上海同驭汽车科技有限公司是由同济大学科研团队发起组建的一家高科技型公司，是同济大学“科技成果转化”重点孵化企业，并获得浙江万安科技股份有限公司的战略投资。依托同济大学强大科研实力与万安科技坚实产业资源支撑，同驭迅速成长为我国智能驾驶与新能源汽车关键零部件领域的新锐企业之一。同驭已成为国家高新技术企业，并通过德国TUV的IATF16949质量体系认证。 同驭成立于2016年9月9日，拥有上海、宜春两大基地。上海基地位于中国上海·安亭国际汽车城，宜春基地位于宜春市双创基地。公司建筑面积13000平方米。同驭已成为国内好的汽车智能驾驶系统一级供应商，专注于“下一代线控底盘关键技术”的研发和产业化，产品布局为线控制动系统、线控转向系统、制动能量回收系统以及高级驾驶辅助系统，以满足汽车智能化、电动化的发展需求。  

前晨汽车成立于2020年9月，公司主要制造智能网联新能源商用车，利用最前沿的智能网联新能源商用车技术和全生命周期的管理体系，解决目前物流运输行业的痛点，切实提升物流行业的整体效率。

比亚迪汽车工业有限公司于2006年08月03日在深圳市市场监督管理局坪山局登记成立。法定代表人王传福，公司经营范围包括汽车、电动车及其零配件、汽车模具及其相关附件等。 一般经营项目是：汽车、电动车及其零配件、汽车模具及其相关附件、汽车电子装置的研发；开发、研究无线通讯技术及系统；销售自产软件；太阳能充电器、充电桩、充电柜、电池管理系统、换流柜、逆变柜/器、汇流箱、开关柜、储能机组、家庭能源系统产品的研发及销售；从事货物及技术的进出口（不含分销及国家专营专控产品）；太阳能电池及其部件的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；电动汽车充电设施经营及维护；汽车租赁；自有物业管理；自有物业租赁（物业位于深圳市坪山新区坪山横坪公路3001号、3007号比亚迪工业园内，面积704530.64㎡）。销售代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：汽车、电动车、轿车和其他类乘用车、客车及客车底盘的研发、制造和销售；提供售后服务；改装厢式运输车、客车、卧铺客车；生产经营汽车零部件、电动车零部件、车用装饰材料、汽车模具及其相关附件、汽车电子装置（不含国家专营、专控、专卖商品）；发动机生产和销售。轨道交通车辆、工程机械、各类机电设备、电子设备及零部件、电子电气件的研发、设计、生产经营、维保、租赁；轨道交通信号系统、通信及综合监控系统及设备的设计和生产经营；轨道梁、柱的制造；纯电动卡车（包括微型、轻型、中型、重型电动载货车，二类底盘，电动专用车及其他特殊领域车辆）的生产经营；与上述项目有关的技术咨询、技术服务；上述相关产品的进出口业务。普通道路货物运输；停车场经营管理。成品油销售（含润滑油、柴油、汽油等）；医疗器械，医疗安全系列产品，工业防护用品，劳动防护用品等研发、生产、销售；增值电信业务；消毒剂产品的研发、生产和销售；卫生用品的研发、生产及销售；以上产品的维修服务；金属材料及其制品的生产和销售。

东风汽车集团有限公司（简称“东风公司”）是中央直管的特大型汽车企业，总部位于“九省通衢”的江城武汉，现有总资产3256亿元，员工16万多名。东风公司主营业务涵盖全系列商用车、乘用车、新能源汽车、军车、关键汽车总成和零部件、汽车装备以及汽车相关业务。事业分布在武汉、十堰、襄阳、广州等国内20多个城市，在瑞典建有海外研发基地，在中东、非洲、东南亚等区域建有海外制造基地，在南美、东欧、西亚等区域建有海外营销平台，拥有法国PSA集团14%的股份，是PSA三大股东之一。经营规模超过400万辆，位居中国汽车行业第2位；销售收入超过6000亿元，位居世界500强第65位、中国企业500强第15位、中国制造业500强第3位。 东风公司于1969年创立于湖北省十堰市，前身是“第二汽车制造厂”，1992年更名为东风汽车公司。2005年成立控股子公司东风汽车集团股份有限公司，在香港联交所挂牌上市。2017年完成公司制改制，更名为东风汽车集团有限公司。东风公司建设发展近半个世纪以来，积淀了厚重的科技与文化底蕴，构建起行业领先的产品研发能力、生产制造能力、市场营销能力与客户服务能力，累计产销汽车超过4000万辆、上缴税费超过4000亿元，为推动国民经济发展、促进社会就业、改善民生福祉作出了积极贡献。特别是党的十八大以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，东风公司深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十八大、十九大精神，坚持以新发展理念为统领，各项事业呈现新气象，综合实力和核心竞争力不断增强，开辟了发展新境界。

产品特色： 结合教学实际，对原厂装配工艺进行二次转换，更利于教学实操； 工位操作进度保存，快速跳转； 教师发布实训考核，可设置是否取消各种提示信息； 螺栓、螺钉等紧固件的预紧、拧紧动作，切合实际。 产品学习内容： 熟悉汽车生产实际工作环境。 规范装配工作标准。 认知汽车整车车门、仪表、内饰、底盘、动力、前端、尾线装配零部件外观等质量检查方法及其装配位置。 认知装调工具及其组装使用。 认知设备及其组装使用。 熟练掌握汽车整车车门、仪表、内饰、底盘、动力、前端、尾线装配标准工艺流程。 注：包含车门、仪表、一次内饰、二次内饰、底盘一、底盘二、动力、前端、尾线共计九条分装线，共有152个工位。

虚拟设计与仿真、信息技术与机械工程的结合，是 21 世纪工程领域的重要发展方向 与战略制高点。机械工业发展水平的最重要标志是机型的自主开发、设计与制造能力。 实际工程应用对仿真环境提出的挑战，虚拟设计和仿真对计算机性能的要求十分苛刻。 一个典型的机械产品的装配有成千上万个零件装配，一个机械性能的仿真更需要进行几 十个工况每次若干小时的大量计算和接近实时的渲染。通过产品结构动态特性等全方位 的分析仿真，可实现面向实际产品原理、结构和性能的设计、分析、模拟和评测。运用 新技术，配合国家重大工程建设，完成了重大机械设备和施工装备的开发。如节段施工 架桥机；900t 运梁车、提梁机机电液一体化整机开发；大型开闭式屋顶建筑机械及控制 成套技术等。 技术指标 帮助提高创新产品研发的研发能力。提供大型机电液一体化机械装备全套技 术或开发 

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片