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一种变线宽激光振镜扫描快速刻蚀方法
本发明公开了一种变线宽激光振镜扫描快速刻蚀方法，本发明 利用激光束离焦后功率密度梯度变小光斑变大的原理以及高速振镜扫 描误差精确矫正方法，通过设置不同的在焦和离焦激光加工距离及对 应功率参数和激光振镜扫描参数来控制激光光斑大小，对图形填充区 采用离焦后的大光斑光栅扫描填充，然后对图形轮廓进行矢量扫描勾 勒。本发明针对不同的工作距离预先进行振镜扫描误差矫正，生成高 精度振镜扫描定位表，确保在不同激光加工距离获得同等高精
华中科技大学
2021-04-14
拉深挤压切边复合模具
南京工程学院
2021-04-13
深空探测通信传输技术
哈尔滨工业大学
2021-04-14
圆筒拉深工艺分析软件
圆筒拉深是拉深工艺中应用最多的一种。最佳拉深工艺要求以最少的拉深次数在不起皱 和不破裂的前提下成形合格零件。目前国内各种冲压手册沿用前苏联罗氏手册中给出的低碳 钢板材在圆角凹模拉深时无压边圈和有压边圈情况下的多次拉深极限数据，不仅材料少，而 且没有考虑工件和模具几何参数、压边力以及润滑条件等因素，参考价值有限。而圆锥凹模 拉深极限数据尚无可参考资料。 本软件是 2008 年度江苏省机械工业科技进步一等奖项目《板料成形压缩失稳预测与控 制》的主要成果。该软件依据项目提出的拉深危险断面最大承载通式和新的塑性弯曲能量方20 程以及变形区应力应变分析，编制了如下程序： （1）无压边圆角凹模拉深皱曲极限预测程序 （2）无压边锥模拉深皱曲极限预测程序 （3）有压边圆角凹模拉深最小防皱压边力预测程序 （4）有压边圆角凹模拉深破裂极限预测程序 （5）有压边圆角凹模再次拉深破裂极限预测程序 （6）有压边锥模再次拉深破裂极限预测程序 该软件适用于所有拉深板材，不受工件和模具几何参数以及工艺条件限制，只要输入工 件材料及几何参数、模具参数、工艺条件，即可准确地预测各种拉深条件下的起皱与破裂极 限和最小防皱压边力。是模具工程师的得力分析软件。 软件采用 FORTAN77 语言编制，在普通微机上即可运行。
南京工程学院
2021-04-13
高校校长专家热议：产教融合如何走深走实？
产教融合的深层堵点究竟在哪里？不同类型、不同地域的高校又该如何走出同质化的泥沼，真正构建起校企共生、可持续发展的长效生态？
教育在线
2026-06-02
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11
硅光子平台开发
已有样品/n成功开发了系列硅光子流片工艺模块和初版PDK，其中标准单元库主要包括单模波导、Y-分支、光交叉器、耦合光栅等无源器件，而最近有源工艺的成功开发，将向标准单元库中添加加热电极、调制器和Ge 光电探测器等有源器件。此次有源器件流片的成功，加上先导中心2016年上半年开发成功的硅光子无源工艺及器件（图3），使微电子所硅光子平台已具有为业界提供基于180nm工艺的硅光子流片服务的能力，成为国内首个基于8英寸CMOS工艺线向用户
中国科学院大学
2021-01-12
消振式振动深松机
本实用新型涉及耕整底土用机械，尤其是一种消振式振动深松机。包括机架和入土铲，其中，还包括随机浮动机构、动力逆转机构和角度调整机构，随机浮动机构、动力逆转机构和角度调整机构均设置在机架上，入土铲与随机浮动机构连接；所述机架包括水平设置的上横梁和下横梁，上横梁位于下横梁的正上方，所述角度调整机构包括调整轴和调整盘，调整轴的两端分别与机架铰接，调整轴沿平行于下横梁设置，调整盘固定在机架的一侧，调整盘呈弧形，调整盘上间隔设置数个调整孔，调整轴靠近调整盘的一端固定有调整板，调整板与调整孔之间通过螺栓固定连接。其结构简单，机械性能稳定，可调整入土角度，并且保证了入土角度一致性，松土效果好。
青岛农业大学
2021-04-13
深、浅感觉传导XM-654A
XM-654A深、浅感觉传导
XM-654A深、浅感觉传导显示深、浅管感觉及传导。
尺寸：放大，30×30×48cm
材质：塑料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-654A深、浅感觉传导
XM-654A深、浅感觉传导
XM-654A深、浅感觉传导显示深、浅管感觉及传导。
尺寸：放大，30×30×48cm
材质：塑料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23