一、成果简介 蜜渍豆又称糖纳豆，是把原料豆煮软，再用糖蜜渍而成的一种食品。它主要是加在冰激凌、雪糕等冷饮食品中，也可以直接食用或加在糕点、面包中食用。蜜渍豆最早来自日本，产品有蜜渍红豆、蜜渍绿豆、蜜渍白 豆、蜜渍芸豆等，采用日本先进的生产技艺加工而成，营养不流失，食用方便，不含糖精及任何防腐剂。蜜渍豆生产过程中，蜜渍工序是整个工艺过程中最重要的环节。把煮熟的豆子浸泡在浓度为70°Brix的糖液

研制了检测沙门氏菌的 PCR 试剂盒，初步建立了形成大肠杆菌的检测方法，初步建立了免疫传感器的模型。

在电商物流的新业态下，针对竹笋产业物流发展的痛点与难点，研发了竹笋专用纳米改性包装材料及专用相变蓄冷材料，实现了竹笋保鲜的安全化、精准化与高效化。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 浙江大学“竹笋贮藏与加工关键技术研究及应用”于2018年度获浙江省科技进步一等奖，该成果在竹笋保鲜机理、精准保鲜技术研发、活性物质评价以及精深加工关键技术等方面均取得了重大突破，成果应用于竹笋物流保鲜及竹产品高值化加工等领域，推动了我国竹产业的产业升级，助力了国家乡村振兴。成果获奖后持续进行了创新与转化应用，在电商物流的新业态下，针对竹笋产业物流发展的痛点与难点，研发了竹笋专用纳米改性包装材料及专用相变蓄冷材料，实现了竹笋保鲜的安全化、精准化与高效化。2018年后，研发产品分别在浙江蓄冷能源科技股份有限公司及温州万科农业开发有限公司投入生产使用，成效显著。上述研发产品显著延缓了竹笋木质化，竹笋可使用率提高34%，加工周期由原来6个月延长到10个月，扭转了竹笋产业的困局，经济和效益显著。

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

Ø  成果简介：该项目采用高功率高效半导体单管激光器做为泵浦源，利用掺杂双包层光纤、光子晶体光纤、双包层光纤光栅，采用特有的高效驱动电源技术，为大功率光纤激光技术产业化提供最佳的解决方案。大功率光纤激光器是近年来发展的最新激光技术之一，是大功率激光器小型化、全固化、集成化发展的一个重要方向和趋势，是继灯泵固体激光器、半导体泵浦固体激光器之后的第三代激光器，是当前国际上着力开发的新型激光器件，已成为激光在军事和商业应用中的重要技术。该项目将实现532nm、1064nm、1540nm

1.逆向工程：根据对实物样件进行激光扫描采集数据，运用CATIA进行逆向设计，得到三维数模，输出二维产品图。 2.产品检测：扫描仪提取实物三维数据，对比设计数据（利用产品图建立的数模），检测产品误差。 该项技术是一种非常高效的产品设计思路和方法，可以迅速、精确、方便地获得实物的三维数据及模型。该技术有以下优势：①改变了传统产品设计研发模式，大大缩短了产品开发的时间周期，提高了产品研发的成功率以及产品对于市场的快速响应能力，为产品提供了先进的开发、设计及制造的技术支撑。②该项技术使产品外形设计变得简单易行，对于曲率复杂的产品（如汽车车身等），采用该项技术可快速的将概念设计的实物模型转化为三维模型，从而便于模具的设计和开发。

型号： VMC330 产品特点： 1、整机各大铸件皆采用高级HT250铸铁铸造，均经过完全退火处理，消除残留内应力，久不变形。 2、导轨为台湾Hiwin上银直线导轨，采用完全支撑设计，确保切削稳定性、滑道精度及机械寿命。 3、三轴C3级精密滚珠丝杆,经中周波热处理及精密研磨，各轴施以预拉减少热变形，定位及重覆精度高。 4、所有机器出厂经雷尼绍激光干涉仪精确检测，确保三轴精度背隙,保证定位精度。 5、三轴均采用伺服驱动，传动平稳、精度高、扭力大。 6、三轴轨道以防尘防屑伸缩护罩包覆，保护轨道及滚珠螺杆免与切削水、残料进入造成磨损。 7、标配Xendoll 工业级数控系统，可选配其他数控系统。 8、主轴为BT30，传递切削扭矩大，配置8工位刀库，换刀时间短，换刀动作安全可靠，可极大提高复杂产品的加工效率及加工精度。 9、主轴电机采用2.2KW伺服主轴电机及驱动，功率大，主轴能定向换刀可刚性攻牙。 10、电子手轮三档可调极大地方便操作和对刀。 11、立柱内加平衡配重块，主轴上下运行平稳。 12、全封闭式的钣金护罩,确保工作区的清洁及工作安全。 13、配置间歇润滑系统，全防护结构及配置气动拉刀系统。 14、集成水箱及水泵系统，程序或手动控制加工冷却液的开关。 15、空压检测开关，在气压低于额定压力时报警，确保加工及换刀的安全。 16、加工残碴收集装置，清洁方便、简单；整机外观美观大方，结构紧凑。 17、可选配数控分度头（第四轴），加工更复杂的零件，数控分度精度零回差，定位精度达0.005mm。   适合行业： 工厂小零件批量生产加工、可连续24小时工作，可自动换8把刀、具备铣削、钻孔、攻牙等功能，可把机器搬到办公室，性价比超高，让中小企业、数控培训、科研单位用得起的设备。   技术参数   工作台尺寸   690mm*210mm   工作台最大承载   100KG   X轴行程   330mm   Y轴行程   220mm   Z轴行程   310mm   控制系统   Xendoll 工业级数控系统（可选配其他数控系统）   主轴电机类型   伺服主轴(可刚性攻丝)   主轴电机功率   2.2KW   主轴电机转速   100-6000转/分钟   主轴锥度   BT30   定位精度   0.02mm   重复定位   0.015mm   快速移动速度   10 m/min   X、Y、Z轴电机扭矩   2.4 N.m   X、Y、Z伺服电机功率   750W   自动换刀系统形式   气动换刀   换刀时间   5s   刀库数量   8工位   T型槽数量-宽-间距   3-16mm-63mm   主轴端面至工作台面   90-400mm   主轴中心至立柱导轨面   280 mm   输入电压   380V/50Hz   润滑系统   自动间歇润滑   使用气压Mpa   0.6Mpa   净重/毛重   900KG/1000KG   外型尺寸   1400mm*1650mm*1900mm   数控分度头(第四轴)   支持数控分度头（选配）   精度检测设备   采用雷尼绍激光干涉仪精确检测   随机配件： BT30刀柄1把、 BT30刀柄拉钉1个、锁头1个、铣刀1把、锁刀座1个、钩头扳手1个、快速平口钳1个、螺丝刀2把、T型螺母4个、外六角螺栓4个、平垫4个、双头扳手1把、防震垫铁4个、内六角扳手1套、说明书1套。（配置不同或有细微区别，以实际为准）   可选配件： 快速平口钳、组合压板、6件套进口硬质合金刀、7件套HSS键槽铣刀、Z轴对刀器、偏心式寻边器、BT30锁头套件、BT30锁刀座、0.6Mpa空压机、数控分度头（第四轴）等。（配置不同或有细微区别，以实际为准）