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高等教育领域数字化综合服务平台
多种灯值的航标灯及遥测系统
工作电压： 3.5-35V， 10mA 的待机电流，支持实时定位，短路和电话查询，工作状态，4 级的 EMI。
扬州大学
2021-04-14
装配式建筑专用套筒灌浆料的研发
：套筒灌浆连接技术具有性能优异、降低自重、 成本低廉、施工方便等优点，是建筑产业化预制构件连接的关 键，对装配式结构整体性和抗震性等性能有重要影响。 灌浆料是套筒灌浆连接技术的核心。套筒灌浆料的性能优 劣对确保套筒连接技术的安全性起着至关重要的作用。本项目 研发一种用于装配式建筑的套筒灌浆料，其组成简单、性能优 良、成本低廉，可以解决现有的套筒灌浆料成本较高、性能不 稳
合肥工业大学
2021-04-14
基于深度学习的图像识别云服务平台
基于深度学习的图像识别云端服务平台，能够 通过云计算框架训练深度学习算法模型，对图像进行目标检测 和识别。平台拟采用云端 API 的形式，为其他客户端的提供简 单易用的图像识别服务，将目标识别应用到互联网及移动应用 场景中，推动移动互联网的进步。 该平台实现如下功能：1.模型训练：平台能够基于用户给 定的不同行业的数据，训练相应的精细化分类模型。2. 图像识 别：平台能够根据预先训练好的识别模型，对用户
合肥工业大学
2021-04-14
面向数字电视的嵌入式软件平台
在主流嵌入式硬件平台上实现了基于嵌入式Linux的数字电视软件平 台。本软件平台符合国际数字电视中间件规范DVB-MHP (Multimedia Home Platform),主要软件包括：嵌入式图形库、嵌入式Java虚拟机、JMF视 频播放系统、应用管理器、电子节目指南等。 性能指标： 1. 良好的可移植性，可在众多主流嵌入式
西北工业大学
2021-04-14
一种测量 Seebeck 系数的装置及其方法
本发明公开了一种测量 Seebeck 系数的装置及其方法，其中该 装置包括主/副加热器、第一绝缘导热体、第二绝缘导热体、第一主/ 副探针、第二主/副探针、第一主/副热电偶、第二主/副热电偶，其中， 第一绝缘导热体和第二绝缘导热体均用于放置待测量样品；第一主/副 探针和第二主/副探针用于测量待测量样品的电位；第一主/副热电偶和 第二主/副热电偶用于测量待测量样品的温度。本发明中进行测量的样 品其形貌可灵活多样，并且该装
华中科技大学
2021-04-14
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学
2021-04-14
基于PEEC模型的高效多层建模计算方法
基于PEEC模型的高效多层建模计算方法 Litz Wire通常用于无线电能传输，电力电子转化器等场合来减少其高频涡流损耗。Litz Wire的复杂结构导致许多商用电磁仿真软件在计算时效率不高。目前比较流行的Litz Wire计算工具包是MIT研发的Fastlitz，相对电磁仿真软件可以大幅提高计算效率，但是对于结构复杂的Litz Wire效果仍然不好。课题组提出的一种全新的网格划分方法
南方科技大学
2021-04-14
一种提高硬盘可靠性的方法
本发明公开了一种提高硬盘可靠性的方法，包括：获取不同采 样时刻硬盘阵列的参数，计算不同采样时刻硬盘阵列的参数所对应的 隶属值，包括温度、性能、运行时间以及功耗，获取硬盘温度、性能、 运行时间对应的隶属值的平均值 A、B、C 以及功耗对应隶属值的最小 值 D，获取该硬盘阵列的聚合值 F=aA+bB+cC+dD，其中 a=0.1，b=0.2， c=0.3，d=0.4，改变磁盘阵列的大小，并重复上述步骤，以获取不同大 小磁
华中科技大学
2021-04-14
一种基于表皮电子的健康监测系统
本发明公开了一种基于表皮电子的健康监测系统，包括传感单元和便携式信号处理单元，其中传感单元呈现表皮电子贴片的形式，其粘合在监测对象的皮肤表面，用于采集监测对象的生理参数数据并予以存储；便携式信号处理单元与传感单元信号连接，用于读取和显示存储在传感单元中的生理参数数据，并当生理参数数据超出预设的阈值时，进行报警提示或呼叫协助。本发明还公开了该健康监测系统的其他一些实施方式。通过本发明，可成功解决传统可穿戴式健康监测系统所存在的各种问题，并具备成本低廉、便于操控和实时监测、携带方便，以及测量精度高和多点
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别
华中科技大学
2021-04-14