高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
重要草花种质创新及新品种培育与应用
近些年来,我国对花卉的消费呈逐年稳步上升之势,加之“国家园林城市”“美丽中国”的建设,使城市美化用草花需求量大幅度增加,尤其是矮牵牛、三色堇、万寿菊、孔雀草、百日草、石竹、一串红等主要花坛花卉的需求量日益增加,而国内又无法提供高品质、数量足的草花种子,因而只得依赖进口,但这些花卉的种子经过几次转手之后,到达栽培者手中时每粒种子价格0.50~1.0元人民币,比国内组培苗的价格还要高。究其原因,其关键的限制因素是我国缺乏具有自主知识产权的草花新品种。 为解决草花育种的尴尬局面,由华中农业大学园林植物遗传育种课题组,协同北京园林科研所、浙江虹越花卉有限公司、武汉花木公司和武汉市农业科学研究所等众多单位在全国范围内开展了广泛的分工合作,广泛收集资源,综合利用各种技术,建立世界主流草花产品的育种体系,不断开拓创新开发新品种,真正实现我国从花卉的资源大国向知识产权大国的转变,突破国外企业对草花制种业的垄断局面。
华中农业大学 2021-01-12
可降解软组织支架 4D 打印技术与应用
生物活性软组织的医疗修复具有重大的临床需求。例如乳腺癌居全球女性恶性肿瘤发病第一位,占女性恶性肿瘤的 25%,且以每年超过 20%的速 率增长,特别是在中国,预计 2021 年新发乳腺癌患者将达 250 万人。但是,现 有的人工软组织替代物无法软组织力学与生物功能重建的双重需求。本项目已建 立了完善的可降解软组织支架仿生设计、4D 打印工艺、装备技术体系,以乳房 癌修复、气管软化病为应用开展了临床应用探索,实现了个性化乳腺和气管外支 架的国际/国内首例临床试验(共完成 9 例)。所制造的可降解软组织支架不仅可 实现初期形态与力学性能匹配,后期还可通过患者组织再生与支架降解实现自体 修复,从而为未来软组织医疗修复难题提供创新解决方案。研发的生物 4D 打印 设备与临床应用被 CCTV2、CCTV7、CCTV10、新华社、人民日报、科技日报、陕 西日报等专题报道,产生了良好的社会影响。相关成果 2017 年获得陕西高等学 校科学技术一等奖。 该项目团队是以卢秉恒院士为学术带头人的“增材制造”教育部创新团队 的重要分支,是利用增材制造技术创新软组织医疗修复难题的重要探索。该团队 现有教授 3 人(长江学者特聘教授 1 人、国家自然科学基金优青 1 人),副教授 2 人,讲师/博士后/专职科研人员 3 人。目前正致力于软组织 4D 打印的技术创 新、临床应用与产业化推广。
西安交通大学 2021-04-11
抗菌/促成骨医用钛合金植入器械的应用研究
临床骨修复涉及骨固定器械及骨填充材料。就骨固定器械而言,如何赋予 其表/界面介导组织自修复性能及抑制细菌感染,提高其长期使用寿命,是亟需 解决的核心关键问题。本成果利用酸蚀钛材,制备表面微米结构,进而利用溶 胶-凝胶法在其表面构建了含锌的纳米结构,获得了兼具抗菌/抑制破骨细胞生 理功能及促进骨快速愈合的性能。利用二氧化钛纳米管阵列加载硒,并以壳聚 糖封盖,实现兼具抗骨瘤及抗菌的效果,同时维持钛基材良好的生物相容性。 利用钛基材原位生成的TiO纳米管阵列加载天蚕肽,并以壳聚糖/天蚕肽偶联透 明质酸LBL多层结构封盖,实现由钛基材潜在细菌分泌透明质酸酶触发的自响应 短期及长效抑菌作用,为研发抗菌钛基植入体积累自主知识产权关键技术。 市场及经济效益分析: 植入体术后细菌感染是导致植入失败的重要原因和临床应用面临的重要挑 战。据估计,全球骨科植入物相关感染的年发病率超过5%。感染导致的植入 失败,将给病患带来二次创伤、严重的精神压力和经济负担,甚至死亡。因此, 研发兼具促成骨和抗菌钛合金植入体(人工关节、接骨板、种植牙等),具有重 要的经济和社会意义。目前,我国高端医用钛合金人工关节等植入体严重依赖进 口(>70%),国内三甲医院几乎全依赖国外进口产品(>95%)。 我国人口老龄化、交通事故和运动创伤等导致骨损伤剧增,骨创伤患者年 达300万人次,以平均每人次骨修复材料及器械消费5万计,该领域市场份额/ 需求约1500亿/年。进而,以骨修复植入体感染的年发病率5%计,我国促成骨/ 抗菌植入体的市场需求约75亿/年。 本成果研发的抗菌表面改性技术,能够方便、迅速、高效地在材料表面 构建抗菌功能界面,保护人们健康。相关抗菌技术也可拓展至骨科以外的植入 医疗器械(比如心血管、心脏起搏器等),这将极大地促进我国传统医疗器械产 品的技术进步和升级,提高企业经济效益,推动我国医疗器械产业整体水平。
重庆大学 2021-04-11
MXY5001光纤传感原理及应用综合实训平台
一、产品简介        MXY5001光纤传感原理及应用综合实训平台是我司专为各种光纤传感器的学习与研究而开发的。该实训平台是在光纤传感领域中的光纤透射技术、反射技术及微弯反射技术等基本原理的基础上开发而成的。本实训平台从简单到复杂,从基础到应用,系统的介绍了光纤传感器的基本原理,实验方法以及实际应用的实例。学生可以根据所提供的可搭建设计组件开展各种实验,或者根据仪器所提供的元件进行二次搭建。这不仅丰富了大学实验的教学内容,拓宽了学生的知识面,而且可以进一步调动学生学习本专业的积极性,对理工科院校学生将所学知识的工程应用化具有积极的意义。 二、实验内容 LD光源P-I、V-I特性曲线测试设计实验 光纤微弯传感系统设计实验 光纤位移传感系统设计实验 光纤烟雾报警系统设计实验 光纤温度传感系统设计实验 光纤液位测量系统设计实验 光纤压力传感测量系统实验 光纤导光照明系统设计实验 光纤传感角度测量设计实验 三、主要技术参数 1、光源: 650nm点状半导体激光器;650nm光纤激光器;1W红光LED;3W全彩LED; 2、功率计探头: 光电池型号SL248R;开路电压0.3V;短路电流8µA;暗电流1nA;光谱响应范围550nm-750nm,峰值波长650nm;功率范围:0-5mw 3、显示屏:     LCD1602液晶显示屏,单排16针接口;8位双向数据总线;可与8位单片机或控制器直接相连;管脚高电平为+5V;可显示2行;每行16个字符。 4、51系列单片机:     STC89C52,新一代超强抗干扰、高速、低功耗的单片机,指令代码完全兼容传统8051单片机,12时钟/机器周期可任意选择,最新的D版本内部集成max810专用复位电路。 5、光纤微弯称重: 光源:650nm光纤激光器;多模光纤跳线:纤芯直径62.5µm,长度1m;液晶显示光功率值; 砝码:10g、20g、50g、100g、200g; 6、光纤位移传感: 光源:650nm光纤激光器;反射式光纤传感器:纤芯直径φ1长度80cm;液晶显示光功率值; 7、光纤烟雾报警及浓度显示: 光源650nm光纤激光器;多模光纤跳线:纤芯直径φ1长度50cm;液晶显示光功率值及烟雾浓度;光线透过率小于80%(即烟雾浓度大于20%)报警; 8、光纤温度传感: 对射式光纤传感跳线:纤芯直径62.5µm,长度1m;PT100温度传感器:测温范围:0~90°; 温控仪:额定电压180V~220V,50Hz;电源功耗<5W;量程0~400℃;准确度0.5;分辨率1℃;环境温度0~50℃;相对湿度35%~85%;风扇:DC-12V直流风扇;液晶显示光功率值 9、光纤液位测量: 多模光纤跳线:纤芯直径62.5µm,长度1m;光纤准直透镜:近距离,焦距可调;烧瓶:具备入水口及出水口;液晶显示光功率值,水位小于设定值时报警。 10、压力传感测量: 气泵:ACO-001;功率20W;电源220VAC/50Hz;排气量20L/min;压力传感器:测量范围20~250KPa;相应的输出电压为0.2V~4.9V;工作温度范围为-40℃~+125℃; 11、导光照明光纤:端点发光、体发光两种; 12、调整架:轴向位移调节采用了精密螺纹副调节,运动平滑; 四、配置设施 光纤传感应用综合实训平台主机、导轨及支架组件、位移组件、微弯形变装置、 压力组件、温度组件、液位测量组件、照明光纤、光纤跳线、法兰盘,实验指导书及实验录像光盘等。
天津梦祥原科技有限公司 2021-12-17
红外物理特性及应用实验仪 COC-HWC
实验内容 1、了解红外通信的原理及基本特性; 2、测量部分材料的红外特性; 3、测量红外发射管的伏安特性,电光转换特性; 4、测量红外发射管的角度特性; 5、测量红外接收管的伏安特性; 6、基带调制传输实验; 7、副载波调制传输实验; 8、音频信号传输实验; 9、数字信号传输实验。
成都华芯众合电子科技有限公司 2022-06-18
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中,采用无压浸渗法在空气环境下,成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单,设备要求不高,成本低廉,所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节,具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学 2021-04-11
一种带电子显示器的气压式压脚背装置
成果描述:本实用新型公开了一种带电子显示器的气压式压脚背装置,包括底座、与底座铰接的弧形滑动轨道,弧形滑动轨道的顶部两侧与底座两侧之间分别设有支撑杆,弧形滑动轨道上设有液压充气筒,在弧形滑动轨道与支撑杆的交界处铰接有压力板,压力板上设有充气气垫,充气气垫上设有阀门,液压充气筒通过充气管道与阀门相连接。本实用新型的有益效果是:依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。市场前景分析:本实用新型的有益效果是:依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包 括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔 体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。 
华中科技大学 2021-04-11
关于原位电子显微学法研究锂电池离子迁移的方法
包括Li离子在SnS2中的迁移(Nano Lett 16, 5582,2016),Na离子在SnS2中的迁移(Nano Energy 32, 302,2017),Na离子在MoS2中的迁移(ACS Nano 9, 11296,2015)。这些具有van der Waals相互作用的二维材料,不仅仅展现出了优异电学、力学、光学性能,也是重要的能源存储材料。作为电池电极材料,van der Waals相互作用系统的最主要特征就是层间相互作用很弱,碱金属离子能够比较容易地在其中发生迁移。他们的研究发现,在二维材料中离子插入和拔出的反应路径是不对称的,这种不对称的反应路径对应着充放电过程中不对称电压平台。该研究揭示了这些层状锂电池电极材料中低能量效率的一个根源。
北京大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 172 173 174
  • ...
  • 326 327 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1