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KS-5炉前快速碳硅分析仪
产品详细介绍KS-5炉前快速碳硅分析仪KS-5型炉前快速碳硅分析仪产品简介： KS-5型炉前快速碳硅分析仪是我公司与高等院校联合开发的炉前快速分析仪，与传统的实验室分析方法相比，不仅可以快速测定常规的碳硅含量，还可以测试强度、硬度、伸厂率等，有效提高了工作效率，并降低了检测成本与时间。 KS-5炉前快速碳硅分析仪主要技术参数：1.测量范围：碳当量：3.2～4.8±2% 碳含量：2.8～4.2±0.08% 硅含量：0.9～3.0±0.2% 2.测量时间：3-5分钟 KS-5炉前快速碳硅分析仪主要特点：1.型号是KS-1及KS-2型炉前快速碳硅仪更高一级的产品。 2.内置铸造功能数据库，适用于铸铁、球铁生产的炉前元素的控制，可迅速测定出碳硅元素的含量及碳当量，并根据测定结果及时进行配料的调整。大大提高了成品率，减少了铁水在炉中的时间，缓解炉工的工作量。 3.常规的检测仪器从铁水到测出试棒的强度、硬度等数据要12小时左右，而智能分析仪内置数据库可直接从铁水中测量出抗拉强度及硬度值。通常拉力机、硬度计、碳硅仪、温度计、车床、刨床 加一起得出的测定结果现在一台智能分析仪就能解决。 4.中央处理器控制，可直接指导配料，所测数据及提示均为19寸液晶大屏幕显示，并可自动打印成检测报告。 5.可直接查找到所生产铸件牌号及各元素的含量范围，简单易查。 6.即买即用，无需任何辅助设备，不需专业化验人员，只需炉工自行操作。7.操作界面人性化设计，仪器结果设计符合人体生理曲线，人员站立触摸式操作，舒适、快捷、方便、美观。 8.可直接显示非合金铸造C%，S%，CEL，SC，△T，△TM等数据。
南京第四分析仪器有限公司
2021-08-23
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
纯有机室温磷光研究取得新突破
近日，天津大学分子聚集态科学研究院杨杰博士等在纯有机室温磷光材料研究方面取得新进展。研究成果在Cell Press旗下材料旗舰期刊《Matter》在线发表，题为“Förster能量转移：一种开发刺激响应性室温磷光材料的高效途径及其应用”。该成果的第一作者为天津大学2019级博士生王云生，共同作者有吉林大学邹勃教授，共同通讯联系人为杨杰博士、唐本忠院士和李振教授。 刺激响应性有机发光材料因其在信息存储、防伪、光电器件等应用中的巨大潜力而备受关注。目前，大多数刺激响应发光材料都是属于荧光类材料，而磷光类材料较为稀少。相对而言，具有刺激响应特性的有机室温磷光(RTP)材料兼具刺激响应荧光材料的功能和室温磷光材料的时间分辨特性，是当前有机发光材料领域的热点，同时也是难点。迄今为止，刺激响应纯有机RTP材料的报道多是停留在理论验证或探索性实验阶段，究其原因，材料制备的复杂性和内在机制的不明确性制约了这类材料的实际应用。基于此，要突破现有技术实现新的发展，就迫切需要拓展在理论层面的认知边界，获得新的行之有效的材料构筑策略。 研究人员利用主-客体掺杂体系中距离调控的共振能量转移(FRET, Förster Resonance Energy Transfer)过程，开发了具有刺激响应特性的RTP材料。FRET在不同环境下的广泛适应性和主-客体体系的良好磷光性能共同提高了材料体系的实用性。利用该策略制备的材料不仅与现有印刷技术展现出完美的兼容性，而且FRET客体与主体之间的特异性识别也被成功应用于信息加密。该工作首次揭示了FRET过程在宏观RTP刺激响应材料构筑方面的巨大潜力，提出了一种简单、廉价、有效并极具商业潜力的有机室温磷光材料构造策略。
天津大学
2021-02-01
纯有机室温磷光研究取得新突破
项目成果/简介:近日，天津大学分子聚集态科学研究院杨杰博士等在纯有机室温磷光材料研究方面取得新进展。研究成果在Cell Press旗下材料旗舰期刊《Matter》在线发表，题为“Förster能量转移：一种开发刺激响应性室温磷光材料的高效途径及其应用”。该成果的第一作者为天津大学2019级博士生王云生，共同作者有吉林大学邹勃教授，共同通讯联系人为杨杰博士、唐本忠院士和李振教授。 刺激响应性有机发光材料因其在信息存储、防伪、光电器件等应用中的巨大潜力而备受关注。目前，大多数刺激响应发光材料都是属于荧光类材料，而磷光类材料较为稀少。相对而言，具有刺激响应特性的有机室温磷光(RTP)材料兼具刺激响应荧光材料的功能和室温磷光材料的时间分辨特性，是当前有机发光材料领域的热点，同时也是难点。迄今为止，刺激响应纯有机RTP材料的报道多是停留在理论验证或探索性实验阶段，究其原因，材料制备的复杂性和内在机制的不明确性制约了这类材料的实际应用。基于此，要突破现有技术实现新的发展，就迫切需要拓展在理论层面的认知边界，获得新的行之有效的材料构筑策略。 研究人员利用主-客体掺杂体系中距离调控的共振能量转移(FRET, Förster Resonance Energy Transfer)过程，开发了具有刺激响应特性的RTP材料。FRET在不同环境下的广泛适应性和主-客体体系的良好磷光性能共同提高了材料体系的实用性。利用该策略制备的材料不仅与现有印刷技术展现出完美的兼容性，而且FRET客体与主体之间的特异性识别也被成功应用于信息加密。该工作首次揭示了FRET过程在宏观RTP刺激响应材料构筑方面的巨大潜力，提出了一种简单、廉价、有效并极具商业潜力的有机室温磷光材料构造策略。
天津大学
2021-04-11
有机聚合物电致发光材料（PLEDs）
PLEDs光电功能材料具有良好的溶解性、成膜性和热稳定性，高量子效率的荧光特性，良好的半导体性能，即能传导电子或空穴，或两者兼具。本项目系列产品可用于显示器件、太阳能电池、生物传感、压力传感、印刷电路等领域。
东南大学
2021-04-10
有机无机复合耐指纹剂制备技术
耐指纹剂是涂覆在电镀锌（或热镀锌）钢板表面的一层特殊的有机薄膜，它以其优良的耐指纹性、导电性及耐腐蚀性能而广泛应用于电脑、影视和音响等电子设备中，特别是电脑机箱、DVD外壳及电控柜等电子行业。本项目采用有机无机纳米材料复合技术制备出的耐指纹剂，在120度固化后交联密度大、表面致密、光泽度高。耐指纹板耐盐雾达到80小时以上，其它性能优越。
东南大学
2021-04-11
密闭水系统全有机无磷缓蚀剂
密闭的新水、软水、纯水系统在运行过程中会发生严重的腐蚀，水质变差、发黄甚至产生“红水”，且对系统中的设备产生严重的危害。本产品为全有机缓蚀剂，不含磷，不含重金属如钨、钼、锌等元素，在投加量为2000mg/L时，可对水系统中的碳钢、不锈钢、铜、铝等金属设备提供全方位的保护。
南京工业大学
2021-04-13