聚邻苯二甲腈树脂（PN树脂）是一类耐高温的热固性材料，它主要是由邻苯二甲腈化合物在高温下通过氰基的加成聚合而成。由于其优异的高温力学性能、热氧稳定性、化学稳定性、低燃性、低吸水性以及良好的加工性，PN树脂在航空航天、电子信息工业、机械工业等高技术领域具有广泛的应用前景。本研究室于国际上率先提出了自加速固化PN树脂的概念，探索了一条全新的制备PN树脂的方式。该方法克服了传统的通过双组份体系制备PN树脂，固化剂与本体树脂混合均一性差的工艺问题，从而有利于进一步拓宽PN树脂的应用领域。 主要技术、指标： (1) 热性能热分解温度>450 oC；热变形温度>300 oC； (2) 力学性能拉伸强度> 80 (MPa); 弯曲强度>70 MPa (3) 吸水率<3%(4) 阻燃性（微量热测试）燃烧放热总量<5 KJ/g；峰热释放<40 J/g-K

1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分，已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂，受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高，目前国内企业尚难以突破KrF胶（248nm）或ArF胶（193nm），而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线，可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料，攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题，可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求，RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异，其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外，本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性，可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂，以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂，具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业，位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1）融资需求：本轮天使轮融资6000万元。 2）资源对接需求：集成电路芯片制造、掩膜板生产企业，地方政府等。

本技术针对分离纯化的目标产物分子结构特点，设计合成高选择性大孔吸附树脂，弥补现有商品化树脂的不足，所制备的提取物纯度可控，且可以制备高纯度提取物。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 吸附树脂是一类多孔性的高分子合成材料。本项目合成的高选择性吸附树脂可用于天然植物有效成分的提取及单体分离、中药提取物中农药残留及重金属的去除和处理废水等领域。 项目特色和创新之处：针对分离纯化的目标产物分子结构特点，设计合成高选择性大孔吸附树脂，弥补现有商品化树脂的不足，所制备的提取物纯度可控，且可以制备高纯度提取物。

产品详细介绍金石Kings光敏树脂3D打印机是采用SLA光固化技术原理,使用激光扫射光敏树脂凝固成型。广泛应用于手板模型、教育、医疗、工业、建筑、汽车制造、鞋模开发等领域。核心光固化成型软件实现高精度鞋模的量产1、金石三维的高清3D打印机KINGS? S系列，具有超快的打印速度，其构建尺寸专为鞋模而设计，在量产的同时还能保证极其细微的精度，是鞋模公司及鞋企的理想选择。2、这是一款高性能、高效率的3D打印鞋业模机，采用德国振镜高速扫描器，兼具可变光斑技术，迅速填充大轮廓内腔，打印标准40码鞋模中底平均仅需1.05小时，2.98小时打印完整鞋模。3、征对鞋模的特殊性，对设备的参数进行智能优化，采用多项闭环控制算法，保证了机器工作中的稳定性和精确性。打印精度可达0.05mm，全方位360度无死角。4、软件方面，推出“一键转换STL格式”功能插件，节省了大量的前期工作时间和人力成本。真正解决了鞋模行业的痛点，实现了3D打印技术与鞋模领域的完美衔接，为企业带来了更大效益。5、材料方面，硬料保证了低成本的打印，且能用来翻模制作。软料和弹性材料则可打印试穿鞋模，部分高韧性的材料甚至可以打印成品鞋。KINGS? S系列3D打印机的革新速度快，实现量产由CAD数字模型直接加工成型，加工速度快，生产周期短，无需切削工具与模具。传统CNC往往要一周才能交货，而3D打印一天就能交货，CNC需要人工值守，而3D打印无需人工干预，基本可实现无人值守生产，不论是白天还是晚上都可以政策生产。生产效率显著提高，周期大大缩短。3D打印机鞋模流程成本和生产周期显著降低由于鞋模设计多为自由曲线，而CAD/CAM系统在鞋模加工时却受限于传统控制器只能接受直线及圆弧指令来近似曲线。因此在鞋模加工中常须产生大量的加工程序码，而造成了控制器的负担使得加工时间延长，失误率也无形增加，时间金钱成本也大大增加。而KINGS? S系列3D打印机在制作时不受任何几何形状影响，失误率降低为零。鞋模从图案到成品只需3-4小时，成本仅为传统木模的50%不到，这是传统工艺无法比拟的。 3D打印鞋模3D打印鞋模完成片刻精度超高，全方位无死角打印用传统雕刻鞋模的工艺，要放样、制版、作靠模、仿型雕刻等工序，生产周期长，精度差，成本高，只能雕刻较大尺寸的纹路和简单的图案，鞋模侧面得不到加工。金石三维KINGS? S系列打印鞋模在精度上完胜木模，可以完成更复杂的图案，而且全方位无死角，无论鞋底、鞋侧乃至中空结构都可以轻松实现。不再依赖大师傅鞋模加工一般采用三轴五面的方式来完成，导致花费相当长的时间在反复进行繁杂的设定工作，常需依赖经验丰富的工程师，一旦流失富经验的工程人员，将造成厂商莫大的困扰。而KINGS? S系列操作起来非常简单，全程电脑智能制作，新手经过培训1天即可上手操作。环保健康传统CNC车间，会产生大量的粉尘以及噪音，长期处在这样的工作环境，容易引发焦虑疲倦，很多人都受不了。而使用3D打印技术，这些问题统统不存在。金石3D打印机运作时所产生的声音不足10分贝，比人们普通交流的说话声音还小，其配套的3D打印材料也是环保材料，健康无害。有利于鞋业界款式和功能的不断创新KINGS? S系列3D打印机所带来的高效率和低成本必然导致鞋业界人士在款式和功能上不断推陈出新，促进整个鞋业界的发展，并让终端消费者也跟着受益。

本发明提供一种新型韧性颗粒强化的铁基非晶基复合涂层，以 铁基非晶合金粉末和韧性金属粉末的机械复合粉末为原料，其中铁基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的杂质组成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韧性金属粉末可以采用：不锈钢粉末、镍基金属粉末、钴基金属粉末、 铝基金属粉末或铜基合金粉末；该涂层采用超音速火焰喷涂技术制得。 本发明获得的铁基非晶基复合涂层结构致密，孔隙率低，具有较高的 韧性以及与金属基材良好的结合强度。该复合涂层水力及油气田开发 设施、管道运输、船舶甲板等诸多工业领域有着极大的应用前景

在构建一种在物理性和化学性等多重止血机制的协同作用下发挥优异的止血性能的材料， 它的止血将更为彻底有效，止血范围也将显著扩大。 该项目以具有强吸水性和体内酶促降解性的植物淀粉为原料，从成分设计和结构控制着 手，制备出具有多重功能的淀粉基微孔止血材料。一方面赋予材料多孔结构和高比表面积以快 速吸收血液中的水分，提高创面附近凝血因子的浓度而实现物理性止血；另一方面通过对微 孔淀粉改性和功能化处理，激发与血液有效成分进行反应，启动和加快内源性和外源性凝血途 径，实现化学性止血。该项目拓宽了淀粉在生物医学中的应用；同时该离子负载型淀粉基微孔 止血材料的成功研发，对有效控制动脉、静脉和实质性脏器等的大出血具有重要的临床意义和 实用性。

宽禁带半导体硅基GaN器件以其高效率，高开关速度高工作温度抗辐时等特点,成为当前国际功率半导体器件与技术学科的研究前沿及热点，也是业界普遍认可的性能卓越的下代功率半导体器件。而S基GaN因其S基特性.能够突破新材料在发展初期的成本牦颈且易与S集成电路产业链匹配，因此兼具高性能与低成本的优点在消费电子(如手机快冲与天线充电).数据中心与人工智能，无人驾驶与新能源汽车、5G通信等团家战略新兴领城具有巨大的应用前景。电子科技大学功率集成技术实验室自2008年起即开展硅基GaN功率器件与集成技术研究,围绕硅基GaN两大核心器件:增强型功率晶体管、功率整流器进行基础研究与应用技术开发。解决了增强型功率晶体管阈值电压大范围调控功率二圾管导通电压调控与耐压可靠性加查等关键技术瓶颈,研究成果为硅基GaN的产业化奠定了重要基础。

本技术开发了先进的磷酸镁基快速修补材料。通过使用分子模拟技术，联合数学模型的建立，能够指导高耐水性快速修补材料的合成。

可以量产/n该成果利用我国广泛的矿产资源制造铸造行业需要的铸造涂料，产品 用于铸造行业，能替代昂贵的锆英粉涂料，产品耐火度达1800 度以上， 2h 悬浮率达 96％以上。经实验，涂料中各组分按重量百分比如下：400～600 目耐火粉料占 44～55％，钠基膨润土 1.30～1.45％，水 0.45～0.60％，聚乙烯醇缩丁 醛 0.5～0.7％，热塑性酚醛树脂 1.4～1.6％，乙醇 41～52％。制备方法： 1)按比例称取各原料；2)先将钠基膨润土和水碾压预处理成膏状物；3)将 400～600

首先设计合成了 Fe2B 间隙化合物，其中包含一维硼链结构和高导电的 Fe 主体网络，该化合物表现出与纯硼截然不同的电化学性质， 1400 次循环后基于 B 计算的容量可达 10700 mA h/g 。高导电的 Fe 基质和高分散的一维硼链结构首先激活了部分 B 的储锂潜能，并且在循环反应过程中 Fe 基质不断将硼链分散成单原子，从而实现了更高效的储能。然而，由于间隙化合物中 B 的质量含量过低，材料整体容量不符合实际需求。研究者随后通过热力学计算发现 B2O3 与锂发生电化学反应的标准吉布斯自由能变仅为 -489 kJ/mol ，即发生该反应的逆反应发生仅需克服 489 kJ/mol ，远小于可逆负极材料 Fe2O3 和 SnO2 。