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多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
激光加工新技术的研究
1) 管材内表面激光强化处理系统 该系统采用YAG固体激光器,采用光纤导光,由于金属材料对YAG激光的吸收率约为50~60%,所以泵筒不需要进行黑化处理,可直接进行激光淬火。采用管道机器人作为淬火执行装置,用工控机控制系统的运行,使系统具有很好的灵活性和实用性,而且造价低,使用方便,不受管长的限制。该系统获国家科技进步三等奖。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
一种高速铣削-激光切焊复合加工工艺及其可重组多轴数控加工 系统
本发明公开了一种高速铣削-激光切焊复合加工工艺及可重组多 轴数控加工系统。可用于金属及非金属材料加工,是将高速铣削、激 光切割、激光焊接以刀具更换的形式集成于数控机床上,期间无需更 换设备及工装夹具,从而完成对材料的切割-铣削-焊接一体化的加工。 该系统包括控制平台、数控系统、激光器、数控机床、工装夹具、五 轴加工头(铣头、激光切割动力头和激光焊接动力头头)。五轴加工头可 以实现加工头之间的快速切换,实现对工件的不同
华中科技大学 2021-04-14
一种防止光纤缠绕的多轴数控加工系统可更换两坐标激光加工 头
本专利公布了一种防止光纤缠绕的多轴数控加工系统可更换两 坐标激光加工头,包括旋转轴 C 轴、摆动轴 A 轴和激光加工光学组件, 其中:C 轴可以带动 A 轴进行转动;A 轴可以带动激光加工光学组件 进行摆动;激光加工光学组件主要用来引导激光对工件进行加工。将 本专利公布的两坐标激光加工头与机床相结合,可以实现大幅面、高 速度的激光加工。当工件需要进行铣削加工时,只需将 A 轴拆下,然 后将铣头通过快速连接端面与 C
华中科技大学 2021-04-14
一种激光加工工作台
本实用新型公开了一种激光加工工作台,包括工作台和电动液压推杆,所述工作台的顶端面右侧开有沉降凹槽,所述工作台的底端面右侧通过支架固定安装有伺服电机,所述动力轴的顶端转动贯穿工作台,且延长至沉降凹槽内腔底端,所述电动液压推杆位于沉降凹槽内腔,且底端面中心与动力轴顶端固定连接,所述工作台的顶端面右端垂直焊接有支撑柱,所述支撑柱的顶端面左侧水平焊接有顶杆,所述顶杆的左端底部侧壁安装有行程开关,所述工作台的底端面左侧固定安装有控制箱,所述控制箱内腔固定安装有PLC控制器,所述PLC控制器电连接有定位模块。本
安徽建筑大学 2021-01-12
高性能激光精密微加工装备
团队正积极布局研发工业级超短脉冲激光器,并已经突破了一系列关键技术,自主研发的全波段超短脉冲生成技术已处于国际领先水平,可提供覆盖“可见光-近红外-中红外”的超快激光器,多款产品已获得ISO9000质量体系认证以及欧盟CE安全资质认证。主要创新成果为掌握从锁模光开光、超快种子源、光纤放大、谐波产生(倍频)到最后组装工艺一整套完整的超快激光技术方案。目前,商业上的光开关器件大多采用基于半导
南京大学 2021-04-14
一种在线式钢轨激光加工车
本发明属于激光加工相关技术领域,其公开了一种在线式钢轨激光加工车,所述在线式钢轨激光加工车包括激光加工工程车及激光加工小车,所述激光加工工程车连接于所述激光加工小车;所述在线式钢轨激光加工车还包括运送机构,所述运送机构设置在所述激光加工工程车上;所述运送机构通过移动及转动来将所述激光加工小车运入所述激光加工工程车或者自所述激光加工工程车运出并将所述激光·834·加工小车放置于钢轨上。所述在线式钢轨激光加
华中科技大学 2021-04-14
第二代桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4 实验室加工升级解决方案 将厚板甚至多层板的机械钻孔优势与高速、无应力的激光图形加工优势集成在一台桌面型加工系统中。 常见电路板材料的图形快速加工 无机械应力,扫描电镜引导激光精确加工几何图形 厚板通过机械方式实现钻孔和透铣 结构安全、紧凑的桌面型系统:适用于实验室环境,激光安全等级Ⅰ级 智能直观的一体化操作软件LPKF CircuitPro RP 快速制作,加工材料广泛,实验室高可靠性加工方案! 基于LPKF ProtoLaser 激光直写系统与LPKF ProtoMat机械系统的多年实践验证,LPKF推出了激光与机械结合的第二代解决方案LPKF ProtoLaser H4,该型号结构紧凑、更加经济,效率也更高,在CircuitPro智能软件的助力下,将CAD数据导入,激光加工与机械加工自动无缝对接,直接完成电路板的全部加工步骤。 最新一代的桌面型入门激光加工系统,内置电脑以及操作软件,即插即用。 仅需连接电源插座,压缩空气以及吸尘器即可加工标准单面/双面FR4基材,单面RF、PTFE或者陶瓷基板,也可实现柔性基材如PET膜上的铝箔100 μm/50 μm的线宽/间距。系统配置了真空吸附台,柔性基材和箔片材料可任意放置,确保将其轻松固定在工作台表面。 操作简单 视觉校准、材料厚度测量、六个机械刀具位以及大量软件定义的激光工具和预置大量材料参数库供参考,LPKF ProtoMat H4几乎无需用户人工干预即可自动运行。 结构紧凑加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系统,仅需一个电源插座和压缩空气即可运行。系统配备了大理石操作台面,激光安全等级为一级,无需其他防护措施。  
乐普科(天津)光电有限公司 2022-06-22
激光跟踪系统
成果与项目的背景及主要用途: 激光跟踪测量系统是近些年来迅速发展并得到广泛应用的高精度、便携式三 坐标测量机。这种测量系统的主要特点是测量范围大,通常为数十米甚至上百米。 在全量程内的测量精度可以保持在微米级。整个系统的典型重量为 20kg 左右, 非常便携。由于可以和多种形式的合作目标(也叫目标镜或目标测头)配合使用, 因此不仅能对点、线、面等简单的几何特征进行测量,而且能够对内部特征、隐 藏特征或曲面等复杂特征进行快速、高精度的测量。 技术原理与工艺流程简介:跟踪系统结构图如上图所示,检测原理为: 1、反射镜 5 将激光束导向目标镜。 2、光敏器件 8 检测从目标镜返回的光束位置与理想位置的偏差。 3、控制系统根据偏差信号旋转反射镜 5,使光束始终入射目标镜中心。 4、根据干涉仪获得的长度量、转镜的角度信息计算目标镜的三维坐标。 控制系统架构如下图所示: 技术参数: 跟踪加速度:0.5g; 最大速度:3m/s; 范围:20m ; 回转轴系的角度测量范围为偏摆角±175°,俯仰角范围为 40°-160°; 应用领域:航空、航天、造船等领域的超大尺寸测量 合作方式及条件:具体面议 
天津大学 2021-04-11
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