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低成本为中品位硅钙质胶磷矿选矿工艺
 20世纪八十年代,采用正反浮选技术富集中低品位硅钙质磷块岩技术,在降低磷矿中MgO含量方面取得突破性进展。而这一当时鉴定为“国际先进”得技术因直接经济效益不显著未能生产。故全面大幅度降低选矿成本是使正浮选技术转化为生产力的关键。本项目针对这一问题,提出了一套完整的选矿工艺。
武汉工程大学 2021-04-11
无醛生物质胶黏剂制造与应用技术
项目采用豆粕、棉粕等植物蛋白为主要原料,开发出蛋白质活化、降粘、增强及快速固化等技术,创新植物蛋白胶黏剂施胶设备,解决了蛋白胶黏剂工业化应用的一系列难题,获国家发明专利12项。 黏剂产品具有涂布性能好、预压性好、固化温度低(110-120℃)固化速度快、耐水胶合强度高、成本低等优点,可用于单板类人造板生产。人造板产品力学性能表现优异,12小时水煮不开胶,无甲醛,胶黏剂产品成本与环保型三聚氰胺改性脲醛树脂相当,具有较好的性能与成本优势。
北京林业大学 2021-05-09
特种硅橡胶生胶及混炼胶产业化制备技术
"苯基硅橡胶、氟硅橡胶、二乙基硅橡胶是通过共聚的方法在分子链中引入甲基三氟丙基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二乙基硅氧烷等链节等的特种硅橡胶,是高端装备苛刻工况下密封、阻尼减震等功能实现的关键材料,广泛应用于航空航天、核电装备、汽车电子、石油化工、医疗卫生等工业领,我国大部分特种硅橡胶产品依赖进口。 氟硅橡胶主要用作耐高温和耐低温的耐油密封件、耐油耐高温管路、汽化器部件和隔膜、密封剂和黏接剂等。 苯基硅橡胶是甲基硅橡胶分为低苯基(苯基单元5-15%)、中苯基(苯基单元15-25%)和高苯基(苯基单元30%以上)三个系列,是制备高阻尼、耐低温、耐高温、耐辐照、耐烧蚀有机硅产品的关键原材料,用于核电密封、发动机密封、减振降噪、电力绝缘、电子封装等等尖端领域。 二乙基硅橡胶是分子链中具有二乙基硅氧烷链节的硅橡胶,具有优异的耐低温性能,其最低玻璃化转变温度达到-147℃,是深冷装备、高纬度高寒地区、航空、航天、深海探测等耐低温领域橡胶制品的基础材料。 山东大学研制的氟硅橡胶、苯基硅橡胶等特种硅橡胶已成功应用于“运-20”、“天宫”、“神州”等重大型号及核电辐照防护产品生产,目前正推广应用与民用高端
山东大学 2021-04-10
输送带用动态硫化NBR/PVC共混胶技术
可以量产/n内容简介:动态硫化丁腈橡胶/聚氯乙烯热塑性弹性体是以丁腈橡胶(PNBR)和高聚合度聚氯乙烯(HPVC)为主体材料,借助双螺杆挤出机,采用动态硫化和原位反应新技术,制备可热塑性加工的PNBR/HPVC弹性体专用料,它包括挤出、注塑、吹塑和发泡四个品级。该弹性体强度高,弹性好,热塑加工性好,边角余料能反复利用。该工艺生产设备简单,投资省,产量高,产品质量稳定,同橡胶加工工艺相比,节能达40%以上。该弹性体经湖北省产品质量监督检验所检测,其物理机械性能:邵氏A硬度为67度、拉伸强度为13.0M
湖北工业大学 2021-01-12
一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学 2021-01-12
无醛生物质胶黏剂制造与应用技术
项目成果/简介: 项目采用豆粕、棉粕等植物蛋白为主要原料,开发出蛋白质活化、降粘、增强及快速固化等技术,创新植物蛋白胶黏剂施胶设备,解决了蛋白胶黏剂工业化应用的一系列难题,获国家发明专利12项。 黏剂产品具有涂布性能好、预压性好、固化温度低(110-120℃)固化速度快、耐水胶合强度高、成本低等优点,可用于单板类人造板生产。人造板产品力学性
北京林业大学 2021-01-12
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法,属于 LED 封装领域。其包括如下步骤:S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃~180℃的加热板上;S2 待所述 LED 模块温度稳定后,将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面,静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌;S3 从加热基板上取下所述 LED 模块,在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶;S4 待荧光粉胶形貌稳定后,执行固化工艺,获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单,成本低,可灵活控制荧光粉胶形貌,获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌,其封装成本低,可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学 2021-04-13
2mm防静电胶皮 胶垫 防静电台垫
产品详细介绍标准常规款:2mm防静电胶皮胶垫长度:10米(M)胶垫材质:抗(导)静电材料和耗散静电材料合成橡胶等制做而成胶垫宽度:0.6M/0.7M/0.8M/0.9M/1M/1.2M胶垫厚度:2MM表面电阻:10E6Ω-10E9Ω导电电阻:10E3Ω-10E5Ω胶垫颜色:绿色(亮面、哑光)环保款:2mm防静电台垫主要出货颜色:绿色、蓝色、灰色 三种主要特点:一、防静电台垫主机采用双层结构,上表层为防静电层,底层为黑色导电层。绿黑,蓝黑,灰黑按1:1比例,产品使用久。二、主要由静电耗散层和导电层构成,采用丁腈橡胶为主要原料,添加导电碳黑和静电耗散剂等 原料制作而成。三、产品具有良好的耐磨,耐油,耐酸碱,抗老化,抗阻燃,高弹性,表面平整不卷曲等特点。主要产品规格为:1.2m*10m*2mm   1.0m*10m*2mm   0.8m*10m*2mm地址:深圳市宝安西乡黄麻布第二工业区第5栋四楼电话:0755-29165652传真:0755-27490894邮箱:957182835@qq.com  
深圳市龙之净科技有限公司 2021-08-23
发现治疗新冠肺炎药物靶点的研究
浙江工业大学张文教授团队正攻关浙江省科技厅关于2019-nCoV应急科研项目,与浙江省疾病预防控制中心合作,帮助解决目前针对新冠肺炎无特效药的临床问题。张文教授团队自2014年H7N9禽流感疫情发生以来,就开始研究流感和冠状病毒致病机制,以及针对病毒的靶向药物开发。 张文团队早在2014年开始,就陆续开展针对SARS-CoV、MERS-CoV、塞卡、埃博拉(CoV)冠状病毒,以及H7N9甲型流感病毒、某些H1N1亚型甲型流感病毒的抗病毒药物研发。他们发现,在这些病毒入侵的宿主细胞,有种丝氨酸蛋白酶TMPRSS2(Ⅱ型跨膜丝氨酸蛋白酶(TTSP)),它可能就是我们要找的“魔术剪刀”,换个角度来说,也就是一个极佳的抗病毒药物靶点。2017年,张文团队在公开发表的文献(Biochimie, 2017, 142, 1-10)中,对冠状病毒侵入宿主细胞进行病毒复制的过程进行了详细阐述。 SARS-CoV冠状病毒进入宿主细胞可能通过的两个途径:途径1,冠状病毒与宿主细胞受体(对2019-nCoV的受体是血管紧张素转化酶II,ACE2)结合,以內吞的形式进入宿主细胞,形成胞内体,在这过程中刺突蛋白被组织蛋白酶活化。由于胞内体pH值下降致使病毒包膜与胞体内膜的融合,并将病毒遗传基因RNA释放到胞浆中,然后进行RNA转录、复制和转录。新的病毒RNA被转运至内质网、高尔基体中间部位组装的地方。在这里由宿主细胞合成的无活性的刺突糖蛋白(spike protein)必须由丝氨酸蛋白酶TMPRSS2剪切为有活性的片段,包装在病毒上。然后,RNA和结构蛋白组装并发芽成囊泡;囊泡被转运到细胞表面并在TMPRSS2帮助下释放。途径2,刺突糖蛋白(spike protein)可以在细胞表面在TMPRSS2帮助下被激活,导致病毒膜与宿主细胞质膜融合。TMPRSS2在高尔基体或质膜上,无论是在病毒组装过程中还是在附着和释放过程中,都发生了对刺突糖蛋白的剪切,这也确保了新病毒的活性。TMPRSS2激活SARS-CoV会干扰干扰素诱导的跨膜蛋白(IFITMs)对SARS-CoVS的抑制作用,IFITMs是一类干扰素诱导的宿主细胞蛋白,可抑制几种包膜病毒进入。 所获得的证据表明,TMPRSS2在SARS-CoV感染中发挥着重要作用。团队前期研究发现TMPRSS2基因组里有一段序列能特异性地与团队优选的合成小分子先导化合物作用,下调TMPRSS2基因表达,从而在宿主细胞中能抑制病毒复制、增殖。图2为团队筛选的部分小分子化合物。团队正加快新冠肺炎防治药物科研攻关的研究进程,争取在2020年3月-12月在新结构分子和老药筛选方面有阶段性实质成果,为疫情防控阻击战贡献工大力量。
浙江工业大学 2021-04-10
点支单向龙骨装配式外保温系统
建筑工业化是我国建筑业的发展方向,是转变建筑业生产方式,提升工程质量的根本途径。2016 年1 月 1 日实施的 GB/T 51129《工业化建筑评价标准》规定工业化特征的保温系统预制率不应低于 20%, 装配率不应低于  50%。点支单向龙骨装配式外保温系统具有构造简单、安装方便快捷、易于实现超低能耗节能、安全性高等优势,其预制率和装配率近于 100%。项目实施产学研结合,经过 4 年多的研究开发, 攻克了构造设计与材料开发、系统安全性、耐候性、操作性等技术难题,形成了具有自主知识产权的新  型外保温系统成套技术,编制了《工业化装配式外保温系统》建筑构造专项图集、产品标准和工程技术  规程,并进行了工程应用,具备推广条件。成果荣获中国建筑材料联合会暨中国硅酸盐学会科技进步二 等奖。
北京工业大学 2021-04-13
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