高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
移液枪头封装机
移液枪头封装机,包括上料机构、还包括送料机构和装盒机构,装盒机构包括用于从所述送料机构处取枪头的取枪头机构、用于放置枪头盒的枪头盒平台、用于推动枪头盒在枪头盒平台上运动的电动推杆、用于搭载枪头盒平台并可带动枪头盒平台沿两个互为垂直的方向运动的水平工作台;枪头盒平台的边缘设置有扣盖机构。其中,上料机构完成移液枪头的逐个上料,送料机构将上料后的移液枪头进一步输送,取枪头机构从送料机构处取移液枪头,并逐个置于枪头盒中,电动推杆完成枪头盒的推送,过程中扣盖机构完成扣盖。本发明提供了一种集输送、装盒、封装功能于一体的移液枪头自动封装系统,装盒封装过程中,不需人工干预,可极大的提高移液枪头装盒操作的效率。
青岛农业大学 2021-04-13
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括:1)封装工艺设计优化,研究了各种封装参数对出光的影响规律,并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺,进而提升取光效率及光色品质;2)光热耦合可靠性研究,通过建立LED热阻网络,提出了荧光粉光热耦合模型,进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED;3)复杂应用下的光学设计,以高光效、高空间颜色均匀度为目标,提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法,并据此开发了透镜设计软件;4)量子点封装,提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺,首创封装内热管理方案,解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学 2022-07-26
一种激光全息 RFID 标签
本实用新型公开了一种激光全息RFID标签,包括RFID标签(500)和贴装在该 RFID 标签(500)上的激光全息膜(10),其特征在于,所述激光全息膜(10)的金属反射层(103)为对称的两部分,该两部分之间留有隙缝或通过非磁性绝缘材料条相互隔开,使得两部分相互绝缘,其中,该隙缝或非磁性绝缘材料条位于所述 RFID 标签(500)的中心轴线上。本实用新型通过将全息膜金属层分成对称的两部分来消除全息膜金属层对电磁波的屏蔽,通过改进天线设计来消除全息膜对天线阻抗的影响,对
华中科技大学 2021-01-12
货物标签制作与识别系统
成果简介现代物流中货物传输登记的现代化具有非常重要的现实意义。 目前, 物流货物的登记主要依靠人工实现, 具有费时、 繁琐、 容易出错等缺点。 货物标签制作和识别系统的应用可以解决这些问题。 该系统可以实现货物信息的标签(自动化)制作、 货物识别信息的远距离传输、 货物信息的集中式管理、 货物信息的汉字化写入和识别, 降低对人员的要求, 以及提高货物传输的效率, 降低劳动强度以及信息登记的繁琐性等优点。成熟程度和所需建设条件本项目的产业化需结合具体需求进行定
安徽工业大学 2021-04-14
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视,市场潜力巨大,其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一,其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护,使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响,散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效,目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本低廉,极具市场竞争力。
北京航空航天大学 2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件(OLED)具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性,被认为是新一代的 显示技术,在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示,乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装,薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键,也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封(也称之为Barix技术:基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构),不仅具有低成本、更轻、更薄的优点,而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学 2021-04-11
一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法,通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极,采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性,在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融,实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限,实现小于激光波长的精密焊接。此外,激光和材料相互作用时间极短,能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物,有助于提高焊接封装的
华中科技大学 2021-04-14
机械封装压电陶瓷—芯明天科技
产品详细介绍压电陶瓷电话:0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者!产品定制服务我们更专业!每年参加展会:LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型,叠堆共烧型,复合结构型,单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结,形成整块的压电陶瓷,这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品,我们称之为复合结构压电陶瓷,芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V,高压陶瓷形状柱形,环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N,可以高动态操作。压电纤维片,是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片,可以横向伸缩或斜向伸缩,与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合,实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷:单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件,是将压电陶瓷粉末经过配料,预烧,混合粉碎,成型排塑,烧结,极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响,通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷,最大驱动电压为1000V特点:方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用:光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售,主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起,经过十多年的快速发展,公司已获得高新企业认定,获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业,并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系,已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息,请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话:0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。
哈尔滨芯明天科技有限公司 2021-08-23
抗金属环境的UHFRFID标签天线
本技术成果设计了一款双层双频段的抗金属UHF频段RFID标签天线,实现了抗金属标签天线尺寸 的缩减。所提出的天线由两块FR4基板组成,通过短路贴片的加载和辐射体的开槽,天线总尺寸缩减到 28mm×14mm×3.2mm,并同时实现了带宽拓展与辐射效率增强。在本结构的基础上,提出了一种实部与 虚部分离的阻抗匹配方法,并运用本方法可设计出能与多款UHF RFID标签芯片实现共轭匹配的抗金属标 签天线。
中山大学 2021-04-10
“凤凰眼”智能视觉标签识别系统
随着移动互联网、智能移动终端及云计算的迅速崛起,移动视觉标签搜索与识别已经成为有重要影响的关键技术之一。摄像头成为了移动互联网时代的入口,就像PC时代的搜索框一样。 “凤凰眼”视觉标签识别系统及产品原型通过自主研发的图像识别算法,实现“静态视觉信息的自动提取与识别”,所见即所得。当用户使用本产品来浏览感兴趣的目标物体时, 用户无需为商品拍照或扫描条形码,当摄像头对着目标“看”了几秒钟后,即可以将真实的物理世界信息映射为视觉标签并识别。 本产品可作为智慧景区、智能购物、私
西安电子科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 6 7 8
  • ...
  • 94 95 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1