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XM-310头部、颈部局解模型
XM-310头部、颈部局解模型
XM-310头部、颈部局解模型显示人体头部、颈部的肌肉形态，矢切面示脑、鼻腔、口腔、 咽、喉、气管、食道、椎管等结构，层次清楚，色彩明显。
尺寸：自然大，23×18×33cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-647头颈胸静脉回流模型
XM-647头颈胸静脉回流模型
XM-647头颈胸静脉回流模型经第4-5胸椎高度横切，右侧及后侧保留皮肤，左侧作层次解剖并切开胸骨，暴露心脏，显示上腔静脉在头颈部的各级属支，胸腔上部解剖至上腔静脉。
尺寸：自然大，48×20×45cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-F23带有胎儿头的骨盆模型
XM-F23带有胎儿头的骨盆模型
功能特点：
■ XM-F23带有胎儿头的骨盆模型采用高分子材料制成，仿真度高。
■ 模型由一个女性骨盆和两个可互换的胎儿头部组成。
■ 两个互换的胎儿头颅，一个为足月儿，一个为早产儿。
■ 胎儿头颅可清晰触及每个颅缝和前后囟门。
■ 胎儿头固定于活动拉杆通过骨盆，可观察到分娩时胎儿与骨盆的位置关系。
■ 可直观的演示衔接、下降、俯屈、内旋转、仰伸、复位及外旋转、胎儿娩出等整个分娩过程。
■ 可以用来演示分娩时产钳、胎儿吸引器的使用。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
九按头,二相感应电动机
九按头,二相感应电动机,带离心开关。
备注：以上是九按头,二相感应电动机的详细信息，如果您对九按头,二相感应电动机的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取九按头,二相感应电动机的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
五坐标数控机床并联结构双摆头
本项目的3-PRS+UPS并联结构同时解决了摆角范围小，精度、刚性低等并联机构常见的缺点，为研制出大摆角、高精度、高刚性的并联双摆头提供了可能。 五坐标数控机床在航空航天、汽车、发电设备、模具等制制造业中应用广泛。样机已经研制成功，其中整机结构和球铰分别获得发明专利和实用新型专利。
北京航空航天大学
2021-04-13
一种 Ag 基电触头的制造方法
本发明公开了一种 Ag 基电触头的制造方法，利用激光选区熔化 法 ， 首 先 使 用 4 × 10<sup>5</sup>W/m<sup>2</sup> ～ 10 × 10<sup>5</sup>W/m<sup>2</sup>的激光，在触桥表面预制 20μm～50 μm 的 Ag2O 过渡层，再在过渡层表面打印出 Ag 基电触头三维结构。 本发明利用
华中科技大学
2021-04-14