高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种 Ag 基电触
头
的制造方法
华中科技大学
2021-04-14
一种高增益低副瓣的毫米波
封装
天线
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
非致命武器系统(一种可改变出膛力度的防暴
枪
和电击子弹等)
西南大学
2021-04-13
聚合物基电子
封装
材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空
封装
工艺
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子
封装
工艺质量检测装置及方法
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子
封装
材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
基于单摄像
头
的太阳跟踪定位装置与方法
浙江大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
8
9
10
11
12
13
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果