高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电动汽车电力电子动力总成
我国石油资源比较贫乏,汽车、摩托车及燃油助力车尾气的排放污染又是大中城市大气污染的主要污染源。如何给广大市民的居住环境和身心健康提供一个良好的生态环境,电动汽车产业的发展正是适应了这种趋势:电动汽车具有环保、低能耗,不产生空气污染的特点,因此,在我国发展电动车辆既是未来发展的必然趋势,也符合绿色环保革命的要求,更是一种社会可持续发展的工具。 项目主要以锂离子动力电池的产业化背景为依托,研究电动汽车的动力总成技术,主要研究内容包括新能源电动汽车的动力锂离子电池总成系统、电机、电控系统、
南京航空航天大学 2021-04-14
电动汽车电力电子动力总成
我国石油资源比较贫乏,汽车、摩托车及燃油助力车尾气的排放污染又是大中城市大气污染的主要污染源。如何给广大市民的居住环境和身心健康提供一个良好的生态环境,电动汽车产业的发展正是适应了这种趋势:电动汽车具有环保、低能耗,不产生空气污染的特点,因此,在我国发展电动车辆既是未来发展的必然趋势,也符合绿色环保革命的要求,更是一种社会可持续发展的工具。 项目主要以锂离子动力电池的产业化背景为依托,研究电动汽车的动力总成技术,主要研究内容包括新能源电动汽车的动力锂离子电池总成系统、电机、电控系统、
南京航空航天大学 2021-04-14
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
锡酸锑纳米线复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锑纳米线65‑80%、聚乙烯醇3‑5%、聚苯乙烯3‑5%、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5%、异丙醇铝3‑6%、聚偏氟乙烯7‑14%、水3‑5%,锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件(芯片、基板和导线等)按规定要求合理布置,通过贴片、打线与焊接等工艺,达到保护芯片,实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板(又称电路板、线路板)上,因此,基板除具备基本的机械支撑与布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板(印刷线路板、PCB)、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板(主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等)制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连,无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明(LED)、激光器(LD&VCSEL)、第三代半导体、5G通信等技术发展,对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板(DPC)制备技术。由于采用半导体微加工技术,DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势,广泛应用于各种功率半导体器件(如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等)和高温电子器件,替代进口,满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上,采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用(具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势)。
华中科技大学 2021-11-16
电力电子化电力系统广义稳定器技术
一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 构建以新能源为主体的新型电力系统,是实现双碳目标、贯彻能源安全新战略的主要举措。为应对由新能源大规模接入电力系统所参与或引发的覆盖次同步频带到高频带的宽泛范围的振荡现象,本技术主要研究适用于电力电子化电力系统的广义稳定器技术。 现有技术的痛点问题是:1、新能源发电装置并入电力系统后由于其多时间尺度控制,振荡特征呈现宽频振荡和振荡频率漂移的特征;2、新能源发电装置实际工况不确定性导致控制结构参数和工作模式多变,系统振荡模式、振荡频率、阻尼特征随之改变。
华中科技大学 2022-07-26
开关电容型电力电子变压器
在家用或商用电器、通信电源系统中通常采用低功率、低电压的自耦变压器来获得不同数值的交流电压,但是自耦变压器同任何电磁变压器一样,效率低并且会产生相当大的噪声,与此同时用于生产自耦变压器的材料金属铜成本较高,经济效益不佳。本发明提出提供一种基于桥式模块化多电平双向开关电容交流-交流变流器的电力电子变压器,可实现升、降压双向交流-交流变换,及其幅值调节。该开关电容型电力电子变压器仅由一定数量的电容和开关组成,无磁性元件,具有效率高、体积小、重量轻、功率密度大、易集成等优点。
厦门大学 2021-04-11
电力电子系统CAD软件PECS
本项目研究成果电力电子系统CAD软件PECS用于对电力电子电路、自动控制系统及交、直流传动系统进行辅助分析与设计。电力电子主电路的仿真采用了研制者提出的系统矩阵变换方法,控制电路的仿真采用了面向结构图的算法,并合理解决了主电路和控制电路的连接,从而使该软件包具有很强的通用性和实用价值。交流电机采用dq双轴模型,能正确反映电机的动态过程,并解决了电机与主电路
西安交通大学 2021-01-12
电力电子及电气传动实验系统
产品详细介绍
方圆科技(杭州)有限公司 2021-08-23
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸锂纳米棒65‑80%、聚乙烯醇8‑12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5%、异丙醇铝4‑8%、微晶石蜡4‑8%、水3‑7%,钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。  
安徽工业大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 119 120 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1