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芯片封装用抗静电复合材料
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电,严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。 研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求,制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料,大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。 技术成熟度 研究团队充分利用石墨烯的导电性,用原位聚合的方法,制备出石墨烯/ABS抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1,具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通,正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。 投产条件和预期经济效益 以ABS树脂为原材料,添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性,通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS均匀的混合,制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护,随着我国精密设备和半导体产业的发展,本产品将有广阔的市场空间。
厦门大学 2021-01-12
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途: 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管),由于其工作电流大和工作电压高,在其工作过程中会产生很多热量,在现有的封装技术下,不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行,大功率 LED 连接成为瓶颈,而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介: 采用纳米银焊膏的低温烧结技术,利用其纳米银低熔点的性能,使烧结温度降低到 280℃,而烧结后银连接具有高熔点(960℃)、高导电和高导热性能,非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例,测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy),锡银铜焊膏(solder paste),和钠米银焊膏(silver paste),由于钠米银焊膏的高导热性,在大电流下发光效率提高 7~10%,说明散热效率提高,有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况: 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”,发明专利 ZL200610014157.5,授权日:2008.11.19。 应用前景分析及效益预测: 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装,具有广阔的市场前景,进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域:电子封装 技术转化条件: 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验,可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学 2021-04-11
封装型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定:移动端方便与外部结构连接,移动端有四种选择:内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷:因为陶瓷是易损元件,外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏,机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率:通常情况下,压电陶瓷都需在它的功率范围内使用,因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量,陶瓷的温度会随之升高,超过温度80℃,陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏,但如果选择散热好的机械外封材料,并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式,使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力:叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力,而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力,可以承受一定的拉力,适合于高频振动使用,或者需要推拉力的应用。   稳定性高:因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力,所以在使用的过程中,要求受力的接触面足够的平整,且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时,机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷,可以有效的减少侧向力的产生,特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合,大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰:封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料,可以防止外界电场的干扰。 
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
京城摄像头升降杆、索尼摄像头升降支架、电动升降杆
产品详细介绍直线电动推杆电机线性致动器是一种将电动机的旋转运动转变为推杆的直线往复运动的电力驱动装置。可用于各种简单或复杂的工艺流程中作为执行机械使用,以实现远距离控制、集中控制或自动控制。直线电动推杆电机线性致动器 适于医用、家用、保健理疗床,休闲床,按摩椅,电动沙发,健身设备,居家装饰设备等等直线电动推杆电机线性致动器技术参数 电压:24VDC/12VDC 永磁直流电动推杆。 标准行程:100 150 200 250 300 350 400mm特殊行程可按您的要求设计。 推力:2000N 4000N 6000N 8000N自选。 空载速率:9mm/s 额定载荷速率:6mm/s (8000N)。 工作循环方式:10% 环境温度:-25℃~+65℃ 标准保护等级:IP54。 内置限位开关,但出厂后不可调。 低噪音设计,噪声等级低于45dB(A)。 安全认证:CE认证。
北京利明荣盛科技有限公司 2021-08-23
480线夜视60米红外摄像头|深圳摄像头厂家报价
产品详细介绍480线夜视60米红外摄像头|深圳摄像头厂家报价 监控摄像头 热卖中25米50米红外夜视防水摄像机 25米红外夜视防水摄像机-监控设备-摄像设备 普通摄像机-供应25米红外夜视防水型一体化摄像机 1:超亮红外夜视LED,夜间能够使用。夜间无灯光的情况下,可照到10-25米左右的距离, 2:产品做工精巧,图象清晰亮丽,能满足高要求的专业安防工程; 3:产品使用灵活方便,可以自由移动。焦晨电话,一三七一三九五一三四一 4:可以接通电视或录像机进行观看或录制。也可以连接任何型号的传统摄像机或数码摄像机。如果你的摄像机有显示屏幕,即可在任何室外或室内环境下观看和录制拍摄结果。 产品参数:                                  成像器件 1/2"EXview-HAD CCD 像  素 762(H)×582(V) 水平解析度 535TVL 同步 内同步/电源同步 日夜转换 切换点可调或者可关闭此功能 电子快门 1/50-1/10000自动调整或者8档手动设置 背光补偿 数字背光补偿ON/OFF 镜头驱动 视频或者直流 白平衡 ATW/MWB 信噪比 ≥52dB 最低照度 0.01Lux/F1.2 视频输出 1.0(p-p)复合视频/75Ω BNC连接器 电源 DC12V/AC24V 工作温度 -10℃至+50℃ 龙之净科技——全体员工以严谨、高效、诚信、创新为指导理念,尽力为客户提供更好的产品和服务,为客户创造更高的价值。 龙之净科技——为您提供24小时全方面的售后服务。 竭诚欢迎您销售我们的系统,无论您是个人还是商家,我们都给您办事处的待遇和强有力的品牌、技术、售后服务支持。 竭诚欢迎您销售我们的监控摄像机系统,无论您是个人还是商家,我们都给您办事处的待遇和强有力的品牌、技术、售后服务支持 淘宝店链接:http://shop60575722.taobao.com/?queryType=new&catId=null&categoryName=null&encodeCategoriesName=y&browseType=null 财富热线:焦晨 座机:0755-29165652  0755-33016114 传真:0755-33016214 手机:13713951341 QQ:1031937171  公司网址:http://www.888bg.com 公司厂址:深圳市宝安区沙井镇街道蚝乡路广源工业区  
深圳傻瓜安防器材有限公司 2021-08-23
一种双头口镜
本实用新型包括一种双头口镜,包括口镜手柄和位于口镜手柄前端的口镜头;所述口镜头为两个;所述口镜手柄内沿长度方向设置有吸引通道,吸引通道内设置有光导纤维;所述口镜头表面设置有防雾 层。本实用新型的口镜具备了自动吸引、照明和多方位反映牙体影像的功能,为口腔医师的操作提供了 便捷,使得临床操作更为精准和安全,实用性强;本实用新型结构简单,使用方便,采用生物安全性高、 具良好耐腐蚀性能不锈钢
武汉大学 2021-04-14
3DViewer摄像头
深圳市创想三维科技股份有限公司 2021-08-23
头解剖附脑动脉模型
XM-605A头解剖附脑动脉模型   XM-605A头解剖附脑动脉模型可拆分为10部件,显示颅内的脑结构,包括颅底、大脑半球、间脑、小脑、脑干、中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经和脑血管等结构。 尺寸:自然大 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
摄像头升降器
产品详细介绍产品特性:1、 在升降开关的控制下实现摄像头的升降;2、 摄像头降下后自动关门;3、 钢珠轨道超静音设计;4、 可通过通讯电缆与控制键盘或集控系统连接实现远程控制的统一升降或单独升降;5、 安装方便、操作简单;6、 面板有优质不锈钢面、砂纹黑、特质处理的木纹图案(不用贴木皮)。
杭州东土科技有限公司 2021-08-23
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸锂纳米棒65‑80%、聚乙烯醇8‑12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、异丙醇铝4‑8%、微晶石蜡4‑8%、水3‑7%,钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  
安徽工业大学 2021-04-11
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