高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
压接型IGBT器件
封装
的电热力多物理量均衡调控方法
华北电力大学
2021-05-10
一种基于SOI
封装
的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学
2021-04-11
一种用于片式元器件编带
封装
的双路同步热压装置
华中科技大学
2021-01-12
基于同时
封装
靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
青岛大学
2021-04-13
一种适用于 IC
封装
设备变形物体的匹配方法
华中科技大学
2021-04-14
智能
电子
象棋平台
西北大学
2021-05-11
电子
封条监控系统
北京大学
2021-02-01
智能
电子
象棋平台
西北大学
2021-01-12
透明柔性
电子
皮肤
南京大学
2021-04-14
非致冷高功率半导体泵浦激光器
封装
关键技术及应用
上海理工大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
7
8
9
...
31
32
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果