高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种倒装 LED
芯片
在线检测收光测试积分球
华中科技大学
2021-04-14
一种固态盘闪存
芯片
阈值电压感知方法及系统
华中科技大学
2021-04-14
一种适应多规格
芯片
的表面贴装机拾取装置
华中科技大学
2021-04-14
一种用于无源超高频 RFID 标签
芯片
的解调电路
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装
芯片
的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
一种图像压缩光学
芯片
的实时在线制作检测系统及方法
湖北工业大学
2021-01-12
一种氧化石墨烯/海藻酸钠
液晶
复合溶液的制备方法及应用
青岛大学
2021-04-13
二维Bi2O2Se超快高敏红外
芯片
材料
北京大学
2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算
芯片
及支撑系统研发
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的
芯片
控制方法
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
24
25
26
27
28
29
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果