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一种多顶针
芯片
剥离装置
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子
封装
材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空
封装
工艺
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子
封装
工艺质量检测装置及方法
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子
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材料用高性能助剂的制备技术
江南大学
2021-04-13
一种电子
封装
用SIC∕A1复合材料的制备方法
西安科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体
封装
方法
华中科技大学
2021-04-11
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封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
电动汽车动力电池管理专用
芯片
天津大学
2021-04-11
新型冠状病毒蛋白质组
芯片
上海交通大学
2021-04-10
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