发表在国际顶级物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技术，结合了量子物理、量子信息和集成光子学等前沿学科，通过半导体微纳加工制造高性能且大规模集成的光量子器件，实现对光量子信息的高效处理、计算和传输等功能。其中，利用硅基平面光波导集成技术的光量子芯片具有诸多独特优势，包括集成度高、稳定性好、编程操控性优越和可单片集成核心光量子器件等，因此被认为是一种实现光量子信息应用的重要手段之一。 A. 硅基量子隐形传态和多光子量子纠缠芯片的示意图，左上角为集成量子光源的电子显微镜图；B. 量子隐形传态的量子线路图；C. 量子纠缠互换的量子线路图；D. GHZ纠缠制备的量子线路图 北京大学研究团队与布里斯托尔大学、丹麦科技大学、奥地利科学院、赫瑞-瓦特大学和西澳大利亚大学科研人员密切合作，在硅基光量子芯片技术和应用方面取得了突破性进展。研究团队发展了一种基于微环谐振腔的高性能集成量子光源，通过硅波导的强四波混频非线性效应，实现了光子全同性优于90%、无需滤波后处理的50%触发效率的单光子对源，达到了对4组微腔量子光源阵列的相干操控，片上双光子量子纠缠源的保真度达到了92%。团队实现了关键的可编程片上双比特量子纠缠门，可以按照功能需要切换贝尔投影测量和量子比特焊接操作，通过量子态层析实验确认了高保真的双比特纠缠操作。 研究团队在单一硅芯片上实现了高性能量子纠缠光源、可编程双比特量子纠缠门，以及可编程单量子比特测量的全功能集成，进而实现了三种核心量子功能模块——芯片上四光子真纠缠、量子纠缠互换、芯片-芯片间的高保真量子隐形传态。通过对两对纠缠光子对进行量子比特焊接操作，团队实现并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子纠缠的存在；通过对两对纠缠光子中各一个光子进行贝尔投影操作，实现了量子纠缠互换功能，使来自不同光子源的光子间产生了量子纠缠；利用两个芯片间的量子态传输和量子纠缠分布技术，实现了两个芯片间任意单量子比特的量子隐形传态，达到了近90%的隐形传态保真度。 团队研制的硅基多光子量子芯片尺寸仅占几平方毫米，比传统实现方法小了约5-6个数量级，不仅达到了器件的微型化，同时具备了单片全功能集成、器件编程可控、系统性能优越等特点，其中量子隐形传态保真度优于已报道的其它物理实现方法。多体量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术，为片上量子物理基础研究和片上光量子信息处理传输、量子计算模拟的应用提供了重要基础。

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性，还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日，相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》（“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”）为题发表在《科学进展》（Science Advances）上。研究团队从器件的传感机理入手，利用柔性薄膜组装集成芯片传感器，实现了多种环境参数探测功能的集成。图1：(A) 器件主要功能层示意图；(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列；(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片；(D)用于湿度传感的集成系统构造图；(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化，红色为参比电流，蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化，但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收，可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点，研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区，智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变，从而表现在输出的光电流上，因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构，顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应，进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装，对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成，结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列，表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写，在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图，包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测，演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号，即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化（如图所示通入氢气），传感器件的输出电流大幅增加，而参比电流保持平稳，再利用差分电路处理，即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制，并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起，展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力，已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统，在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士，博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成，并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。