产品详细介绍产品详情：ZG-601S3P三屏双人座型汽车驾驶模拟器ZG-601S3P三屏双人座型汽车驾驶模拟器，是我公司在2014年新款软件，全角度视角，画面清楚真实感强，功能强大，外观时尚，配有3台宽频液晶显示器，带有主被动式练习训练功能。整体画面宽大逼真，它突破了原来在行驶十字路口向左拐的视线盲区，在驾驶过程中能清楚看到左右两侧交通状况，训练时更加方便自如，从而清楚的观察车辆与路面的位置关系；并新增加“公安部123号令场地考试项目。ZG-601S3P三屏双人座型汽车驾驶模拟器，是我公司根据2013年1月1日起实施的公安部123号令研发而成，新版汽车驾驶模拟器软件符合“公安部123号令”考评规则，小型汽车、小型自动挡汽车、残疾人专用小型自动挡载客汽车和低速载货汽车场地5项必考；大型客车、牵引车、城市公交车、中型客车、大型货车场地16项必考。 小车（科目二）场地5项分别为：倒车入库、坡道定点停车和起步、侧方停车、曲线行驶、直角转弯；大车（科目二）场地16项分别为：桩考、坡道定点停车和起步、侧方停车、通过单边桥、曲线行驶、直角转弯、通过限宽门、通过连续障碍、起伏路行驶、窄路掉头、模拟高速公路、连续急弯山区路、隧道、雨天、雾天湿滑路、紧急情况处置。新版汽车驾驶模拟器软件道路驾驶技能考试（科目三）内容包括：上车准备（系安全带）、起步、直线行驶、加减挡位操作、变更车道、靠边停车、直行通过路口、路口左转弯、路口右转弯、通过人行横道线、通过学校区域、通过公共汽车站、会车、超车、掉头、夜间行驶等训练考试项目。产品完全符合“中华人民共和国公安部令 第 123 号令”及教育部新的国家机动车驾驶员训练大纲要求。本汽车驾驶模拟器分为单台模拟驾驶及与主控台联网模拟驾驶两款；具有自主知识产权。是目前市场上功能最全最新的汽车驾驶模拟软件。 操作错误检测项目：系统对学员操作各操作部件正确与否进行判断，如启动时是否踩下离合器、闯红灯报警等。与前面版本不同的是，区别判断“离合器松得太快”和“发动机转速过低”。13系统自动评分：最新增加了学员在每次驾驶训练后系统自动给予文字显示成绩评分。无纸化考试：无纸化考试采用标准化试题，题库里共有11套试题（共1500道试题），可以随机出题考试以可以依次考试每套试题。与现有无纸化考试系统最大的区别在于：无纸化考试试题集成在驾驶模拟器系统之中，可以利用模拟器进行。交通标志、标线及交通法规 ：交通标志、标线包括所有的禁令标志、禁止标线、警告标线、警告标志、指路标志、指示标线、指示标志。交通法规包括：道路交通安全法、道路交通安全法实施条例、道路交通安全违法行为处理程序规定、道路交通事故处理办法、道路交通事故处理程序规定、高速公路交通管理办法、机动车登记办法、机动车登记规定、机动车驾驶员培训管理规定、机动车驾驶证申领和使用规定、交通违章处理程序规定。学生驾驶舱:座机由驾驶座、视屏彩电、汽车五大操作系统、核心计算机、高级进口传感器、数据采集板等组成，各操作部件通过传感器，经数据传感板传输。驾驶模式:被动式：被动式驾驶适用于初学的学员，学生可以按照电脑语音提示进行规范的操作练习。主动式：主动式驾驶与实际车辆相同。功  能:1、主视屏：显示驾驶前方道路与周围路况、使学生能感觉身在驾驶室操作着运行中的汽车。并显示档位、成绩分数。2、后视镜：能达到与真车相同的模拟效果。可升降。3、模拟仪表：显示车速、里程、发动机转速。并且可自行决定关闭或开启。4、特殊功能：通过鼠标操作可由正常驾驶室驾驶模式切换到六种不同府视式驾驶模拟.5、训练场景科目：⑴ 一般道路；⑵ 高速公路；⑶ 城市道路；（包括：行人、自行车、其它车辆、双黄线、岗亭、警察、红绿灯、转盘、交通标志标线等。）（4）炫目道路（5）泥泞道路（6）山区道路；（7）曲线穿桩、场地倒库；（8）“8”字型路；（9） 直角弯路、十字路口、丁字路口、匝道等。（10） 蛇形路；（11） 就位停车；（12） 顺行停车；（13）双边桥；（14）单边桥；（15）单凸桥；（16）横断桥；（17）骑越障碍；（18）立交桥；（19）隧道。6、天气:一般道路可选择四种天气：白天、雪天、雾天、雨天、黑夜。7、画面选择：可以选择“打开”或“关闭”：后视镜、向导地图、错误提示、成绩等。8、其它车辆选择：各道路分6种数目选择：3至60辆。9、车型选择：在训练中有六种车型：小轿车、吉普车、无级变速车（自动档）、大货车、大客车、农用车等。10、汽车模拟技术：汽车多自由度数学模型，实现汽车转向、制动和加速的逼真模拟。11、测试调整功能：传感器测试：方向机的测试、离合器的测试、油门的测试、制动器的测试（脚刹）、手制动的测试、变速器各档位的测试、鸣号、点火、开锁。只要打开测试界面便一目了然。并可作学员操作曲线学仿。更多产品：4D动感汽车模拟驾驶器、动感模拟器、整车改装模拟器、飞行模拟器、摩托车模拟驾驶器参考网址：http://www.bjzgjy.com/cn/          http://www.simulator.cc/                                                                 销售热线：010-67886161   010-67886262

清锋3D打印｜汽车行业解决方案（工装夹具类产品） 清锋科技专注于将3D打印解决方案推向规模化生产，其自主研发整套工业级增材制造整体解决方案已经完成量产化印证。通过简化生产工艺、降本增效、提供个性化定制等服务，汽车行业3D打印配件大规模生产提供解决方案。 索要完整解决方案资料请访问 3D打印汽车行业解决方案(luxcreo.cn)下载   一、 材料选择 基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真，筛选合适的材料（TM系列韧性材料）     二、晶格化处理，精准把控基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真调整 清锋拥有行业厂商鲜有的增材设计软件——LuxStudio，可实现模型自动晶格化生成与参数化设计优化。通过对3D打印模型功能件进行大量的参数化设计优化和仿真，调整不同数据，改变不同区域的密度，甚至晶胞的类型，用数字化的方式让3D打印模型功能件达到客户认可的功能属性。 LuxStudio（登录地址：https://studio.luxcreo.cn）     三、 高分子材料自主研发TM系列韧性材料（光敏树脂） 清锋拥有自主研发、全球级专利的TM系列韧性材料，在高韧性、低收缩率和高冲击强度等方面有着异常突出的力学性能，在工装夹具和汽车内外饰等快速原型高韧性应用场景都有着不错的表现。   TM 79 韧性材料资料下载：https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=Mg%3D%3D&toughnessNavId=MA%3D%3D   四、快速打印验证，自由灵活，可根据实际使用需要调整夹具性能 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 3+、Lux 3Li+系列和iLux Pro 清锋的3D打印鞋制作通过数字化产线将概念1：1复刻，且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印模型功能件性能的初步测试，同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术，可帮助企业进行快速开发，设计出来即可打印进行验证。 DLP光固化3D打印机Lux 3+ Lux 3+是清锋自主研发的【面向直接生产】的高速DLP光固化3D打印机，适用于功能性产品的快速、高精度打样试制以及小批量生产；还可用于前沿创新领域，进行复杂结构功能件的快速打样验证，以及作为通用平台用于功能性光敏材料的研发。 也就是说，它既可以帮助企业快速将产品从概念导入市场，进行功能性产品的快速开发、验证测试、小批量生产，也可以作为教学科研专用，成为课堂及科研实验室的好帮手。 Lux 3+产品使用高品质4K DLP技术，已经在超过10万个不同结构的物件上进行了打印验证。搭配Lux 3+工业级应用解决方案，可根据客户及市场需求进行快速、灵活的产品迭代设计，同时满足批量化生产需求，大范围覆盖时尚消费、康复医疗、工业、汽车、教育科研等多个应用领域。 详细参数： 成型体积：293x165x380mm（XYZ） 离型膜：连续液面高效成型LEAP™（全球专利） 搭配材料（自主研发）：高弹性树脂EM⁺23、韧性树脂TM 79、耐高温树脂HT 32、透明树脂DSG 07 应用领域：鞋部件、坐垫、护具等弹性缓冲应用，电器外壳、工装卡夹、透明液压阀、汽车内饰等工业应用，注塑模具、航空航天等。 DLP光固化3D打印机Lux 3+资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D   2、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式，不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造，也可以应对客户不同规模的生产，例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。     快速满足定制化需求，缩减时间、资金成本 使轻量化设计、生产工装夹具成为可能 按需生产，减少库存压力 自由灵活，可根据实际使用需要调整夹具性能     欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话：18614034268   公司电话：010-63941626 公司邮箱：business@luxcreo.com 市场电话：18614034268 官方网站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发，致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系（弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等），依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件， 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案，打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环，让制造更简单！www.LuxCreo.cn    

本实用新型涉及功率放大器技术，具体涉及基于 FIR 数字滤波器原理的数字幅频均衡功率放大器装 置，包括依次连接的信号预处理模块、前级放大模块、数字幅频均衡模块、DAC 后级滤波模块和功率 放大模块，与数字幅频均衡模块连接的 FPGA 模块，以及与 FPGA 模块连接的触摸屏模块。该放大器装 置基于 FPGA，以嵌入式处理器 NIOSⅡ为控制核心，输出功率可达到 10W，电路效率达 66%，经过数 字幅频均衡处理后，以 10KHz 时输出信号电压

本实用新型公开了一种用于模块化串联的电磁轴承用的开关功率放大器。包括数字控制器、电流传感器、信号调理电路和至少一个功率模块，功率模块以模块化方式串联后的两端作为电压输入端，电流传感器和负载串联后作为输出端连接在功率模块中，电流传感器的输出端经信号调理电路与数字控制器连接，数字控制器连接各个功率模块，并控制各个功率模块之间的连接和每个功率模块的内部导通状态。本实用新型能灵活选择投入使用实现开关功率放大器的最优性能，功率模块统一设计，更换方便，排除故障简单，在低电压工作场合用本实用新型比用高电压器件的功放器件的工作效率更高，损耗更小。

近期，西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、周弘教授等在超宽禁带半导体氧化镓功率器件研究方面取得重要进展，研制出一种新型的空穴超注入p-NiO/n-Ga2O3半导体异质结二极管。

内蒙古电子信息职业技术学院是国办全日制高等院校，国家示范性软件职业技术学院，自治区示范性高等职业院校。设有软件工程系、电子工程系、计算机科学系、信息管理系、数字ý体与艺术系、财经管理系等6个系，开设专业40个,自治区品牌专业10个，重点建设专业2个。 办学实力：学院有专职教师493人，其中硕士研究生以上学历教师132人占26.7%，副教授以上教师166人占33.67%;具有理论教学能力和实践教学指导能力的“双师型”教师占86%，自治区级以上教学名师和教坛新秀13人;自治区级优秀教学团队10个，自治区级精品课程21门，自治区教学成果4项。学院是国家教育部、信息产业部批准的“计算机应用与软件技术专业技能型紧缺人才培养工程”的院校，内蒙古信息化技术技能人才培训基地，电子科技大学网络教育内蒙古学习中心。学院牵头组建了内蒙古电子信息职教集团，与自治区团委共同创建了内蒙古青年创业孵化基地，与区内多家本科院校建立专升本生源基地。学院设有国家级职业技能鉴定所，承担50余种职业技能培训与鉴定。 办学条件：学院总资产9.5亿元，占地面积1066亩，建筑面积31.8万平方米;教学实验实训场所10.4万平方米;学生公寓餐饮等生活场所13.5万平方米;文体活动场所7.9万平方米。教学仪器设备总值1.48亿元;藏书77.29万册，电子藏书4915GB;数字化教学资源覆盖了全部多ý体教室;无线网络覆盖全院，实现了智慧校园。 办学成果：全国职业教育先进单λ，全国职业指导工作先进单λ，中国教育创新示范单λ，全国高等职业院校就业工作“星级示范校”。内蒙古信息化建设和信息产业发展先进集体，连续八年被评为全区高校学生工作、就业指导、资助管理、维护高校稳定综合治理等四项工作“先进达标学校”。全区Ψ一连续九年被首府百姓评为最满意的教育品牌单λ。 办学质量：学院连续多年实现招生计划完成率100%，新生报到率95%以上;毕业率稳定在99%以上，毕业生一次性就业率连续九年96%以上，专业对口就业率60%以上。2014年学院荣获全国职业院校就业竞争力示范校。学院以培养电子技术、信息技术的中高端技能型人才为主，为国家培养大量云计算、物联网、动漫制作、大数据等技能型紧缺人才，毕业生广泛就业在华为、海尔、联想、中软、中国移动、CISCO等世界500强企业和自治区行政事业单λ。服务自治区电子产业、信息产业，促进信息化社会发展。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。

简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。

该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术，其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关，已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面，取得了重要进展，获得系列阶段性的科研成果，完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究，拥有30项中国和美国授权发明专利，发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。