已有样品/n已完成针对低、中、高压（10kPa-40MPa）MEMS 压力芯片的原型器件开发；能 够针对不同应用领域的 MEMS 压力芯片进行优化设计，解决提高灵敏度和降低非线 性、芯片长期工作稳定性的关键技术难题；原型芯片的研发技术符合工程量产化技 术要求，易于快速转化和量产；与国外知名公司产品相比，技术指标相当，部分指 标如灵敏度温漂系数相比优异。 MEMS压力传感器可应用于工业类仪器仪表、油井勘探、工业自动化控制中压力 监测、可穿戴、智慧医疗领域压力测量、汽车电子等领域。年需求量可达数千万只。

成果简介： 自然频率 55kHz-79 kHz 量程 Normal：9kPa-120kPa Extended：5kPa-160kPa 灵敏度 50-80Hz/kPa 一个大气压下（101.3kPa）的谐振频率 63 kHz-75 kHz 受温度的影响 15V±1.5V 驱动电压 50-80Hz/kPa

与现有技术相比，本技术对蓝藻的去除效率显著提高；不投加杀藻剂，不产生杀藻副产物，供水更安全；混凝剂大幅度节省，能耗很低，制水成本显著降低。本技术已完成理论研究、技术方法研究、小型设备开发、水处理实验。沉淀后蓝藻去除效率：蓝藻去除率从 70%提高到 90%以上；降低成本：省去杀藻剂，沉淀剂降低 30%~50%，运行能耗很小。水处理成本降低 0.1~0.12 元/m3；安全无毒：不再投加杀藻剂，藻毒素、藻液泄漏、杀藻副产物等有毒有害物质产量为零。

产品详细介绍产品名称:  EDA电子压力控制器产品型号:  EDA压力表，开关变送器一体化介质: 可兼容的液体或气体. 接液材质: 316L SS. 外壳: Glass filled plastic. 精度: ±1% of F.S. including linearity, hysteresis, and repeatability (indicator and transmitter). 稳定性: < ±2% of F.S. per year. 压力限制: Ranges up to 6,000 psi: 1.5 x range; 8,000 psi range: 10,000 psi. 温度限制: Ambient: 20 to 140°F (-6.6 to 60°C); Process: 0 to 176°F (-18 to 80°C). 补偿温度限制: 32 to 122°F (0 to 50°C). 热效应: ±0.05% of F.S./°F. 显示: 4-digit backlit LCD (Digits: 0.60"H x 0.33"W). 电源: 12 to 30 VDC/AC. 能耗: 2.5 watts. 电气连接: Removable terminal blocks with two 1/2" female NPT conduit connections. 封装等级: Meets NEMA 4X (IP65). 预热时间: <10 seconds. 安装方向: Any position. 重量: 1.18 lbs (535 g). 认证: CE and UL.  开关特性: 开关类型: 2 SPDT relays. 电气额定: 5 A @ 120/240VAC, 1 A @ 30 VDC. 重复性: ±1% of FS (switching only). 设定点: Adjustable 0-100% of FS. 开关指示: External LED for each relay on the front panel. 开关复位: Manual or Automatic.  变送器特性: 输出: 4-20 mA, 1-6 VDC, 1-5 VDC, 0-5 VDC, or 0-10 VDC (direct or reverse output selection). 最小激励电压: 14 VDC. 零满调整: Menu scalable within the range 显示单位: psi, kg/cm², bar, in Hg, ft w.c., kPa, MPa, %FS, in w.c., mbar, cm w.c., mm Hg, or oz/in² (choices depend on range).测试方式: Simulates input over the range without pressuring to easily test switches and transmitter output feature.故障保护: For sensor failure, over pressure, high temperature limit, low temperature limit, or keypad short. User chooses if relay is de-energized, energized, or no action. With transmitter option, user chooses an output of 3.6 mA 22 mA, or no action.交替: Selectable alternation of set points between the relays for even wear on duplex pump applications.

液晶背光显示，触摸式按键； 多种固定模式和自定义模式可供选择； 6级不同冷空气排放程序； 100小时倒计时预约功能； 具备故障检测功能和多重安全保障； 灭菌温度：105~135℃； 工作压力：0.22MPa

粉末注射成形（Powder Injection Molding，简称PIM）是将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域而形成的一门新型粉末冶金近净形成形技术。其基本工艺过程是：首先将固体粉末与有机粘结剂均匀混练，经制粒后在加热塑化状态下用注射成形机注入模腔内固化成形，然后用化学或热分解等方法将成形坯中的粘结剂脱除，最后经烧结致密化得到最终产品，其工艺过程如图1所示。它不仅保持了粉末冶金技术可以制备用熔铸方法无法或很难制备的材料的特点，还可以像成形塑料产品一样制备金属或陶瓷零件，把粉末冶金技术的成形能力提高到了前所未及的程度。它是小型复杂零部件成形与加工技术的一场革命，成为了新型制造业中最为活跃的前沿技术领域，代表着粉末冶金技术发展的主要发展方向。近年来得到了世界各工业发达国家的高度重视，被国际上誉为“当今最热门的零部件成形技术”和“21世纪的成形技术”。美国已将其列为对国家经济繁荣和持久安全起至关重要的“国家关键技术”之一。其产品广泛应用于电子信息工程、生物医疗器械、办公设备、汽车、机械、五金、体育器械、钟表业、兵器及航空航天等众多工业领域。 粉末注射成形技术的特点主要有： 能直接成形几何形状复杂的小型零件； 零件尺寸精度高（±0.1%~±0.5%），表面光洁度好（粗糙度1~5μm）； 产品相对密度高（95~100%），组织均匀，性能优异； 适合各种粉末材料的成形，产品应用十分广泛； 原材料利用率高，生产自动化程度高，工序简单，可连续大批量生产； 无污染，生产过程为清洁工艺生产。 十多年来，北京科技大学粉末冶金研究所的曲选辉教授课题组在国家“863”计划、“973”计划、国家军工科研计划、北京市科委重大科研项目和国家杰出青年基金等的资助下，在粉末注射成形关键技术、应用开发、产业化关键技术与装备等方面进行了深入系统的研究，并取得了一系列创新性成果，开发出了一系列具有自主知识产权的新工艺、新配方，研制的许多产品已成功应用于我国国防和民用领域。目前已拥有7项国家发明专利，多项研究成果获省部级以上科技进步奖。其技术水平处于国内领先、国际先进水平。本技术现已成为国家科技部重点推广项目之一。

本项目创新性提出利用七台电缸作为模压机构的伺服驱动元件，相比国外气缸驱动的玻璃模压成形设备，更有利于对模压速度、模压位置与成形压力的精密控制。设备使用的工业控制系统，比可编程逻辑控制器更利于对模压成形过程进行工艺调试、条件优化以及对工艺数据的导入导出。此外，设备还对加热模块进行了进一步优化，有更宽的温度调控范围。 课题组通过技术攻关，在模具材料制备、微纳模具超精密加工与微纳光学器件超精密模压成形方面，已经形成了具完全自主知识产权的玻璃模压加工工艺。基于开发的全电机伺服驱动精密模压成形机，可实现在可见光玻璃和红外玻璃材料上加工自由曲面透镜、非球面透镜、微沟槽、微柱面镜阵列、微棱镜阵列、微透镜阵列等光学器件。对于国内微纳光学器件制造意义重大。