广州导远电子科技有限公司是行业内领先为智能驾驶提供高精度定位技术的科技公司。导远电子专注高精度组合导航技术的研发及应用，致力于引领智能驾驶定位技术的变革。  公司是国内首个在自动驾驶高精度组合定位领域通过ISO 26262汽车功能安全流程认证的企业，在功能安全管理、系统级设计、软硬件设计、支持过程和最高级别完好性分析设计等方面拥有完善的开发流程及开发能力，并拥有高精度惯性传感器、多元融合定位算法等自主核心技术，为智能驾驶提供安全、高效、高精的自主定位解决方案。 公司在北京设有分公司，在上海、苏州、南通设有子公司。目前与国内的主流的自动驾驶、智能驾驶厂商、主机厂均建立深度合作关系，已为包括新造车势力、传统车企在内的行业领先的汽车品牌大批量交付高精度定位技术及产品。 公司是广东省高新技术企业、中国汽车工业协会会员、中国汽车工程学会会员，被评为毕马威2020中国汽车科技50强、2021德勤中国高成长高科技50强。

产品详细介绍产品简介BT系列双远心镜头是机器视觉高精度检测、精密测量的关键组件。根据型号列表，可以根据要求快速查询与之相匹配的相机，例如BT-2364代表相机的CCD尺寸最大为2/3″，其可观测到的视野大小为64x48mm。BT系列双远心镜头产品特点● 兼容高分辨率/小像元尺寸的相机，如500万像素， 2/3″的相机；● 远心度小，分辨率高，低于0.1％的畸变；● 在景深范围内没有放大倍率的变化；● 像方和物方双远心设计，光透射率高；● 标准C接口，最高可支持2/3″成像靶面工业相机。应用实例喷砂金属面字符检测 手机外壳背面字符缺陷检测 普通工业镜头拍摄效果 双远心镜头拍摄效果检测手机外壳背面字符缺陷 金属表面砂砾在光线照射下会产生漫反射光晕，影响字符和背景的对比度， 造成字符聚焦不清，增加检测难度。 平行光入射，成像不受漫反射的影响，清晰聚焦，在后期字符检测、识别时变得简易、高效。硅钢片铁芯尺寸测量 硅钢片检测  普通工业镜头拍摄效果  双远心镜头拍摄效果测量硅钢片铁芯外形尺寸 普通镜头景深太小，内边缘会产生纵向视差，影响测量精度；金属边缘会发生杂散光反射现象，产生虚影，无法精确提取轮廓边缘；在视场70%的区域和中心区域会存在1%左右的无规则畸变，会影响测量精度。无纵向和横向视差，可彻底解决视差问题；平行光入射，可避免各种杂散光反射，提高图片边缘锐度；系统畸变小于0.08%，可最大程度减小畸变对测量精度的影响。手机屏幕尺寸、瑕疵检测 手机边框检测  远心镜头检测检测手机屏幕、边框是否有划痕，测量屏幕外形尺寸。 由于手机边框反光，普通镜头无法检测到微小缺陷，双远心镜头平行光入射，检测结果不受杂散光影响。由于手机屏幕透明透光，普通镜头无法检测到细小划痕，双远心镜头平行光入射，细小特征提取对比高。 手机屏幕透明透光、边框反光，使用普通镜头进行尺寸测量，屏幕和边框的过渡区域会因二次反射形成漫反射带，造成边界提取精度不高，使用双远心镜头只有一条过渡带，测量精度高，便于后期算法处理。检测橡胶密封圈内外径尺寸 一般成像系统存在3%或以上的畸变，由其在视场边缘区域，会造成外形轮廓变形失真；同时由于景深小，拍摄图片不清晰，都影响测量精度。 双远心镜头景深大，畸变小（一般控制在0.1%以内），图片边缘清晰，测量精度高。 性能参数①物距：前端物镜到物体的距离。使用时将其设定在标准值的±3%之内可达到最佳分辨率和最低畸变。②远心度：镜头主射线的最大斜率。③景深：虽位于景深边缘的图像测量数据仍然有效，但要获得清晰的图像，应尽量采用标称景深的一半。物距、景深可根据客户具体需要进行适当调整。

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本发明公开了一种基于单光场相机的微尺度流动三维速度场的测量装置及方法，其中测量装置包括双脉冲激光器、荧光显微镜、相机系统、同步控制器和计算机，其中计算机用于存储ＣＣＤ相机获得的光场图片；选择两帧时间间隔为Δｔ光场照片，利用计算的点扩散函数，反卷积重建出示踪粒子的三维位置信息；通过三维互相关算法得出微流场的三维速度场信息。本发明采用单相机系统与传统荧光显微镜结合，实现微尺度流场的三维速度场测量，系统无需深度扫描，可以对非定常流动或非周期性流动的流场测量。

本发明公开了一种远端送料插拔卡扣环绕式加热喷头装置，包括远端送料组件、喷头组件和锁止装置组件。喷头装置整体由步进电机提供动力，经过远端送料机构，将打印丝沿导向管，从远端送入喷头进料入口处，同时通过喷嘴处安装的陶瓷环绕式加热圈加热，最终完成打印喷头出料任务。

激光打标机和激光整形机可应用于产品商标制作及激光防伪应用，也可应用于薄材质的切割,在各种金属材料、有色塑料、晶体管、集成电路及各种工具、刃具上刻蚀各种字符、汉字和图形。可用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。提供产品标签和防伪条形码的设计和制作。同时，也用于对有机玻璃、胶合板、皮革、纸板等材料进行图文切割，也可以在各种金属薄膜上进行图文切割。例如，我们利用该机器在各种厚度的硅片上进行了打孔，最小孔径达100微米；最大（厚度）深度为500微米。激光刻蚀技术应