高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种等离子体发射光谱法检测重金属污染方法
一种等离子体发射光谱法检测重金属污染方法,对样品的发射光谱进行实时采集,根据不同重金属元素的特征发射波长对光谱数据进行识别,以标准样品的浓度为横坐标,光谱峰值强度为纵坐标,绘制标准校准曲线;将待测样品的光谱峰值强度代入标准校准曲线,计算出重金属元素的浓度,在对样品的发射光谱进行实时采集前,利用放电等离子体对样品进行处理,如果样品是液体时,将液体样品吸附在载体上进行处理。本发明在检测过程中,利用放电等离子体,能够激发重金属元素,提高检测效率,适用于快速响应的应用场景。此外,该方法无需昂贵的真空设备或复杂的化学试剂,并通过标准曲线校准,可实现对重金属元素的准确定量分析,检测精度高且结果稳定可靠。
南京工业大学 2021-01-12
启动报名 | 第九届高校教师教学与创新人才培养论坛
为深入贯彻习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,研讨高等教育强国建设新路径新范式,宣传高等教育强国研究成果,聚焦高等教育领域借助人工智能实现数字化转型议题,展示 AI 技术在高校校园场景应用中的创新性实践,中国高等教育培训中心决定举办“第九届高校教师教学与创新人才培养论坛”。
中国高等教育学会 2025-05-09
【人民网】直击高博会开幕首日:前沿科技与教育创新的精彩碰撞
第63届高等教育博览会在长春开幕。本届高博会以“融合·创新·引领:服务高等教育强国建设”为主题,吸引了近700家知名企业和1000余所高校参会。
云上高博会 2025-05-23
密封材料与元件性能测试与评价
1. 项目概述密封材料的性能主要包括密度、横向抗拉强度、柔软性、耐油性、烧失量等;它们是筛选和评价密封材料的依据。垫片的性能为密封元件的整体性态,可分成两类:一是与垫片质量控制有关的指标,如压缩率、回弹率、应力松弛率和泄漏率等;二是与连接结构的规范设计方法有关的垫片性能参数,如 m,y 值等。本研究室具有完善的测试装备和仪器,包括压缩回弹试验机、多功能全自动垫片综合性能试验机、垫片应力松弛试验机、非金属材料力学性能试验机、非金属密封材料结构分析系统、垫片加速寿命试验系统等。可为密封材料和元件生产和使用部门提供相关分析、测试和评价服务,为产品质量控制和新产品研发和连接设计参数的确定提供技术支持。此外可提供密封连接设计、选用、紧密性评价、可靠性维修等方面的技术服务,并已开发相应的专家系统。2. 技术优势: 原化工部静密封检测中心挂靠单位;20多个国家标准和行业标准起草单位;全国管路附件标准化技术委员会委员、化学工业专用密封标准技术委员会委员单位。3. 技术水平:国内领先,获奖成果
南京工业大学 2021-04-13
关于填报国家重点研发计划“诊疗装备与生物医用材料”重点专项2023年度项目正式申报书(含预算申报书)的通知
根据国家重点研发计划重点专项管理工作的总体部署,由中国生物技术发展中心承担管理的“诊疗装备与生物医用材料”重点专项2023年度项目将进入正式申报书(含预算申报书)填报阶段。
科学技术部 2023-07-17
科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知
科技部近日发布了《科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知》(国科发资〔2023〕90号),涉及“高性能制造技术与重大装备”、“智能传感器”、“工业软件”、“增材制造与激光制造”、“智能机器人”和“网络空间安全治理”共6个专项,详见国家科技管理信息系统公共服务平台通知
科研部 2023-06-06
关于召开国家重点研发计划“诊疗装备与生物医用材料”重点专项2023年度申报项目视频答辩评审会的通知
根据工作安排,定于2023年8月28日至9月2日召开视频答辩评审会,对 “诊疗装备与生物医用材料”重点专项2023年度申报项目进行视频答辩评审。现将会议工作安排和有关事项通知如下。
科学技术部 2023-08-22
超临界二氧化碳发泡成型技术及装备
超临界二氧化碳(SCCO2)具有安全性高、环保、成本低等突出优点,是氟氯烃类发泡剂最有潜力的替代物。但由于二氧化碳在聚苯乙烯中的溶解度较低,且扩散系数较大,因此难于制备低密度的聚苯乙烯发泡材料。针对二氧化碳发泡剂的特点,在自行研制的超临界CO2挤出发泡试验装置上,通过改变成核剂种类及含量,添加过氧化物控制发泡材料降解,与PMMA共混等改性手段,研究影响发泡材料表观密度的因素,制备出低密度发泡材料。 北京化工大学自行研制的XPS生产线,可针对聚苯乙烯,聚丙烯,聚乳酸,聚酯等进行连续挤出和注塑发泡成型,其中环保型聚苯乙烯保温板生产线已经在国内推广了10余条生产线。该项目是国家十二五科技支撑计划项目,中德合作国际项目以及国家环保部重点支持项目。
北京化工大学 2021-02-01
航空发动机叶片、叶盘阵列加工装备及应用
该成果主要涉及叶片、叶盘阵列加工装备设计方法,同时利用精密数控磨削工艺,在阵列机床上实现双端带冠叶片的高效率加工技术。该成果可以构成完整的航空发动机加工技术体系。其中:1)建立多主轴阵列机床的设计方法,可实现一个工序同步加工叶片零件,提高叶片、叶盘加工效率;2)形成利用圆柱坐标机床三个运动轴实现叶片榫头和型面的全面加工方法,可用于进一步降低阵列机床成本;3)利用环面砂轮实现双端带冠叶片的精密磨削方法,可在阵列机床上一次装夹完成全型面的加工,进一步提高加工效率。 制造过程中,重点解决复杂型面及结构零件加工效率不足的生产难题,同时降低叶片、叶盘的加工成本;建立环面砂轮加工双端带冠叶片全型面的加工方式,避免二次装夹带来的重复定位误差,显著提高加工节拍。该成果的应用将极大地提高了航空发动机叶片的效率和成本,改善了传统铣削加工成本高、效率低、工序繁琐等生产难题。
北京航空航天大学 2021-04-10
应用于黑灯工厂的数控动柱立式机床智能装备
数控立车切削加工作为制造技术的主要基础工艺,随着制造技术的发展,在 20 世纪末也取得了很大的进步,进入了以发展高速切削、开发新的切削工艺和加工方法、提供成套技术为特征的发展新阶段。是制造业中重要工业领域,如汽车工业、航空航天工业、能源工业、军事工业和新兴的模具工业、电子工业等行业的主要加工技术,也是这些工业领域迅速发展的重要因素。为了满足市场和科学技术发展的需要,达到现代制造技术对数控技术提出的更高的要求,为适应数控进线、联网、普及型个性化、多品种、小批量、柔性化及数控迅速发展的要求,最重要的发展趋势是体系结构的开放性,数控技术、制造过程技术在快速成型、并联机构机床、机器人化机床、多功能机床等整机方面和高速电主轴、直线电机、软件补偿精度等单元技术方面先后有所突破。 黑灯工厂”是 Dark Factory 的直译,即智慧工厂,因为从原材料到最终成品,所有的加工、运输、检测过程均在空无一人的“黑灯工厂”内完成,无需人工操作,所以可以关灯运行,故而得名。智能化才是支撑企业的核心,智慧工厂中员工对智能化设备的掌控能力的要求大大提高,由原来的纯粹单一“操作为主,设备为辅”的角色演变为“设备为主,操作为辅”,需要员工变身为具备全面技术能力的工程师。技术工程师不仅要保证智能化生产线的正常运行,还要保证快速处理生产过程中产生的异常等,而且成为了智慧工厂的“隐形人”,由其在综合考虑效率、成本等因素的基础上决定哪些工作由机器完成,哪些由人完成,实际的生产仍是一个人机协作的过程。基于数字孪生建模、分析、调试、决策和运维等远程管控来实现和保障的。 本项成果的核心是黑灯模式下的动柱式数控机床智能装备及基于云控远程运维平台的加工产线的开发及其产业化,主要是开发中小型数控动柱立式机床智造装备、基于数字孪生驱动的云管控系统及 APP,研制低时延智能控制器并实现产业化。其关键技术是数字孪生驱动的一体化设计、智能控制AI 算法及其控制器和基于物联网的云控远程运维技术。数控机床与智能数字化+物联网+云平台相结合,因此形成的本成果是特有的数字化智能装备(数智装备)。 技术先进性和独占性在于: (1)基于数字孪生的动柱式数控车床的设计制造方法及精密加工自动化流程智能改进技术; (2)基于数字孪生驱动的自感知、自决策、可预测性运维等于一体的黑灯模式智慧工厂的云管控平台及制造服务 APP; (3)全新的基于区域选择性耦合控制的低时延智能控制技术的开发。创新点在于: (1)基于数字孪生模型的动柱式数控机床及其配套生产线的设计制造方法创新; (2)“倒立式五轴车铣中心”实现 5 面车铣复合加工;“动柱式数控立车”技术,X 轴主导轨、X 轴滚动丝杆、X 轴副导轨三者来定位动立柱技术;8-12 工位伺服液压刀塔,加工时换刀快、精度高、故障少; (3)通过内置 K210 智能芯片、SIM8200/8300 和智能传感等核心模块,实现了智能装备间 NB-ioT 和 mMTC 等 5G 物联通讯和人机交互; (4)将多源数控机床运行数据高效融合以及边缘计算与云端一体化,开发制造服务 APP 模块,构建面向制造服务生命周期的云网端管控平台; (5)基于区域选择性控制的低时延智能控制器实现了智能装备之间的网格化耦合控制,结合云网端管控系统及深度学习,构成智能产线。
浙江大学 2021-05-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 82 83 84
  • ...
  • 379 380 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1