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粉末试剂全自动高精度定量封装机
粉末产品作为食品、药品、检验试剂的一种重要载体，其定量封装的准确 度和包装效率直接关系到企业产品生产效率及经济效益。传统的手工封装方式 不仅严重影响粉末产品的生产效率，而且在生产过程中不可避免地产生浪费现 象以及大量的人工费用，使企业利润严重缩水。我国现有的粉末产品定量填充 技术存在着技术水平低、产品可靠性差、精度不高等缺点。 本项目开发的粉末试剂产品高精度定量封装机，采用高精度的称重技术以 及伺服控制系统等技术，有效地解决了针对粉状物料的填充精度高、速度快、 稳定性好和灵活性高等技术难题，基本满足食品药品加工等领域企业对产品高 精度的要求，同时能有效地降低工人的劳动强度和劳动成本。
山东大学
2021-04-13
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
一种微织构封装测温刀具
一种微织构封装测温刀具，属于机械加工和微传感器领域，解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头，硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5～8 条微型沟槽，各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜，并由上层绝缘薄膜封闭；各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚，接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应，对测温薄膜传感器进行有效 保护的同
华中科技大学
2021-04-14
芯片封装用抗静电复合材料
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电，严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。
研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求，制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料，大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。
技术成熟度
研究团队充分利用石墨烯的导电性，用原位聚合的方法，制备出石墨烯/ABS抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1，具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通，正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。
投产条件和预期经济效益
以ABS树脂为原材料，添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性，通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS均匀的混合，制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护，随着我国精密设备和半导体产业的发展，本产品将有广阔的市场空间。
厦门大学
2021-01-12
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途：
对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。
技术原理与工艺流程简介：
采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。
技术水平及专利与获奖情况：
获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。
应用前景分析及效益预测：
此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。
应用领域：电子封装
技术转化条件：
本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。
合作方式及条件：根据具体情况面议
天津大学
2021-04-11
封装型压电陶瓷致动器（博实）
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点: 方便安装固定：移动端方便与外部结构连接，移动端有四种选择：内螺纹、外螺纹、球头和平头。 保护陶瓷：因为陶瓷是易损元件，外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏，机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。 提高功率：通常情况下，压电陶瓷都需在它的功率范围内使用，因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量，陶瓷的温度会随之升高，超过温度80℃，陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏，但如果选择散热好的机械外封材料，并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。 可承受轴向拉力：叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力，而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力，可以承受一定的拉力，适合于高频振动使用，或者需要推拉力的应用。 稳定性高：因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力，所以在使用的过程中，要求受力的接触面足够的平整，且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时，机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷，可以有效的减少侧向力的产生，特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合，大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。 抗干扰：封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料，可以防止外界电场的干扰。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司
2021-08-23
可遗传编码的组蛋白光交联标签
组蛋白的翻译后修饰对于表观遗传调控及多种生物学过程具有重要意义。一系列新的赖氨酸化学修饰（如巴豆酰化、琥珀酰化等）展示出组蛋白修饰前所未有的多样性及动态变化特征。可遗传编码的光交联探针已经成为研究活细胞内蛋白-蛋白相互作用的重要工具，成功地将该技术拓展到组蛋白的化学修饰研究中，开发了可遗传编码的组蛋白光亲和标签，将会极大地推动组蛋白化学修饰的识别机制和功能研究。该技术的设计包括两个部分：a）一套带有翻译后修饰的赖氨酸遗传编码系统，可以在特定位点插入带修饰的赖氨酸。此外，在赖氨酸的主链上还带有光交联基团，可在UV光下与修饰相关的蛋白发生共价交联，可以用于研究该修饰特定的效应蛋白。b）一套带有保护基团的赖氨酸遗传编码系统，保护基团可以在大肠杆菌自身的还原性环境中发生脱除，将带有光交联基团的赖氨酸定点插入到组蛋白当中，用于证实交联到的效应蛋白的特异性。该团队以巴豆酰化修饰为代表，发展了该技术对应的赖氨酸巴豆酰化修饰的光交联探针（K*cr）和带有保护基团的光交联探针（PNBK*）两个探针，将这两种探针分别引入到组蛋白H3的56位和79位，并通过光交联基团捕捉到了H3上79位巴豆酰化的去乙酰化酶Sirt3。
北京大学
2021-04-11
一种档案管理用防虫RFID标签
该新型防虫RFID标签覆盖范围大，防虫效果好，抗纸张老化能力强，适用于现代档案管理。可以极大的改善档案的保存环境，将虫蛀发霉概率降到最低，并且在减缓纸张变黄和聚合度降低方面效果较明显。提高对档案整体管理的效率、简化管理流程、降低人员的劳动强度，改善档案库房环境，提高服务水平，提升档案管理的综合实力。可应用于现代化的智慧档案馆。通过新型RFID标签作为信息载体，对包括档案收集、管理、利用、存储、监督等活动在内的各种需求做出智能响应和支持，实现档案实体资料存储管理的简单化、自动化、有序化、规范化、智能化，并能极大改善档案存储质量和档案工作环境。该产品生产成本低，生产工艺简单，存储运输方便，在档案相关行业具有广阔的应用前景。
青岛大学
2021-04-13
一种 RFID 标签卷绕检测分切设备
本实用新型公开了一种 RFID 标签卷绕检测分切设备，包括机架，机架上沿柔性膜材传送的方向依次设置有放卷机构、纠偏机构、视觉装置、检测装置、进给机构和收卷机构；放卷机构，用于将柔性膜材展开进行传送；纠偏机构，用于对柔性膜材在进给方向上进行纠偏；视觉装置，用于采集柔性膜材的位置信息；检测装置，用于对 RFID标签进行检测，并对柔性膜材上不合格的 RFID 标签做标记；进给机构，用于实现柔性膜材间歇性进给；分切机构，用于将柔性膜材分切成多列；收卷机构，用于将柔性膜材缠绕收卷。本设备既能实现对柔性膜材上的
华中科技大学
2021-04-14
一种 RFID 标签卷绕检测分切设备
本发明公开了一种 RFID 标签卷绕检测分切设备，包括机架，机架上沿柔性膜材传送的方向依次设置有放卷机构、纠偏机构、视觉装置、检测装置、进给机构、分切机构和收卷机构；放卷机构，用于将柔性膜材展开进行传送；纠偏机构，用于对柔性膜材在进给方向上进行纠偏；视觉装置，用于采集柔性膜材的位置信息；检测装置，用于对RFID标签进行检测，并对柔性膜材上不合格的RFID标签做标记；进给机构，用于实现柔性膜材间歇性进给；分切机构，用于将柔性膜材分切成多列；收卷机构，用于将柔性膜材缠绕收卷。本设备既能实现对柔性膜材上的
华中科技大学
2021-04-14