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一种各向异性导电胶及封装方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法（专利号201510071858.1），所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学
2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的封装互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题，并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高，本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺，利用纳米银包铜颗粒作为焊料，成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头，为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构，包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹腔内涂覆有
华中科技大学
2021-04-14
电子导尿模型电子导尿灌肠教学实习模型
XM-DD电子导尿灌肠训练模型
一、功能特点：
■ XM-DD电子导尿灌肠操作模型采用高分子材料制成，肤质仿真度高。
■ 模型为成人腹部及盆会阴部，男女外生殖器可互换，标准导尿体位。
■ 生殖器：
· 女性：分开小阴唇可显露尿道口、阴道口和阴蒂，尿道粗、短、直，约3-5cm。
· 男性：尿道全长约18-22cm，具有三个生理狭窄、两个弯曲。
■ 电子监测系统有指示灯、提示音提示操作正确与否，操作正确时会有模拟尿液流出。
■ 可进行留置导尿管的示教练习。
■ 可行不保留灌肠、保留灌肠和清洁灌肠等操作。
■ 可更换生殖器设计，可反复进行练习。
二、标准配置：
■ 电子导尿灌肠操作模型：1台
■ 手提铝塑箱：1个
■ 电子控制器：1个
■ 可更换生殖器：1个
■ 电源适配器：1个
■ 数据连接线：1条
■ 导尿管：1根
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
电子手臂静脉穿刺训练模型电子手臂模型
XM-S5高级电子手臂静脉穿刺训练模型
XM-S5高级电子手臂静脉穿刺训练模型由高分子材料制成，肤质仿真度高，皮肤纹理清晰，具有电子报警装置，操作者可根据刺入、刺偏、刺穿三种状态的指示灯提示，随时调整进针的角度、位置和用力大小。
一、功能特点：
■ 具有电子报警装置，可进行手部的穿刺训练。
■ 穿刺正确时，绿色指示灯亮。
■ 针头刺偏血管时，黄色指示灯亮。
■ 针头刺穿血管时，红色指示灯亮。
■ 操作者可根据刺入、刺偏、刺穿三种状态的指示灯提示，随时调整入针的角度、位置和用力大小。
二、标准配置：
■ 高级电子手臂静脉穿刺训练模：1条
■ 电子控制器：1个
■ 电源适配器：1个
■ 注射器：1支
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用 于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别 用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、 第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系 统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置 有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致 性，满足超高频 RFID 标签制备的要求。
华中科技大学
2021-04-11
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压
华中科技大学
2021-04-14
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本实用新型公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证
华中科技大学
2021-04-14
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14